年會綜觀丨玻璃基LED大屏將成2024新視野？

近日，『2023行家說Display年會·暨行家極光獎頒獎典禮』圓滿結(jié)束。當天，「小間距到微間距的生態(tài)探索」和「熱點技術探討：COB VS MIP 」兩個專題引起了廣泛談論，此前行家說Display發(fā)布了大會中關于「COB VS MIP」的探討。

在今年，分立器件與COB的競爭帶動供應鏈產(chǎn)品價格與成本的降低、方案的優(yōu)化。在大會中，亦有諸多企業(yè)提及了技術上的優(yōu)化，提及較多的技術包括了玻璃基、虛擬像素等，本篇文章則主要聚焦玻璃基方案。

在本次大會中，不少企業(yè)提及了玻璃基技術的趨勢以及優(yōu)劣。

來源：東山精密公開PPT

洲明科技表示，Micro LED芯片方案與AM+LTPS結(jié)合的產(chǎn)業(yè)化技術路徑已經(jīng)清晰，是Micro直接顯示方案進入消費領域的重要可能。

新益昌在報告中表示，Mini/Micro LED大型顯示市場有4個趨勢，其中，從PCB基往玻璃基擴展即是其中之一。

這種趨勢主要是來源于技術發(fā)展。

中麒光電表示，隨著COB技術中逐漸應用更小芯片，即需解決基板/驅(qū)動的問題。基板方面需要更平整更便宜的基板，玻璃基就成為了優(yōu)勢方案。

希達電子也表示，Mini LED的大尺寸方向，主要在芯片、驅(qū)動、基板上優(yōu)化，基板方面，PCB基板精度需要再提升，同時PM玻璃基也是當前一大趨勢。

對于這種趨勢，也有企業(yè)在大會中提出了相應解決方案。

TCL華星表示，玻璃基可以用于Micro LED，未來成本大幅下降有機會進入消費端。目前來看，玻璃基MLED直顯仍有兩大關鍵技術限制，一個是側(cè)面導線，一個是巨量轉(zhuǎn)移。關于這兩點，TCL華星持續(xù)開發(fā)側(cè)面 PVD + Laser 雕刻及Laser Transfer技術來突破現(xiàn)有工藝瓶頸。

在側(cè)面導線技術方面，希盟科技也演講中提及了Mini LED COG側(cè)面封裝技術。

行家說Research認為：

根據(jù)《2023小間距與微間距顯示屏調(diào)研白皮書》顯示，傳統(tǒng)LED顯示屏的顯示載板主要采用PCB基板。到了微間距LED顯示屏時代，玻璃基板開始進入業(yè)界的視野。

來源：《2023小間距與微間距顯示屏調(diào)研白皮書》

玻璃基板優(yōu)勢在于平整度高、布線精度高、低線寬線距、膨脹系數(shù)與同為晶體的LED芯片接近。

今年，雷曼光電發(fā)布了PM玻璃基大屏；辰顯光電發(fā)布其國內(nèi)首款P0.5 TFT基58英寸Micro-LED拼接屏，且舉行了TFT基Micro-LED顯示屏生產(chǎn)線奠基儀式；三星、京東方晶芯、利亞德、TCL華星等龍頭企業(yè)均推出過玻璃基直顯產(chǎn)品。

當前，PCB技術要更加成熟、可靠性更強，良品率也更高。但是隨著間距的縮小，制程精度要求也更高，根據(jù)TCL華星給出的數(shù)據(jù)，在P0.4-P0.59的情況下，線寬/線距可到30mm。再加上基板平整性的問題，間距逐漸下探的情況下，玻璃基成為了優(yōu)勢。

目前來看，玻璃基技術仍然是在發(fā)展階段，今年不少玻璃基產(chǎn)品發(fā)布或升級，與PM驅(qū)動、AM驅(qū)動均有配合，亦有不少Micro IC的方案。產(chǎn)線方面亦有進展，結(jié)合本次大會中企業(yè)的報告，可見今年玻璃基技術趨勢明顯。

從更大范圍來看，半導體技術對玻璃基亦有一定推動。如三星將自身半導體儲備應用于Micro LED電視。英特爾在近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作，認為玻璃基板能夠承載的芯片含量比有機基板多50%。

隨著整個玻璃基板技術的發(fā)展，有望進一步推進Mini/Micro LED的商業(yè)化。關于2023行家說Display年會，國星光電、東山精密、中麒光電的公開版演講報告已在官網(wǎng)發(fā)布，演講主題分別為《IMD推動P0.9井噴式爆發(fā)》、《DSBJ小間距器件技術方向探討》、《COB和MIP雙路線的探索和實踐》。