慕尼黑電子展展臺Demo回顧 | Samtec FireFly?Micro Flyover

摘要/前言

在圓滿結(jié)束的2023慕尼黑上海電子展上，Samtec虎家團(tuán)隊(duì)為觀眾帶來了前所未有的豐富體驗(yàn)：產(chǎn)品展示、采訪、Demo演示、抽獎互動~

尤其是Demo演示，虎家工程師FAE Marcus為大家?guī)砹藬?shù)個精彩的產(chǎn)品與系統(tǒng)講解演示。其中更不乏合作伙伴的工程師一同線下聯(lián)合參與。

今天帶來的是系列第三章：FireFly?Micro Flyover System?

請大家跟隨鏡頭，實(shí)地感受下演示所得的Performance！

【演示細(xì)節(jié) Demo Overview】

FireFly? Micro Flyover System?使設(shè)計人員能夠使用相同的連接器系統(tǒng)靈活地發(fā)揮微型封裝高性能光纜和低成本銅纜互連的互換性，是同類首個互連系統(tǒng)。其銅纜和光纜系統(tǒng)提供的靈活性可實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率（高達(dá)28Gbps）和/或更遠(yuǎn)的傳輸距離，從而簡化電路板設(shè)計，提高性能。

本次演示中，Samtec FireFly?光收發(fā)器基于Xilinx VCU118開發(fā)板，支持100G以太網(wǎng)，并以112Gpbs（28Gbps/lane x4）的速度運(yùn)行。

演示結(jié)果：眼圖大開，其誤碼率結(jié)果非常好。今天我們現(xiàn)場演示幾個小時，誤碼為零，BER已去到了-15次甚至-16次方。

【演示小節(jié) Demo Overview】

FireFly? Micro Flyover System?中板光收發(fā)器可被放置于板內(nèi)任何位置，可無限靠近用戶芯片，甚至也可封裝進(jìn)IC內(nèi)，最大限度減少板內(nèi)傳輸距離，是CPO（Co-Packaged Optics 光電共封裝技術(shù)）概念的領(lǐng)先實(shí)踐者。其結(jié)果是為應(yīng)對在電路板上路由28Gbps信號的挑戰(zhàn)提供了一個具有成本效益、高性能的答案。

【產(chