充電頭網(wǎng)淘到了華為一款3000W輸出功率的服務器電源,這款電源采用常見的板磚造型,金屬外殼,為冗余電源設(shè)計。電源輸入端設(shè)有散熱風扇和拉手,在輸出端設(shè)有金手指。電源型號為PAC3000S12-T1,輸出規(guī)格為12.3V 243.9A,計算輸出功率為3000W。這款電源內(nèi)置氮化鎵器件,通過了80 PLUS鈦金標準。
華為這款服務器電源支持根據(jù)輸入電壓降低,對應降低輸入功率。電源輸出端設(shè)有格柵,在輸入端設(shè)有散熱風扇,從直流輸出端吸入空氣,并由輸入端吹出空氣進行散熱。下面就帶來華為這款3000W輸出功率的氮化鎵鈦金電源拆解,一起看看內(nèi)部的用料和設(shè)計。
此前充電頭網(wǎng)還拆解過華為OptiX OSN500光傳輸系統(tǒng)60W電源、華為3000W服務器電源,歡迎查閱。
華為3000W氮化鎵電源外觀
華為這款3000W氮化鎵鈦金電源造型相當“板磚”,外殼采用電鍍金屬材質(zhì),多顆螺絲進行固定封裝。
金屬殼上貼有電源銘牌
名稱:開關(guān)電源
型號:PAC3000S12-T1
輸入:~230-240V;50/60Hz;16A或240V;16A
輸出:12.3V;243.9A Max
最大總輸出功率:3000W Max
輸入:~220-230V;50/60HZ;16A
輸出:12.3V;235.8A Max
最大總輸出功率:2900W Max
輸入:~200-220V;50/60HZ;16A
輸出:12.3V;203.3A Max
最大總輸出功率:2500W Max
輸入:~100-127V;50/60HZ;16A
輸出:12.3V;105.7A Max
最大總輸出功率:1300W Max
電源通過了CCC、CE、TUV認證,以及80 PLUS鈦金標準。
另一面設(shè)有三顆固定螺絲,用于固定內(nèi)部電源模塊。
電源輸入端設(shè)有品字電源線插槽、風扇、提手以及脫扣條,風扇使用四顆螺絲固定。
電源的輸入插座采用C20規(guī)格,內(nèi)有輸入規(guī)格參數(shù),16A 250V~。
風扇區(qū)域貼有電源功率和效率貼紙。
輸出端外殼鏤空有散熱窗口。
電源PCB板金手指特寫。
另一面特寫。
測得電源機身長度為193.84mm。
寬度為67.64mm。
厚度為38.65mm。通過三維算得電源體積(不算提手和金手指占用空間)為506.75cm3,功率密度為5.92W/cm3。
重量約為983g。
華為3000W氮化鎵電源拆解
電源外殼由兩塊L型金屬板組成,拆掉固定螺絲即可打開,十分方便。
金屬板內(nèi)側(cè)都貼有麥拉片絕緣。
電源模塊一側(cè)有一條線纜連接輸出端和風扇進行供電。
連接線纜輸入端插拔式設(shè)計,方便進行組裝。
將電源模塊取出。
風扇來自DELTA臺達,型號PFB0412EN-E,規(guī)格為DC 12V4A,通過了CE認證。
電源模塊由多顆小板堆疊而成,元器件布局緊湊。
側(cè)面設(shè)有保險絲、共模電感、安規(guī)X電容和高壓濾波電解電容。
輸入母座外殼上印有DINKLE logo,來自町洋。
輸入母座右邊保險絲外套絕緣管,共模電感包裹絕緣膠帶,并粘貼電木板絕緣,在下方設(shè)有一顆安規(guī)X電容。
左側(cè)設(shè)有濾波電感和多顆濾波電容,電容打膠加固,其中一顆焊接在中間小板上。
將PFC升壓電感和高壓濾波電解電容間的小板拆下。
小板上設(shè)有兩顆二極管、英飛凌兩顆驅(qū)動器以及四顆IPT60R028G7 MOS管。
另一面沒有重要元器件。
絲印S8MC的二極管。
英飛凌驅(qū)動器特寫,絲印沒法排清,信息不詳。
四顆英飛凌MOS管型號均為IPT60R028G7,CoolMOS G7系列,耐壓650V,導阻28mΩ,PG-HSOF-8封裝。
側(cè)面中間焊接一塊小板。
焊接取下側(cè)面小板。
板子一面設(shè)有多顆驅(qū)動器芯片以及驅(qū)動變壓器。
另一面右側(cè)排列著八顆來自氮化鎵系統(tǒng)的氮化鎵MOS管。
四顆驅(qū)動變壓器特寫。
絲印834M的驅(qū)動器芯片。
氮化鎵開關(guān)管來自氮化鎵系統(tǒng),型號GS66516T,是一顆增強型氮化鎵開關(guān)管,耐壓650V,導阻25mΩ。
PFC升壓電感特寫。
高壓濾波電解電容來自立隆,規(guī)格為450V 680μF。
NTC浪涌抑制電阻特寫,用于抑制上電浪涌電流。后面有一顆白色繼電器用于開機后短接NTC從而提升轉(zhuǎn)換效率。
輸出端設(shè)有兩塊銅板用于連接PCB,同時起到支撐作用。
將頂部以及側(cè)面小板拆下,頂面中心有四顆MOS管。
四顆MOS管均為東芝TPHR6503PL,NMOS管,耐壓30V,導阻0.41mΩ,采用SOP Advance封裝。
頂部小板另一面設(shè)有諧振電感和變壓器,均采用利茲線繞制,磁芯包裹高溫膠帶絕緣。
將其拆下,底部墊有電木板絕緣。
諧振電感和變壓器特寫。
諧振電感一側(cè)絲印有信息。
變壓器下方區(qū)域設(shè)有數(shù)字隔離器、柵極驅(qū)動器以及多達20顆MOS管用于同步整流。右側(cè)還有四顆來自氮化鎵系統(tǒng)的四顆氮化鎵MOS管。
電源內(nèi)部采用納芯微 NSi8120N0 高可靠性雙通道數(shù)字隔離器進行驅(qū)動隔離,芯片支持150Mbps傳輸速率,支持2.5-5.5V工作電壓。
用于氮化鎵開關(guān)管的驅(qū)動器來自力智,型號uP1964P,是一顆單通道增強型氮化鎵驅(qū)動器,芯片支持6-13.2V工作電壓,內(nèi)置LDO用于調(diào)節(jié)柵極驅(qū)動輸出電壓,具備高輸出電流能力。
同步整流管來自VISHAY威世,型號SiRA20DP,NMOS,耐壓25V,導阻0.48mΩ,采用PowerPAK SO-8封裝。
用于同步整流管驅(qū)動的驅(qū)動器來自德州儀器,型號UCC27211A,是一顆具有8V UVLO和負電壓處理能力的4A、120V半橋柵極驅(qū)動器。
輸出端采用多顆MLCC電容并聯(lián)濾波。
另一塊小板上設(shè)有輔助電源電路和隔離通信芯片,輔助電源采用平面變壓器。
板子另一面一覽,設(shè)有隔離通信芯片和MCU。
輔助電源芯片來自英飛凌,型號ICE2QR2280G,是一顆集成開關(guān)管的電源芯片,內(nèi)置800V CoolMOS管,85-265Vac輸入下支持30W輸出功率。芯片內(nèi)置逐周期電流限制和折返校正,并支持數(shù)字軟啟動和有源突發(fā)模式。
一顆MCU來自意法半導體,型號STM32F334R8T7,是一顆內(nèi)置DSP和FPU的混合信號MCU,內(nèi)置Cortex-M4 CPU,主頻達72MHz,內(nèi)置64KB Flash和16KB SRAM。
初次級之間通信采用納芯微 NSi8141W0 高可靠性四通道數(shù)字隔離器,芯片支持150Mbps傳輸速率,支持2.5-5.5V工作電壓。
輔助電源平面變壓器磁芯特寫。
EL3H7光耦特寫。
EL 1018光耦特寫。
一顆存儲器芯片來自意法半導體,絲印24C64WP。
三顆輸出濾波固態(tài)電容特寫。
主板背面一覽,對應變壓器處鏤空處理。
MCU芯片來自ST意法,型號STM32F334C8T7,芯片內(nèi)置32位CPU和FPU,主頻達72MHz,內(nèi)置64K FLASH和12K SRAM,并支持奇偶校驗。內(nèi)部還集成兩個快速12位ADC,超快速比較器等,支持6通道PWM信號輸出。
全部拆解完畢,來張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
華為PAC3000S12-T1服務器電源采用常見的板磚造型,支持快拆設(shè)計。電源輸入端設(shè)有散熱風扇和拉手,在輸出端設(shè)有金手指。電源為單12V輸出,輸出規(guī)格為12.3V 243.9A,計算輸出功率為3000W。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,這款電源采用五塊小板焊接組成,充分利用空間,提升功率密度。電源內(nèi)部采用氮化鎵系統(tǒng)推出的GS66516T增強型氮化鎵開關(guān)管用于開關(guān)電源,輸出采用威世SiRA20進行同步整流。
電源內(nèi)部初次級MCU均來自意法半導體,輔助電源芯片來自英飛凌,高壓濾波電容來自立隆。內(nèi)部PFC電感和變壓器均采用利茲線繞制,降低高頻損耗。輸入端設(shè)有繼電器和NTC熱敏電阻,降低接通電源時的浪涌電流,內(nèi)部元件涂有三防漆進行保護,整體做工和用料十分扎實。