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瑞薩收購Transphorm,利用GaN技術(shù)擴展電源產(chǎn)品陣容

01/11 14:57
2009
閱讀需 5 分鐘
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增強瑞薩寬禁帶專業(yè)知識和產(chǎn)品路線圖發(fā)展,以應(yīng)對電動汽車、數(shù)據(jù)中心人工智能電源以及可再生能源快速增長的市場機遇

Transphorm CEO Primit Parikh博士及瑞薩CEO柴田英利

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(以下“瑞薩”,TSE:6723)與全球氮化鎵GaN功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于今天宣布雙方已達成最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股,較Transphorm在2024年1月10日的收盤價溢價約35%,較過去十二個月的成交量加權(quán)平均價格溢價約56%,較過去六個月的成交量加權(quán)平均價格溢價約78%。此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元。此次收購將為瑞薩提供GaN(功率半導(dǎo)體的下一代關(guān)鍵材料)的內(nèi)部技術(shù),從而擴展其在電動汽車、計算(數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎(chǔ)設(shè)施)、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務(wù)范圍。

作為碳中和的基石,對高效電力系統(tǒng)的需求正在不斷增加。為了應(yīng)對這一趨勢,相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在向以碳化硅SiC)和GaN為代表的寬禁帶(WBG)材料過渡。這些先進材料比傳統(tǒng)硅基器件具備更廣泛的電壓和開關(guān)頻率范圍。在此勢頭下,瑞薩已宣布建立一條內(nèi)部SiC生產(chǎn)線,并簽署了為期10年的SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議。

瑞薩現(xiàn)目標是利用Transphorm在GaN方面的專業(yè)知識進一步擴展其WBG產(chǎn)品陣容。GaN是一種新興材料,可實現(xiàn)更高的開關(guān)頻率、更低的功率損耗和更小的外形尺寸。這些優(yōu)勢使客戶的系統(tǒng)具有更高效、更小、更輕的結(jié)構(gòu)以及更低的總體成本。也因此,根據(jù)行業(yè)研究,GaN的需求預(yù)計每年將增長50%以上。瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術(shù)來開發(fā)新的增強型電源解決方案,例如用于電動汽車的X-in-1動力總成解決方案,以及面向計算、能源、工業(yè)和消費應(yīng)用的解決方案。

瑞薩首席執(zhí)行官柴田英利表示:“Transphorm是一家由來自加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校、并扎根于GaN功率、經(jīng)驗豐富的團隊所領(lǐng)導(dǎo)的公司。Transphorm GaN技術(shù)的加入增強了我們在IGBT和SiC領(lǐng)域的發(fā)展勢頭。它將推動和擴大我們的關(guān)鍵增長支柱之一的功率產(chǎn)品陣容,使我們的客戶能夠選擇最佳的電源解決方案?!?/p>

Transphorm聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官Primit Parikh博士以及Transphorm聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Umesh Mishra博士表示:“結(jié)合瑞薩全球布局、廣泛的解決方案和客戶關(guān)系,我們很高興能為WBG材料的行業(yè)廣泛采用鋪平道路,為其顯著增長奠定基礎(chǔ)。這項交易還將使我們能夠為客戶提供進一步擴展服務(wù),并為我們的股東帶來可觀的即時現(xiàn)金價值。此外,它將為我們杰出的團隊提供一個強大的平臺,以進一步發(fā)展Transphorm卓越的GaN技術(shù)和產(chǎn)品?!?/p>

交易明細

Transphorm董事會已一致批準最終協(xié)議,并建議Transphorm股東通過該最終交易并批準合并。在簽署最終協(xié)議的同時,持有Transphorm約38.6%已發(fā)行普通股的KKR Phorm Investors L.P.已與瑞薩簽訂慣例投票協(xié)議以支持本次交易。

該交易預(yù)計將于2024年下半年完成,但需獲得Transphorm股東的批準、監(jiān)管部門的許可和其他慣例成交條件的滿足。

 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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