耳機(jī)與USB通路
早期的3.5mm耳機(jī)只有GND、左、右聲道3個(gè)引腳,這種耳機(jī)接口簡(jiǎn)單,使用范圍廣,常見在電腦等大型設(shè)備音頻接口上,這種接口有個(gè)顯而易見的缺點(diǎn),即:沒有MIC,不能錄音打電話。在電腦上可以單獨(dú)增加MIC接口,但是在手機(jī)這種集成度高的移動(dòng)設(shè)備上,單獨(dú)增加MIC接口顯然不是個(gè)高性價(jià)比的方案,因此出現(xiàn)了帶有MIC的耳機(jī)接口。早期各手機(jī)廠商都是自由發(fā)揮,出現(xiàn)了五花八門的耳機(jī)接口,各家廠商的耳機(jī)接口又互不兼容,耳機(jī)不能共用給消費(fèi)者帶來非常多的苦惱,天下苦雜耳機(jī)接口久矣。于是,統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)接口亟待出現(xiàn)。
后來就出現(xiàn)了OMTP標(biāo)準(zhǔn)和CTIA標(biāo)準(zhǔn),二者在鏈路上主要有MIC和GND的區(qū)別,見圖5-62。當(dāng)年遵循OMTP的有鼎鼎大名的諾基亞,我國(guó)也選擇了OMTP,但一些手機(jī)廠商依然選用CTIA,正因?yàn)槿绱?,?dāng)年很多同學(xué)會(huì)發(fā)現(xiàn)一些3.5mm耳機(jī)不兼容。
上圖右圖是耳機(jī)線的鏈路示意圖,耳機(jī)有兩個(gè)小的揚(yáng)聲器作為左、右聲道,連接到接頭的L和R,耳機(jī)上還有MIC可以錄音,此外還有3個(gè)功能按鍵,分別是暫停、上一曲和下一曲的功能,不同的按鍵有不同的串聯(lián)電阻,可以通過檢測(cè)電阻來判斷具體是哪個(gè)按鍵按下去的,比如當(dāng)K1按下時(shí),MIC和GND之間是短路的,當(dāng)K2按下時(shí),MIC和GND之間的電阻是R1。
OMTP和CTIA耳機(jī)接口有不匹配的問題,科技的進(jìn)步一直服務(wù)于用戶的需求,為了解決OMTP、CTIA的兼容性問題,音頻開關(guān)開始進(jìn)入人們的視野,很多手機(jī)都會(huì)加入音頻開關(guān),通路原理見下圖(a)和(b)。當(dāng)耳機(jī)插入時(shí),音頻開關(guān)會(huì)檢測(cè)MIC和GND的順序然后自動(dòng)切換MIC和GND通路,不管用什么標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī),不管怎么插,都能夠?qū)崿F(xiàn)二者的兼容。
怎么實(shí)現(xiàn)耳機(jī)插入檢測(cè)呢?耳機(jī)插座起了重要作用,耳機(jī)插座也是分兩種,NC(NORMAL CLOSE)和NO(NORMAL OPEN)。NC是常閉,上圖(c)中的插座左聲道L和DET平時(shí)是閉合短接的,如果插入耳機(jī)后L和DET就會(huì)斷開,DET為高電平,以此實(shí)現(xiàn)耳機(jī)插入檢測(cè)。NO是常開,(d)中,通常狀態(tài)下L和DET是斷開的,插入耳機(jī)后L和DET短接,DET為低電平。手機(jī)軟件需要根據(jù)手機(jī)使用的耳機(jī)插座進(jìn)行軟硬件配置,來識(shí)別耳機(jī)插入狀態(tài)。
現(xiàn)在高端的手機(jī)越來越薄,3.5mm耳機(jī)接口會(huì)占據(jù)很大空間,高端手機(jī)一般都取消了3.5mm耳機(jī)接口,通過TYPE-C口實(shí)現(xiàn)耳機(jī)、USB和充電功能。用戶在使用時(shí)有兩種耳機(jī)可選擇,一種是3.5mm傳統(tǒng)耳機(jī)搭配個(gè)3.5mm轉(zhuǎn)TYPE-C的轉(zhuǎn)接頭,另一種是直接使用TYPE-C頭的耳機(jī)。下圖左側(cè)是耳機(jī)的插座轉(zhuǎn)TYPE-C接口的連接圖,其中由于TYPE-C接口支持正反插,因此左右聲道不用切換,直接根據(jù)TYPE-C D+、D-正反插功能就可以實(shí)現(xiàn)。不同標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)MIC和GND順序不同,手機(jī)同時(shí)還要兼容TYPE-C接口中MIC和GND的正反插,MIC和GND的切換邏輯就比較復(fù)雜,篇幅有限,本文不詳細(xì)介紹。
TYPE-C口的數(shù)據(jù)流分兩種,一種是音頻的,包括左、右聲道、MIC和地,另一種是USB的通路,其中左右聲道占用了USB的D+、D-引腳,因此需要加入模擬開關(guān)對(duì)D+、D-和耳機(jī)的左右聲道進(jìn)行切換,TYPE-C的CC引腳具有非常重要的功能,可以進(jìn)行設(shè)備識(shí)別。上圖右側(cè)中,當(dāng)插入U(xiǎn)SB數(shù)據(jù)線進(jìn)行數(shù)據(jù)通信時(shí),模擬開關(guān)內(nèi)部切換到DP和DN,USB與AP(CPU)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換;當(dāng)插入耳機(jī)時(shí),模擬開關(guān)切換到L、R,CODEC通過模擬開關(guān)來驅(qū)動(dòng)耳機(jī)。
有的手機(jī)會(huì)在TYPE-C的SBU引腳上拉出一根線到CPU串口上,用于研發(fā)調(diào)試使用,比如可以通過串口抓取手機(jī)開機(jī)LOG,識(shí)別手機(jī)狀態(tài)、快速定位手機(jī)異常模塊。這個(gè)UART串口線如果和MIC共用SBU引腳的話,MIC和UART串口可以通過一個(gè)0歐姆的電阻進(jìn)行區(qū)分,在用耳機(jī)錄音時(shí)可能會(huì)錄進(jìn)去滋滋的電流音,或者耳機(jī)喇叭也有滋滋的電流音,這都是串口引起的,因此在研發(fā)階段要選一些斷開UART與SBU(MIC)的手機(jī)來測(cè)試耳機(jī)音頻相關(guān)內(nèi)容,并且在量產(chǎn)時(shí)刪除電阻(把UART和MIC斷開),而且這UART走線也需要注意,UART和MIC連接點(diǎn)距離電阻這一段走線一定要短,見左圖中“×”位置,如果這段走線很長(zhǎng),那么即使摘除了電阻,這段長(zhǎng)長(zhǎng)的走線也會(huì)由于天線效應(yīng)拾取電路上的噪聲,容易降低MIC音頻性能。
揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)電路
揚(yáng)聲器俗稱喇叭,是把電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能再轉(zhuǎn)化成聲能的器件,是一種換能器。手機(jī)一般有兩個(gè)揚(yáng)聲器,一個(gè)在手機(jī)頂部作為聽筒,叫receiver(一些手機(jī)中,會(huì)使用receiver發(fā)出超聲波,然后檢測(cè)超聲波返回的時(shí)間,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)距離傳感器的應(yīng)用),另一個(gè)在手機(jī)下面作為外放使用,叫speaker。聽筒體積小,音量和音質(zhì)都不足,通常在打電話時(shí)使用,如今各手機(jī)廠商開始發(fā)力于立體聲揚(yáng)聲器設(shè)計(jì),給用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的音頻體驗(yàn),比如小米10S使用了對(duì)稱式立體聲,上下采用了完全一樣的1216線性揚(yáng)聲器,等效音腔高達(dá)1.2CC,上下喇叭的增益差別接近零,能夠最大程度還原聲音的空間感,見下圖(a)中黃色框。對(duì)于傳統(tǒng)的聽筒而言,使用Codec就可以驅(qū)動(dòng),而對(duì)于立體聲而言則需要使用雙Smart PA來驅(qū)動(dòng),見圖中(b)部分,智能功放可以在保護(hù)揚(yáng)聲器的基礎(chǔ)上,重復(fù)發(fā)揮其性能,因此電路設(shè)計(jì)會(huì)更復(fù)雜。
Smart PA 是智能功率放大器,也是一個(gè)放大器,它和普通的功放相比,最大的區(qū)別是加了反饋檢測(cè),更加智能。在一些頻段下smart PA和普通PA的信噪比、最大輸出功率等可以做到相同,但在其他頻段下(特別是低頻),普通PA為了保證功率(防止損壞喇叭),就必須降低放大倍數(shù)。換句話說,普通PA為了保證全頻段內(nèi)的可靠性,需要犧牲一部分頻段的性能。而smart PA加入了輸出信號(hào)的電流電壓反饋,可以充分釋放揚(yáng)聲器的性能,在寬頻帶內(nèi)提供更好的音質(zhì)和安全性,最大限度的提升揚(yáng)聲器的效果,可以在保證揚(yáng)聲器工作安全的情況下,達(dá)到最大的響度和最佳的音質(zhì),提升用戶體驗(yàn)。
下圖是SMART PA內(nèi)部框圖,CPU通過I2S接口將音頻數(shù)據(jù)發(fā)送到smart PA,經(jīng)過DAC把數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),再經(jīng)過放大器放大后驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。Smart PA會(huì)檢測(cè)揚(yáng)聲器電流和電壓,來實(shí)時(shí)監(jiān)控?fù)P聲器行為,這個(gè)功能稱為IV sense。
Smart PA輸出的信號(hào)能量大,有可能產(chǎn)生EMI問題,揚(yáng)聲器又有引入靜電問題的風(fēng)險(xiǎn),因此實(shí)際項(xiàng)目中,SPKP、SPKN鏈路上往往有磁珠、0歐姆電阻、電容、TVS等濾波保護(hù)器件。SNS_P和SNS_N用來檢測(cè)揚(yáng)聲器電壓,稱之為V-sense,這兩個(gè)引腳應(yīng)連接在濾波器之后、靠近揚(yáng)聲器端。V-Sense連接消除了由于封裝、PCB走線、磁珠、電阻引起的壓降誤差。V-sense還可以通過算法糾正由于磁珠引起的增益誤差或非線性,這兩條檢測(cè)信號(hào)線屬于敏感的模擬信號(hào)線,在PCB走線時(shí)要注意用地線或地平面進(jìn)行屏蔽,遠(yuǎn)離其他數(shù)字信號(hào)或電源,防止揚(yáng)聲器電壓檢測(cè)受到干擾進(jìn)而影響Smart PA的性能,甚至可能出現(xiàn)雜音或底噪大失真大。Smart PA內(nèi)部有BOOST升壓功能,因此需要外接電感和自舉電容(圖中未畫出電容),電感要注意遠(yuǎn)離磁性材料,PCB走線時(shí)回路電感要足夠小,否則可能會(huì)引起喇叭破音,比如一些手機(jī)套中有磁性吸合材料,如果這個(gè)磁性吸合材料靠近Smart PA的電感,那么就很可能會(huì)破音。
▊《硬件設(shè)計(jì)指南:從器件認(rèn)知到手機(jī)基帶設(shè)計(jì)》
鄭春厚? 楊玉? 編著
知名科技自媒體創(chuàng)作者“工程師看?!笔撞苛ψ?。本書囊括了基本器件、常見的開關(guān)電源、線性電源等電源拓?fù)?,還有模擬電路、信號(hào)完整性、電源完整性、傳感器、測(cè)試儀表等重要內(nèi)容,同時(shí)加入了大量的仿真和實(shí)際案例,滲透了作者實(shí)際工作中大量經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。全書含有43個(gè)原創(chuàng)實(shí)戰(zhàn)案例講解,知識(shí)點(diǎn)涉及范圍廣,內(nèi)容全而精,非常適合初級(jí)、中級(jí)硬件工程師。
撰? 稿? 人:張璐
責(zé)任編輯:李馨馨
審? 核? 人:曹新宇