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    • 一、FAB工廠總體情況
    • 二、FAB工廠變化情況
    • 三、FAB工廠按區(qū)域分布情況
    • 四、FAB工廠按晶圓尺寸情況
    • 五、按公司計(jì)算FAB工廠
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2023年美國(guó)FAB工廠數(shù)量情況

01/09 16:25
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文章FAB工廠數(shù)量計(jì)數(shù)特別說(shuō)明:以英特爾D1X為例,共包括運(yùn)轉(zhuǎn)M1、M2及在建的M3,計(jì)數(shù)為3座。

日前芯思想研究院聯(lián)合多家設(shè)備和材料公司完成對(duì)美國(guó)本土晶圓制造廠(FAB)情況調(diào)研。數(shù)據(jù)信息截止時(shí)間為2023年11月30日。

2022年8月9日,拜登在白宮正式簽署《芯片與科學(xué)法案》;2023年9月22日,美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了實(shí)施《芯片和科學(xué)法案》國(guó)家安全保護(hù)措施的最終規(guī)則。

《芯片和科學(xué)法案》包括高達(dá)520億美元的芯片制造激勵(lì)和研究投資(其中20億美元用于對(duì)全球經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的成熟工藝),以及針對(duì)半導(dǎo)體制造和設(shè)備制造的投資稅收抵免,有可能在未來(lái)幾年大幅增加美國(guó)本土半導(dǎo)體的生產(chǎn)和創(chuàng)新,重振美國(guó)經(jīng)濟(jì),更大程度上提升美國(guó)的經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全和供應(yīng)鏈的領(lǐng)導(dǎo)地位。

截止2024年1月8日,根據(jù)該法案已經(jīng)撥付了兩筆投資補(bǔ)貼款項(xiàng),第一筆是在2023年12月,BAE獲得3500萬(wàn)美元撥款;第二筆是1月4日,微芯科技獲得1.62億美元撥款,9000萬(wàn)美元用于擴(kuò)建科羅拉多州FAB工廠,7200萬(wàn)美元用于擴(kuò)建俄勒岡州FAB工廠。同時(shí)美國(guó)商務(wù)部2023年12月表示,2024年預(yù)計(jì)將發(fā)布約12筆半導(dǎo)體芯片投資補(bǔ)貼,其中一些項(xiàng)目的金額高達(dá)數(shù)十億美元。

一、FAB工廠總體情況

《芯片和科學(xué)法案》頒布前后,海內(nèi)外多個(gè)IDM或Foundry公司表示在美國(guó)建設(shè)新FAB工廠或擴(kuò)建產(chǎn)能,包括本土公司英特爾、美光科技、德州儀器、格芯,以及海外公司如臺(tái)積電、三星等。

芯思想研究院整理此次調(diào)研數(shù)據(jù),目前美國(guó)本土在運(yùn)轉(zhuǎn)的FAB工廠有119座(不包括高校和科研機(jī)構(gòu)的FAB工廠),相較去年增加18座;分布在22個(gè)州,相較去年沒(méi)有變化;分屬59家公司,相較去年多了6家公司。根據(jù)美國(guó)國(guó)防部2023年9月公布的信息,美國(guó)國(guó)防部的可信晶圓制造線有17座(有多座不在本文章統(tǒng)計(jì)范圍內(nèi)),相較2017年的減少了4座。

盡管美國(guó)本土擁有眾多FAB工廠,但是多為模擬FAB工廠和功率器件FAB工廠,產(chǎn)能都不夠大。2022年5月美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,SIA)發(fā)布的報(bào)告《Factbook》中指出,總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體公司前端FAB工廠產(chǎn)能有55%以上位于海外,其中18.3%位于新加坡(包括美光科技、格芯),9.7%位于中國(guó)臺(tái)灣(主要是美光科技的存儲(chǔ)工廠),9.6%位于歐洲(包括英特爾、格芯),8.8%位于日本(主要是美光科技的存儲(chǔ)工廠,其他包括德州儀器、安森美),5.5%位于中國(guó)大陸(主要是英特爾的存儲(chǔ)工廠,其他包括德州儀器、迭邇科技),5%位于其他地區(qū)(包括安森美)。

二、FAB工廠變化情況

1、美國(guó)本土主要FAB工廠在建情況

2021年,英特爾宣布了IDM 2.0,作為IEDM2.0的一部分,位于亞利桑那州的FAB52和FAB62于2021年9月破土動(dòng)工,預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn);2022年5月英特爾位于俄亥俄州FAB27的P1和P2兩座工廠動(dòng)工,2023年5月開(kāi)始混凝土澆灌,目前主體工程接近完工;2022年4月11日英特爾決定在位于俄勒岡州的D1X擴(kuò)建第三期;2023年英特爾宣布重建于2002年關(guān)閉的D1A工廠,預(yù)計(jì)2025年設(shè)備搬入。

