英特爾高調(diào)進(jìn)入車圈，與高通、英偉達(dá)正式宣戰(zhàn)

作者 |?章漣漪

“英特爾正在將AI PC帶到汽車上”。

1月9日，美國國際消費(fèi)電子展（CES）期間，英特爾正式宣布進(jìn)軍汽車市場，主攻智能座艙芯片、電車能源AI管理、開放式汽車芯片定制平臺三大方向，其中，智能座艙芯片是最主要業(yè)務(wù)。

據(jù)英特爾汽車部門主管Jack Weast介紹，英特爾新的汽車芯片系統(tǒng)產(chǎn)品將采用該公司最近推出的AI PC技術(shù)，以滿足汽車的耐用性和性能要求。

極氪汽車將成為首家搭載該芯片的車企。根據(jù)英特爾說法，基于上述芯片，極氪將在汽車上創(chuàng)造“增強(qiáng)客廳體驗(yàn)”，包括人工智能語音助手和視頻會議。

除了極氪之外，英特爾正在與多家整車廠商進(jìn)行積極談判。

據(jù)悉，英特爾首款汽車芯片源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工藝技術(shù)。未來，英特爾將提供多種類的汽車芯片，讓汽車制造商可以在其全產(chǎn)品線中使用。

此外，為了能夠提供完整的車載系統(tǒng)解決方案，增強(qiáng)在智能電動汽車領(lǐng)域競爭力。英特爾同時宣布，將收購法國初創(chuàng)公司Silicon Mobility，該公司設(shè)計用于控制電動汽車馬達(dá)和車載充電系統(tǒng)的系統(tǒng)單晶片（SoC）技術(shù)和軟件。

“英特爾已經(jīng)為5000萬輛汽車上的信息娛樂系統(tǒng)提供芯片”。在Jack Weast看來，“此前英特爾在宣傳我們在汽車領(lǐng)域的成果方面做得非常糟糕，我們要改變這一點(diǎn)”。

顯然，在看到老對手英偉達(dá)、高通汽車業(yè)務(wù)發(fā)展的風(fēng)生水起，英特爾有點(diǎn)坐不住了。

汽車芯片會采取與酷睿Ultra產(chǎn)品策略

早在2023年9月，英特爾CEO帕特·基辛格即提出了“AI PC”芯片，并計劃2025年前將為超過1億臺PC帶來AI特性。

同年12月14日，英特爾發(fā)布首款A(yù)I PC處理器“酷睿 Ultra”系列（代號 MeteorLake），采用全新的封裝技術(shù)和分離式模塊化架構(gòu)，在AI算力解決方案上采取CPU（中央處理器）+GPU（圖形處理器）+NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）策略，支持200億參數(shù)大語言模型不聯(lián)網(wǎng)正常運(yùn)行。

之所以發(fā)布“酷睿 Ultra”系列的原因很簡單，英特爾當(dāng)前在PC芯片端的主導(dǎo)地位面臨挑戰(zhàn)。蘋果、高通等基于ARM架構(gòu)的芯片廠商分別推出“M3”、“驍龍 X Elite”等高性能且集成NPU的PC芯片；同為X86架構(gòu)的AMD發(fā)布了用于AI PC的Ryzen 8040。

英特爾希望，通過“酷睿 Ultra”穩(wěn)固自身在PC市場地位。

在其看來，高端酷睿Ultra 7165H芯片在多線程性能方面擊敗了AMD的Ryzen 7 7840U芯片、蘋果的M3芯片、高通的8cx Gen 3 芯片，以及自己的酷睿i7-1370P芯片。

在技術(shù)提升外，英特爾還表示，正與100多家軟件廠商緊密合作，為PC市場帶來數(shù)百款A(yù)I 增強(qiáng)型應(yīng)用，預(yù)計明年英特爾酷睿Ultra處理器將為全球230多款電腦帶來AI特性。

依靠生態(tài)和渠道，英特爾有望在AI PC帶來的產(chǎn)業(yè)變革下保障自身在PC市場競爭優(yōu)勢。但這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

在進(jìn)一步穩(wěn)固PC市場的同時，它還希望向外突圍，汽車顯然是一個非常好的賽道。

畢竟，盡管全球PC出貨量下滑趨勢放緩，但仍未走出低迷，而汽車市場卻是整體向好，特別是汽車朝著更智能方向邁進(jìn)，對芯片的需求更是日益旺盛，英特爾的對手英偉達(dá)、高通等則是早已布局，且各自占據(jù)部分細(xì)分市場的龍頭地位。

