80萬只、60萬套！廣汽、吉利功率半導(dǎo)體項目投產(chǎn)/開建

隨著新能源汽車電驅(qū)對于功率半導(dǎo)體需求增加，各車企也在積極在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行擴產(chǎn)。近日，廣汽、吉利旗下相關(guān)功率半導(dǎo)體項目傳來新進(jìn)展：

青藍(lán)半導(dǎo)體：廣汽中車合資IGBT項目青藍(lán)半導(dǎo)體投產(chǎn)，總投資4.63億元，項目全部達(dá)產(chǎn)之后，總產(chǎn)能達(dá)80萬只/年；晶能微電子：吉利旗下晶能微電子投資50億的6寸晶圓制造項目及SiC模塊制造項目開建，一期年產(chǎn)60萬套SiC模塊。

青藍(lán)半導(dǎo)體：年產(chǎn)40萬只IGBT項目投產(chǎn)

12月5日，廣汽與中車時代合資成立的廣州青藍(lán)半導(dǎo)體有限公司IGBT投產(chǎn)儀式，在廣汽零部件（廣州）產(chǎn)業(yè)園舉行。

據(jù)悉，青藍(lán)半導(dǎo)體項目計劃總投資4.63億元，一期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬只汽車IGBT模塊；二期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬只汽車IGBT模塊，計劃2025年投產(chǎn)。項目全部完成后，可實現(xiàn)總產(chǎn)能80萬只/年。本次投產(chǎn)儀式的舉行，標(biāo)志著廣州青藍(lán)IGBT項目（一期）全面投產(chǎn)，項目邁出了關(guān)鍵的一步。公開信息顯示，2021年12月，廣汽青藍(lán)半導(dǎo)體由廣汽集團子公司廣汽零部件有限公司與株洲中車時代半導(dǎo)體公司合資成立，注冊資本3億元。其中廣汽部件占比51%，株洲中車占比49%，主要生產(chǎn)制造新能源車用功率半導(dǎo)體IGBT，助力廣汽集團打造具有市場競爭力的新能源核心零部件。

據(jù)今年3月報道，今年包括廣汽IGBT封測項目、廣汽自主電驅(qū)產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目在內(nèi)的147個項目將迎來開工。除了此次投產(chǎn)的IGBT項目外，廣汽自主電驅(qū)產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目將投資約21.6億元，圍繞IDU電驅(qū)系統(tǒng)進(jìn)行自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，計劃在2025年建成生產(chǎn)線，年產(chǎn)40萬套IDU電驅(qū)系統(tǒng)總成，及10萬套GMC混動機電耦合系統(tǒng)的電機和電控，IGBT項目則將為廣汽集團系統(tǒng)內(nèi)整車廠及其電驅(qū)動系統(tǒng)廠商提供關(guān)鍵核心部件。

晶能微：50億6寸晶圓及SiC項目開建

11月29日，嘉興市政府網(wǎng)披露了晶能微電子科技生產(chǎn)基地項目對外招標(biāo)的信息，項目進(jìn)入建設(shè)階段。

據(jù)悉，該項目總投資50億元，分兩期建設(shè)。其中，一期建設(shè)內(nèi)容為6寸晶圓制造項目及汽車SiC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地。6寸晶圓制造項目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)月產(chǎn)4萬片的6寸硅基晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套；SiC模塊制造項目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)年產(chǎn)60萬套SiC模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套。一期項目建設(shè)完成之后，晶能微還將繼續(xù)在二期項目當(dāng)中擴產(chǎn)。二期將主要投資建設(shè)年產(chǎn)180萬套SiC塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套，繼續(xù)豐富碳化硅模組產(chǎn)品供應(yīng)類型。

公開信息顯示，浙江晶能微電子有限公司成立于2022年6月，由吉利集團間接控股，持股比例達(dá)52.47%。晶能微電子聚焦于硅基IGBT、SiC MOSFET的創(chuàng)新研發(fā)。今年3月，晶能微科技宣布其自主研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片，該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術(shù)，通過優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu)，兼具短路耐受同時實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗，功率密度增大約35%。

除了嘉興項目，晶能微在產(chǎn)能方面今年以來多點布局。5月26日，晶能微電子與溫嶺開發(fā)區(qū)簽訂項目合作協(xié)議，計劃投資建設(shè)車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地。