從砷化鎵產(chǎn)能來看2024年半導體供應鏈重塑

進入2024年，砷化鎵產(chǎn)能需求在持續(xù)增長。

記得在2023年第二季度的時候，砷化鎵產(chǎn)能非?？杖?，全球第一大砷化鎵代工廠穩(wěn)懋產(chǎn)能利用率只有30%。當時我就意識到，到第四季度砷化鎵產(chǎn)能可能會出現(xiàn)緊張現(xiàn)象。于是，跟公司業(yè)務討論完市場需求后，在第三季度進行了備貨，確保安全庫存。

站在去年的第二季度，我預判2024年第一季度產(chǎn)能會趨于平穩(wěn)，砷化鎵代工廠的產(chǎn)能也將恢復和加大，不會出現(xiàn)產(chǎn)能再次緊張的現(xiàn)象。

我的判斷出現(xiàn)了錯誤，而且這個判斷沒有及時糾正。

2023年8月29日，H公司手機上市，不鳴而已，一鳴驚人。遙遙領(lǐng)先傳導整個市場，消費者情緒高漲，一機難求。產(chǎn)品是基礎(chǔ)，宣傳是生產(chǎn)力。宣傳帶來的市場影響力，驚四座，風云起。

這個時候我應該有意識，這是市場人員最基本的敏銳力和判斷力，然而我遲鈍了，沒有對此進行思考和分析。思維還沉陷于產(chǎn)品和市場，內(nèi)卷占據(jù)了心智。

對于芯片設(shè)計公司，芯片技術(shù)研發(fā)、供應鏈成本和管理、市場推廣和銷售，這三塊是芯片設(shè)計公司的基礎(chǔ)和核心，產(chǎn)品方向和定義是靈魂。

有了好的開頭，調(diào)子就起得更高，據(jù)悉，H在某手機銷量持續(xù)增長的推動下，已上調(diào)了2024年智能手機出貨量目標。H將智能手機2024年的出貨量目標定為6000萬臺至7000萬臺，相比于2022年3000萬臺的出貨量，直接翻倍。

我似乎聽到一種很熟悉的聲音，“倒車請注意，倒車請注意，路人請讓開”。如果真是這樣，2024年中國半導體供應鏈又要開始重塑了。

"興，百姓苦；亡，百姓苦。" 只有初創(chuàng)芯片設(shè)計公司才能真正體會產(chǎn)業(yè)的變化和沉浮，在半導體制造供應鏈端，初創(chuàng)芯片設(shè)計公司的話語權(quán)是非常有限的。創(chuàng)業(yè)公司只能在狹縫中求生存，出奇兵，抓住時機。

這恰恰也是中國芯片創(chuàng)業(yè)公司的機會所在，平靜如水的市場是不會有機會的，起起落落才能造就機會。中國市場，中國手機市場是不可能平平穩(wěn)穩(wěn)的。江山代有人才出，各領(lǐng)風騷數(shù)五年。

手機市場，是半導體芯片重鎮(zhèn)，約占整個半導體產(chǎn)能的40%。手機市場一波動，整個半導體供應鏈就要重塑。從砷化鎵工藝來看，80%的產(chǎn)能用于手機市場，20%用于路由器、小基站和其他。所以，手機市場變化影響最大的是砷化鎵產(chǎn)能。

從全球來看，砷化鎵PA主要上市公司有Qorvo、Skyworks、Qualcomm、Murata、Broadcom、卓勝微、慧智微、唯捷創(chuàng)芯、立積、康希通信。

不計算國外PA公司出貨對應的砷化鎵產(chǎn)能，我對2023年國內(nèi)手機市場PA需求對應的砷化鎵產(chǎn)能進行了統(tǒng)計，一年的需求在30萬片左右。2024年手機出貨將增長4%，國產(chǎn)替代將增長20%，加起來是24%的砷化鎵產(chǎn)能需求增長，2024年砷化鎵產(chǎn)能需求是37.2萬片。

2024年，4%的手機出貨增長不會有太大爭議，爭議點在國產(chǎn)替代增長20%。國內(nèi)PH2 PA的市場規(guī)模在25億人民幣左右，這一部分基本上都是國產(chǎn)。PH5N PA+L-PAMiF市場規(guī)模大約40億人民幣，大部分也是國產(chǎn)。2024年國產(chǎn)PA的主要增長點在于PAMiD，PAMiD用于旗艦機，增長有限。

評估下來，2024年每個月3萬片的砷化鎵產(chǎn)能需求是能被滿足的，穩(wěn)懋有4.2萬片/月產(chǎn)能，宏捷科有2.6萬片/月產(chǎn)能，三安集成有2萬片/月產(chǎn)能，立昂有5000片/月產(chǎn)能?，F(xiàn)在的問題是產(chǎn)能沒有真正開動起來，對未來需求不確定。

據(jù)了解，現(xiàn)在國內(nèi)PA公司給出的砷化鎵產(chǎn)能訂單跑到了4萬片/月，造成了砷化鎵產(chǎn)能短期的緊張。穩(wěn)懋和宏捷科還有國外PA公司訂單，他們的砷化鎵工廠也基本滿產(chǎn)。

我個人判斷，2024年砷化鎵產(chǎn)能不會一直這樣緊張，但砷化鎵產(chǎn)能的分布格局在未來會有很大變化。

實際上，封測廠也開始回暖，從去年12月份開始訂單明顯增加。整個中國來講，擴建了那么多封測廠，封測是不可能缺產(chǎn)能的，結(jié)構(gòu)性的問題才導致產(chǎn)能緊張。

不管是晶圓廠還是封測廠，得客戶者得天下，優(yōu)質(zhì)客戶的爭奪會非常激烈，當價格降到一定的程度，大客戶也沒有什么好選擇的，到哪里都是差不多的價格，彼此的認同和良好的配合成為互相選擇的基礎(chǔ)?，F(xiàn)在是大的封測廠相對穩(wěn)定和飽和，新創(chuàng)業(yè)的封測廠則是產(chǎn)能空空。晶圓廠和封測廠都要靠規(guī)模生存的，沒有規(guī)模就沒有成本優(yōu)勢。

只要是做手機市場，就避免不了大起大落的市場波動，整個供應鏈也隨著起伏?，F(xiàn)在中國整個半導體供應鏈都是跟著手機走，跟著大客戶走。初創(chuàng)芯片公司要么避開他們的產(chǎn)能沖突，要么借勢大客戶爭搶產(chǎn)能，只有如此，初創(chuàng)芯片公司才能破解產(chǎn)能之困。

半導體供應鏈是芯片公司的命脈，芯片公司只有做大才能立足于半導體供應鏈。2024年是中國半導體供應鏈重塑的一年，也給了初創(chuàng)芯片公司一次很好的機會。