據(jù)悉，英特爾首款汽車芯片源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工藝技術(shù)。未來，英特爾將提供多種類的汽車芯片，讓汽車制造商可以在其全產(chǎn)品線中使用，覆蓋面從低價車到高檔車。

英特爾在智能座艙芯片領(lǐng)域?qū)ㄈ齻€方案：軟件定義座艙，英特爾會把PC級處理器，包括PC級的CPU、GPU，帶到汽車上；可持續(xù)性，英特爾會和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織一起，共同推進(jìn)在艙內(nèi)電源管理的標(biāo)準(zhǔn)化的方向；可擴(kuò)展性。基于IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾將推出基于UCIe的開放式汽車芯粒（Chiplet）平臺。

可以理解為，英特爾會采取與酷睿Ultra產(chǎn)品策略，將英特爾的Intel 4工藝、Intel 3工藝、以及臺積電的N6、N5技術(shù)進(jìn)行組合，最后英特爾通過UCIe把它拼裝成完整的SoC，以實(shí)現(xiàn)英特爾汽車芯片的生產(chǎn)和迭代，同時客戶還可以基于英特爾汽車芯片產(chǎn)品可擴(kuò)展性的特點(diǎn)進(jìn)行定制化生產(chǎn)。

英特爾希望，讓消費(fèi)者在智能座艙獲得類似PC端的體驗(yàn)，包括生成式 AI、視頻會議、PC 游戲等?！爱?dāng)車內(nèi)數(shù)字儀表盤和 PC 游戲同時運(yùn)行時，PC 游戲不會受到影響，同時儀表盤上可能出現(xiàn)的警告也不要受到影響?！盝ack Weast如是稱。

實(shí)際上，此前英特爾已經(jīng)在汽車座艙芯片領(lǐng)域有所布局。根據(jù)官方數(shù)字，英特爾已經(jīng)為5000萬輛汽車上的信息娛樂系統(tǒng)提供芯片。英特爾芯片上車此前曾引發(fā)爭議。2021年，曾有歐拉品牌車主投訴稱，品牌宣傳好貓主機(jī)娛樂系統(tǒng)使用的最新高通8核高性能芯片，但實(shí)際上采用的是2016年發(fā)布的舊款英特爾4核A3940芯片，該芯片性能已經(jīng)非常落后，導(dǎo)航無法升級，音樂軟件也無法下載。

不過，伴隨著英特爾將更多關(guān)注度向汽車芯片轉(zhuǎn)移，這種尷尬的局面或許將會消失。

英特爾、英偉達(dá)發(fā)力，試圖顛覆高通地位

至少在當(dāng)下，智能座艙芯片無論是車企，還是消費(fèi)者，都更相信高通。

作為消費(fèi)電子霸主，高通自2002年開始布局汽車業(yè)務(wù)，早期專注于車載網(wǎng)聯(lián)解決方案，于2014年1月推出第一代座艙芯片602A開始，逐步改變了市場格局。

高通智能座艙芯片迭代歷程

2015年以前，座艙芯片市場主要由汽車電子廠商為主導(dǎo)，包括瑞薩、NXP、TI等玩家。2015年左右，高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子廠商強(qiáng)勢入局，其中，高通尤為出色。

目前在國內(nèi)新興旗艦車型上幾乎壟斷，市場份額高達(dá)70%-80%，占絕對龍頭地位，其中驍龍 8155 芯片為國內(nèi)大部分旗艦車型的標(biāo)配。近期新發(fā)布車型智能座艙多數(shù)甚至搭載高通8295芯片。

截止目前，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片。第一代是620A，其基于驍龍600平臺而來；第二代是驍龍820A，它由移動端820芯片演變而來；第三代為驍龍SA8155P，其中，“S”為“Snapdragon”，驍龍，這是全球首個7nm制程以下的汽車芯片，也是目前高通應(yīng)用最為廣泛的汽車芯片。第四代則是5nm制程的驍龍SA8295P。

七年、四代，高通憑借其在安卓生態(tài)的優(yōu)勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場，這很大程度得益于其承襲消費(fèi)級芯片優(yōu)勢。

