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芯片是由晶圓切割來的，晶圓上面一塊塊的四方塊就是芯片，一塊晶圓可以切割成很多片芯片。這種制造工藝可不是那么簡單的，加工一塊晶圓可能需要?dú)v時(shí)一個(gè)多月，經(jīng)歷數(shù)百個(gè)工藝步驟。晶圓加工后，還需要一個(gè)多月來完成組裝、測試和封裝，最終變成可供使用的芯片。
晶圓廠越來越難了，他們面臨的挑戰(zhàn)真的非常多樣。首先，芯片的尺寸在從納米級逐漸縮小至埃米級，制造工藝的復(fù)雜性必然增加；數(shù)據(jù)量也向PB級發(fā)展，分析如此大量的數(shù)據(jù)并盡可能減少工藝偏差可不是易事。此外，晶圓廠之間競爭激烈，不得不在降低成本的同時(shí)努力完成嚴(yán)苛的生產(chǎn)目標(biāo)。向客戶旅行供應(yīng)承諾的壓力越來越大。
晶圓廠們亟需一套全新的解決方案來幫助他們解決重重難題，創(chuàng)造更大價(jià)值。新思科技全新的軟件產(chǎn)品——Fab.da應(yīng)運(yùn)而生，致力于幫助晶圓廠提高制造效率，解決復(fù)雜挑戰(zhàn)。
什么是Fab.da？
新思科技的Fab.da是一款全面的過程控制解決方案，它利用人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）來加快量產(chǎn)速度并實(shí)現(xiàn)高效的大批量制造。Fab.da是新思科技EDA數(shù)據(jù)分析解決方案的一部分，該解決方案將整個(gè)芯片生命周期的數(shù)據(jù)分析和洞察能力融合在一起。有了它，半導(dǎo)體晶圓廠能夠在不停機(jī)的情況下，分析來自廠內(nèi)數(shù)千臺設(shè)備的PB級海量數(shù)據(jù)。
與其他行業(yè)產(chǎn)品不同，這個(gè)創(chuàng)新解決方案將晶圓廠內(nèi)多個(gè)孤立環(huán)節(jié)（晶圓、設(shè)備、設(shè)計(jì)、掩模、測試和良率）中的數(shù)據(jù)匯集到一起。目前，業(yè)界還沒有其他解決方案能夠?qū)碜灾T多不同來源的不同類型數(shù)據(jù)匯集到一個(gè)平臺，形成完整的連續(xù)數(shù)據(jù)集，用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)的芯片制造。這一完整的連續(xù)數(shù)據(jù)集有利于實(shí)現(xiàn)更高的效率、更大的數(shù)據(jù)可擴(kuò)展性，并可提高問題根本原因分析的速度和準(zhǔn)確性。
作為面向先進(jìn)晶圓廠的一種全面過程控制解決方案，新思科技的Fab.da不僅提供基于AI和ML的故障檢測和分類（FDC）以及統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC），還允許動(dòng)態(tài)地檢測故障（“動(dòng)態(tài)故障檢測”）并充分利用全面的決策支持系統(tǒng)。這樣，晶圓廠內(nèi)的開發(fā)者就能盡早識別工藝偏差并快速確定根本原因，從而實(shí)現(xiàn)高效的工藝監(jiān)控。
此外，F(xiàn)ab.da還提供出色的缺陷分析功能，可實(shí)現(xiàn)基于ML的自動(dòng)缺陷分類和缺陷圖像分析。這樣，制造商就能在分析良率問題時(shí)，深入了解設(shè)備的子系統(tǒng)或特定的工藝參數(shù)，以快速確定工藝偏差的根本原因。而且，F(xiàn)ab.da支持在云端使用，可在擁有成本方面提供充分的靈活性，以滿足隨時(shí)間而變化的計(jì)算需求。
新思科技Fab.da可為IC制造商帶來種種優(yōu)勢
傳統(tǒng)的制造工藝問題檢測技術(shù)已經(jīng)逐漸捉襟見肘，尤其是在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上。例如，如果沒有類似Fab.da這樣的解決方案，開發(fā)者就必須自己進(jìn)行良率分析，以找出潛在的問題。發(fā)現(xiàn)問題后，開發(fā)者需要與缺陷和工藝團(tuán)隊(duì)進(jìn)行溝通，以確定根本原因并進(jìn)行故障排查。缺陷團(tuán)隊(duì)將開始尋找問題背后的一些相關(guān)性，而工藝團(tuán)隊(duì)則進(jìn)行故障排查并將其與根本原因聯(lián)系起來。
所有這些步驟都會耗費(fèi)大量時(shí)間，而這些時(shí)間完全可以集中用來盡可能提高芯片良率、降低成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。Fab.da最大的優(yōu)勢之一在于，開發(fā)者可以快速識別并查明特定芯片的問題，以了解究竟是哪個(gè)工藝步驟和/或設(shè)備造成了問題。
Fab.da除了能夠快速、準(zhǔn)確地進(jìn)行過程控制之外，其節(jié)省下來的時(shí)間和成本還帶來了其他諸多益處，包括：
效率：使晶圓廠能夠做出更好的決策并減少誤報(bào)。
可伸縮性：連接多個(gè)晶圓廠，分析PB級數(shù)據(jù)。
魯棒性：無需停機(jī)并支持實(shí)時(shí)升級。
可擴(kuò)展性：可在Fab.da平臺上部署客戶應(yīng)用程序。
預(yù)測性應(yīng)用：晶圓廠的過程控制從被動(dòng)響應(yīng)過渡到主動(dòng)預(yù)測。
新思科技能夠助力提高IC制造效率
新思科技是IC設(shè)計(jì)解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，其軟件解決方案為各大晶圓廠廣泛采用并且影響力日益增長。這些復(fù)雜的軟件產(chǎn)品中融合了新思科技自身強(qiáng)大的專業(yè)知識和在人工智能領(lǐng)域的持續(xù)投入。其最新的Synopsys.ai平臺就是一個(gè)很好的例子。
在提供過程控制解決方案以有效管理尖端晶圓廠的復(fù)雜性方面，新思科技有著獨(dú)特優(yōu)勢，可幫助芯片開發(fā)者和制造商提高運(yùn)營水平和生產(chǎn)力，從而在當(dāng)今充滿變化的制造業(yè)中獲得競爭優(yōu)勢。
新思科技為芯片制造和芯片生命周期管理提供出色的軟件解決方案，涵蓋TCAD解決方案、掩模解決方案及制造分析。事實(shí)上，新思科技現(xiàn)有的解決方案已通過數(shù)百萬個(gè)傳感器連接到多個(gè)晶圓廠的數(shù)千臺設(shè)備上，使開發(fā)者能夠?qū)?shù)百PB的海量數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
新思科技將借助自身在連續(xù)數(shù)據(jù)集方面的豐富專業(yè)知識，通過AI/ML和大數(shù)據(jù)方面的先進(jìn)技術(shù)，從各個(gè)方面幫助客戶從工業(yè)4.0中獲益，包括IC設(shè)計(jì)、掩模綜合、工藝建模、片上測試和監(jiān)控技術(shù)等。
最終，新思科技的分析解決方案套件（包括Fab.da）將利用數(shù)據(jù)分析功能提供可行的見解，助力實(shí)現(xiàn)高效的芯片量產(chǎn)。通過提供對制造工藝的實(shí)時(shí)可見性，新思科技可以幫助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)預(yù)測性分析并優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量和良率，從而協(xié)助晶圓廠在激烈的競爭中贏得先機(jī)。
下載ECAD模型