2022年9月德州儀器第三座12英寸FAB工廠位于德州的RFAB2開(kāi)始試投產(chǎn),2023年整體建設(shè)完工,正式開(kāi)始大規(guī)模投產(chǎn);2023年1月第四座12英寸FAB工廠位于尤他州的LFAB開(kāi)始試生產(chǎn);12英寸FAB工廠位于德州Sherman的SM1和SM2于2022年5月1日開(kāi)工建設(shè),SM1預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn);12英寸FAB工廠位于尤他州的LFAB2于2023年11月動(dòng)工,預(yù)訂2026年投產(chǎn)。

2022年9月美光位于愛(ài)達(dá)荷州的新12英寸FAB工廠開(kāi)工,2023年2月開(kāi)始實(shí)際建設(shè),預(yù)計(jì)2025年開(kāi)始分階段投產(chǎn);2023年宣布在紐約建設(shè)12英寸FAB工廠,已經(jīng)開(kāi)始土地平整,2024年將開(kāi)始施工,2026年預(yù)備投產(chǎn),未來(lái)有望建成4個(gè)FAB工廠。

2022年3月,三星位于德州Taylor的12英寸FAB工廠開(kāi)工建設(shè),原預(yù)計(jì)2024年第二季開(kāi)始投產(chǎn),現(xiàn)在已經(jīng)明確推遲至2025年投產(chǎn)。

2022年12月6日,臺(tái)積電位于亞利桑那州的FAB21一期舉行裝機(jī)儀式,2023年進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試密集期,預(yù)計(jì)2024年第一季試投產(chǎn)4納米,2024年底或2025年初進(jìn)入量產(chǎn)。二期計(jì)劃于 2026 年量產(chǎn),引入3納米工藝。

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2、美國(guó)本土FAB工廠收購(gòu)情況

2023年2月10日,安森美舉行了成功收購(gòu)格芯12英寸FAB工廠(FAB10)的剪彩儀式,該收購(gòu)案于2022年12月31日正式生效。2019年4月安森美以總價(jià)4.3億美元與格芯達(dá)成的收購(gòu)正式完成。安森美借此不僅大幅提升了12英寸晶圓產(chǎn)能,還從格芯獲得相關(guān)的制程技術(shù)和授權(quán)協(xié)議,并獲得了1000多名世界一流的技術(shù)專(zhuān)家和工程師,收獲了遠(yuǎn)超支付帳面的超額“福利”。

2023年9月1日,德國(guó)車(chē)規(guī)芯片供應(yīng)商博世宣布完成對(duì)TSI位于美國(guó)加州的8英寸硅基FAB工廠的收購(gòu),并承諾在未來(lái)幾年投資15億美元將8英寸硅基FAB工廠改造為碳化硅SiC)晶圓FAB工廠,計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅器件量產(chǎn),以應(yīng)對(duì)新能源汽車(chē)快速發(fā)展的需求。

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3、美國(guó)本土FAB工廠關(guān)停情況

QORVO位于德州的一間工廠,從2021年建成閑置至今,目前處于待售狀態(tài)。據(jù)悉,該工廠可以容納8英寸設(shè)備。

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三、FAB工廠按區(qū)域分布情況

按各州FAB工廠數(shù)量計(jì)(不分晶圓尺寸),擁有晶圓制造廠數(shù)量最多的加利福尼亞州,擁有25座;德克薩斯州擁有17座居第二;俄勒岡州以14座位居第三。其他各州都在10座以下。

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四、FAB工廠按晶圓尺寸情況

12英寸晶圓制造廠共有27座,分布在9 個(gè)州;其中俄勒岡州有6座,德克薩斯州有5座,亞利桑那州有4座,紐約州、新墨西哥州各有3座,加州、愛(ài)達(dá)荷州各2座,猶他州、維吉尼亞州各有1座。

8英寸晶圓制造廠共有33座,分布在11個(gè)州;6英寸及以下晶圓制造廠共有60座,分布在18個(gè)州。

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五、按公司計(jì)算FAB工廠

擁有在運(yùn)轉(zhuǎn)晶圓制造線最多的公司是英特爾有13座,其次德州儀器有8座,微芯科技有6座,安森美有5座。

從擁有12英寸晶圓制造線的數(shù)量來(lái)看,英特爾(Intel)以13座FAB工廠居第一;德州儀器以4座FAB工廠排第二;格芯(GF)、美光、三星(Samsung)、安森美(ONSEMI)各有兩座FAB工廠,Skorpios各有1條。

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“芯思想semi-news”微信公眾號(hào)主筆。非211非985非半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)非電子專(zhuān)業(yè)畢業(yè),混跡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈20余載,熟悉產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過(guò)半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)網(wǎng)站,參與中國(guó)第一家IC設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)孵化器的運(yùn)營(yíng),擔(dān)任《全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)版圖》一書(shū)主編,現(xiàn)供職于北京時(shí)代民芯科技有限公司發(fā)展計(jì)劃部。郵箱:zhao_vincent@126.com;微信號(hào):門(mén)中馬/zhaoyuanchuang