智能芯片座艙與消費(fèi)級芯片在技術(shù)層面要求高度相似，車規(guī)級的特殊要求主要體現(xiàn)在壽命要求、適應(yīng)車載環(huán)境等安全層面要求，而高通在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的出貨量還可攤薄車載芯片研發(fā)成本。

因此，擁有更小制程、更大算力、更低價格的高通智能座艙芯片，顯然能夠收獲更多客戶。

驍龍 SA8295P及性能參數(shù)

短期來看，高通在智能座艙領(lǐng)域的地位很難被撼動。

不過老對手、英偉達(dá)、英特爾都在試圖打破現(xiàn)有格局。

去年5月，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布，雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙，預(yù)計2025年問世，并在2026年至2027年投入量產(chǎn)。

今年開始，英特爾也宣布即將發(fā)力，并把車輛上市時間定在了2024年。

它們認(rèn)為，這并不晚?！疤孤实卣f，今天的智能汽車讓我們想起了第一代筆記本電腦。”在Jack Weast看來，“2035年，80%的汽車將會是軟件定義或電動汽車?，F(xiàn)在正是進(jìn)入市場的最佳時機(jī)”。

新賽道、老對手，智能座艙芯片賽道越發(fā)熱鬧起來。

英特爾汽車整體戰(zhàn)略與英偉達(dá)、高通不同

無論是英特爾，還是英偉達(dá)、高通。其目標(biāo)肯定都不在于是智能座艙，而是整個智能化：智能座艙和智能駕駛。

在智能駕駛領(lǐng)域，英特爾旗下Mobileye憑借領(lǐng)先的視覺算法，以及軟硬件黑盒集成模式幫助Tier1和主機(jī)廠降低研發(fā)成本和時間、提升經(jīng)濟(jì)效益，從而快速占據(jù)L2級別以下主要市場份額。

但是，2022年成為明顯轉(zhuǎn)折點(diǎn)，伴隨整車電子架構(gòu)的更替，以及車企加大自研力度，以英偉達(dá)為代表的大算力平臺開始規(guī)?；慨a(chǎn)，高通、華為、地平線等“新秀”亦不斷拿下整車廠定點(diǎn)。

與此同時，隨著智能駕駛級別朝著 L2.5，L2.9 等更高層次發(fā)展時，其芯片算力偏小的問題會為它帶來一定程度上的局限性，無法滿足現(xiàn)階段的車企，尤其是新勢力品牌的需求（需要預(yù)埋高算力硬件，后續(xù)通過 OTA 進(jìn)行自動駕駛功能升級）。

于是，Mobileye市場份額開始下滑，英偉達(dá)則是搶占了更多高端市場。不過，憑借性價比優(yōu)勢，Mobileye還是擁有不少的市場份額。

蓋世汽車研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023 年前8月，國內(nèi)智駕域控芯片領(lǐng)域，除了特斯拉自研，第三方供應(yīng)商中以英偉達(dá)市場份額最高，為27.8%，對應(yīng)出貨量為56.2萬顆；其次是 Mobileye，市占率為12.4%，出貨量達(dá)25萬顆；第三名是地平線，市占率為12%，出貨量為24.2萬顆。

不過，有趣的是，在智能汽車整體戰(zhàn)略思考上，英特爾與高通、英偉達(dá)思路并不算十分一致。

目前高通占據(jù)智能座艙芯片最大份額，英偉達(dá)則是在智能駕駛芯片領(lǐng)域更有話語權(quán)，兩者下一代平臺都提出了“艙駕一體”，并同樣選擇2024年量產(chǎn)，不約而同地選擇了一樣的路線攻入對方的賽道。

但英特爾對此并不認(rèn)同。在其看來，“艙駕一體”理論上能夠降低成本，讓系統(tǒng)簡化。但這個架構(gòu)有一定的副作用。它把高功能安全的自動駕駛和低功能安全的座艙融合在一起，從而會導(dǎo)致整個系統(tǒng)必須向最高功能安全看齊。在座艙芯片上能做的很多軟件變化就會束手束腳，并且開發(fā)難度也隨之增加。

因此，英特爾不會反對這個方向，也認(rèn)為這會有很大空間。但不會放棄艙駕分離架構(gòu)，兩種方向都會推進(jìn)，且在艙駕分離上會與Mobileye進(jìn)行合作。

不同的技術(shù)路線，同樣的賽道，誰會是最后的贏家？