開年剛過一個月,包括MCU、存儲芯片、功率半導(dǎo)體均出現(xiàn)漲價最新動態(tài),原因無一例外是出于物料成本和人工成本上升、利潤持續(xù)虧損、行業(yè)需求回暖等。另外,產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中,先進(jìn)封裝也傳出產(chǎn)能緊缺,漲價明顯。行業(yè)人士表示,說是漲價,不如說是回到之前降價前的水準(zhǔn)。2024年開始出現(xiàn)需求回暖趨勢,希望后續(xù)動能可以跟上。
部分MCU價格上漲10%,行業(yè)人士表示屬實(shí)
據(jù)工商時報(bào)消息,中國臺灣MCU廠應(yīng)廣近日通知代理商,自即日起調(diào)漲OTP MCU(不能重復(fù)刻錄程序的空白MCU)價格。應(yīng)廣2023年上半年庫存去化生效,轉(zhuǎn)至下半年?duì)I收恢復(fù)年增趨勢,財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示2023全年該公司營收達(dá)10.58億元新臺幣,年增12.63%。經(jīng)營層指出,目前市場能見度有限、消費(fèi)性電子需求集中在特定品項(xiàng),尚未全面復(fù)蘇,該公司將鋰電池充電管理與MCU結(jié)合,為公司帶來成長動能,開發(fā)成果逐漸發(fā)酵,隨著MCU價格止穩(wěn)回升,2024年?duì)I收有機(jī)會做到逐季往上。
此外,大陸兆易創(chuàng)新的32位元MCU現(xiàn)貨價格在元月初也呈現(xiàn)小幅反彈。該公司近日表示,公司MCU業(yè)務(wù)2023年最大的挑戰(zhàn)是工業(yè)客戶去庫存,對整體營收等影響明顯,2024年看工業(yè)客戶庫存會基本上陸續(xù)去化完畢,開始正常提貨。在消費(fèi)市場,從2023年下半年到Q4有一些溫和反彈,公司積極抓住機(jī)會擴(kuò)大營收。目前預(yù)期2024年MCU業(yè)務(wù)會比2023年更好。
另外,中穎電子和中微半導(dǎo)也表示看到MCU市況回溫現(xiàn)象。中穎電子2023年四季度營收4億元,主要得益于家電市場需求有所回暖,公司家電MCU訂單增加。但是2024年一季度需求的可見度仍然較低。中微半導(dǎo)則表示,公司MCU產(chǎn)品在2023年Q3末開始出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨,主要出現(xiàn)在消費(fèi)電子和無刷電機(jī)控制芯片領(lǐng)域。
對于此次的漲價,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,先前因?yàn)閹齑娑逊e,許多MCU廠幾乎賠本出清,積極去化庫存。通用型MCU價格先前已經(jīng)來到新低點(diǎn),今年一季度部分產(chǎn)品價格報(bào)價開始回升,分產(chǎn)品有出現(xiàn)急單走超級件(HOT RUN)的狀況,市況有望逐步回到正常??偟膩碚f,因此,市場開始出現(xiàn)個別廠商視其庫存狀況以及客戶需求,決定其訂價策略,漲價現(xiàn)象雖不普遍,仍屬正向趨勢。
存儲芯片看漲,TrendForce發(fā)布最新價格預(yù)測
行業(yè)消息顯示,三星、美光等全球頭部存儲芯片企業(yè)正規(guī)劃在2024年一季度將DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)芯片價格上漲15%至20%,并從1月起執(zhí)行。市場上部分廠商表示已收到了三星的漲價預(yù)告。此外,據(jù)悉金士頓已通知國內(nèi)代理商提高旗下存儲產(chǎn)品的上市價格,包括內(nèi)存條與固態(tài)硬盤。
對于存儲芯片漲價,TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示,針對第一季價格趨勢,TrendForce集邦咨詢維持先前預(yù)測,DRAM合約價季漲幅約13~18%;NAND Flash則是18~23%。雖然目前市場對第二季整體需求看法仍屬保守,但DRAM與NAND Flash供應(yīng)商已分別在2023年第四季下旬,以及2024年第一季調(diào)升產(chǎn)能利用率,加上NAND Flash買方也早在第一季將陸續(xù)完成庫存回補(bǔ)。因此,DRAM、NAND Flash第二季合約價季漲幅皆收斂至3~8%。
第三季進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,需求端預(yù)期來自北美云端服務(wù)業(yè)者(CSP)的補(bǔ)貨動能較強(qiáng),在預(yù)期DRAM及NAND Flash產(chǎn)能利用率均尚未恢復(fù)至滿載的前提下,兩者合約價季漲幅有機(jī)會同步擴(kuò)大至8~13%。其中,DRAM方面,因DDR5及HBM滲透率提升,受惠于平均單價提高,帶動DRAM漲幅擴(kuò)大。
第四季在供應(yīng)商能夠維持有效的控產(chǎn)策略的前提下,漲勢應(yīng)能延續(xù),預(yù)估DRAM合約價季漲幅約8~13%。須留意的是,DRAM合約價漲幅擴(kuò)大的原因是來自DDR5與HBM產(chǎn)品市場滲透率上升,若僅觀察單一產(chǎn)品,例如DDR5,仍可能出現(xiàn)季跌,意即今年度的DRAM合約價上漲并非所有顆粒類別全面上揚(yáng),而是產(chǎn)品類別逐漸轉(zhuǎn)移之故。NAND Flash合約價季漲幅則預(yù)估0~5%。
TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,針對第一季價格趨勢,TrendForce集邦咨詢維持先前預(yù)測,DRAM合約價季漲幅約13~18%;NAND Flash則是18~23%。雖然目前市場對第二季整體需求看法仍屬保守,但DRAM與NAND Flash供應(yīng)商已分別在2023年第四季下旬,以及2024年第一季調(diào)升產(chǎn)能利用率,加上NAND Flash買方也早在第一季將陸續(xù)完成庫存回補(bǔ)。因此,DRAM、NAND Flash第二季合約價季漲幅皆收斂至3~8%。
第三季進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,需求端預(yù)期來自北美云端服務(wù)業(yè)者(CSP)的補(bǔ)貨動能較強(qiáng),在預(yù)期DRAM及NAND Flash產(chǎn)能利用率均尚未恢復(fù)至滿載的前提下,兩者合約價季漲幅有機(jī)會同步擴(kuò)大至8~13%。其中,DRAM方面,因DDR5及HBM滲透率提升,受惠于平均單價提高,帶動DRAM漲幅擴(kuò)大。
第四季在供應(yīng)商能夠維持有效的控產(chǎn)策略的前提下,漲勢應(yīng)能延續(xù),預(yù)估DRAM合約價季漲幅約8~13%。須留意的是,DRAM合約價漲幅擴(kuò)大的原因是來自DDR5與HBM產(chǎn)品市場滲透率上升,若僅觀察單一產(chǎn)品,例如DDR5,仍可能出現(xiàn)季跌,意即今年度的DRAM合約價上漲并非所有顆粒類別全面上揚(yáng),而是產(chǎn)品類別逐漸轉(zhuǎn)移之故。NAND Flash合約價季漲幅則預(yù)估0~5%。
功率半導(dǎo)體漲價情況如何?
自2023年12月至今年1月,行業(yè)消息顯示包括捷捷微電、永源微電子、三聯(lián)盛、藍(lán)彩電子、揚(yáng)州晶新、深微公司在內(nèi)的五家本土功率半導(dǎo)體廠商紛紛發(fā)出漲價涵調(diào)漲旗下產(chǎn)品價格。
1月14日,捷捷微電向客戶發(fā)出《價格調(diào)整函》,宣布自2024年1月15日起,對公司Trench MOS產(chǎn)品線單價上調(diào)5%-10%。在調(diào)整日期之前所下的訂單可以繼續(xù)按照原有單價及數(shù)量執(zhí)行完,新下的訂單則需要與公司業(yè)務(wù)人員確認(rèn)溝通。
1月15日,永源微電子發(fā)布了《價格調(diào)整通知》稱,近期收到原材料價格的波動和影響,公司會根據(jù)產(chǎn)品不同型號產(chǎn)品價格做出調(diào)整,其中,SOT23/SOT23-3L系列的產(chǎn)品上浮10%。
1月9日,深圳市深微半導(dǎo)體有限公司發(fā)布通知稱,將從 2024 年 1 月 9 日起,對新收到的訂單在原有的價格基礎(chǔ)上按以下幅度上調(diào)變化:SOD-123/SOD-323/SOD-523 封裝系列漲幅 10~20%;SOT-23 封裝系列漲幅 15~25%;SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L 封裝系列漲幅 15~25%;SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563 封裝系列漲幅 10~20%。
深圳市三聯(lián)盛功率半導(dǎo)體有限公司也于近日發(fā)布調(diào)價通知函稱,自 2024年1月1日起,公司全系列產(chǎn)品單價上調(diào) 10%-20%。
2023年12月29日,四川藍(lán)彩電子科技有限公司發(fā)布關(guān)于產(chǎn)品價格調(diào)整通知稱,自2024年1月1日起,公司全系列產(chǎn)品單價上調(diào)10%-18%。
2023年12月15日,一則關(guān)于揚(yáng)州晶新微電子有限公司的調(diào)價溝通函在業(yè)界流傳,該漲價函顯示,悉揚(yáng)州晶新決定從 2024 年 1 月 1 日發(fā)貨起對所有背錫芯片價格上調(diào) 10%-15%。
過去兩年,市場需求萎靡引發(fā)惡意競爭,分立器件產(chǎn)品價格內(nèi)卷較為嚴(yán)重,許多企業(yè)業(yè)績增收不增利現(xiàn)象明顯。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),包括士蘭微、捷捷微電、新潔能、深深愛、東微半導(dǎo)、星海電子、銀河微電、芯諾科技、三聯(lián)盛、明芯微在內(nèi)的廠商2023年上半年?duì)I收下滑。凈利潤數(shù)據(jù)上,士蘭微、深深愛、昌德微、三聯(lián)盛、明芯微都出現(xiàn)了虧損。
對于本輪漲價,多家A股功率半導(dǎo)體企業(yè)表示,公司功率產(chǎn)品價格總體穩(wěn)定,近期下游行情并無重大變動。其中,華潤微證券部工作人員表示,目前該公司產(chǎn)品價格保持穩(wěn)定,“公司此前關(guān)注到有企業(yè)釋出漲價信號,不過主要系部分小型企業(yè)前期降價幅度較大,今年下游一些領(lǐng)域可以看到復(fù)蘇跡象,但還需要到二季度或之后進(jìn)一步明確”。
部分芯片封裝廠商開始漲價,重點(diǎn)在于先進(jìn)封裝
近日,國內(nèi)一芯片公司銷售代理表示,由于上游封裝廠商漲價,公司2月1日起將上調(diào)產(chǎn)品價格10%-20%。該行業(yè)人士就封裝是否漲價一事致電華天科技證券部獲悉,近段時間確實(shí)有這方面動作,但此次漲價與2020-2021年市場火爆帶來的普遍漲價不同,漲價的主要系量大剛需產(chǎn)品,并非普調(diào),“之前降價降太多了”。
目前封裝領(lǐng)域先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺明顯,近日消息顯示,英偉達(dá)的AI加速卡供需緊張,而由于臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足,英偉達(dá)考慮吸納英特爾加入其產(chǎn)業(yè)鏈,緩解當(dāng)前AI加速卡緊張的情況。
據(jù)悉,臺積電正沖刺擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能,2024年CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃翻倍,但仍供不應(yīng)求,在2024年一季度月產(chǎn)能估計(jì)將拉高至近5萬片,比去年12月估計(jì)近4萬片增加 25%。2025年將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)未來幾年CoWoS、3DIC、SoIC等先進(jìn)封裝領(lǐng)域年復(fù)合增速將超50%。
日月光方面2月1日最新消息,為擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能,今年整體資本支出將擴(kuò)大40%至50%。其中,近65%支出用于封裝、尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。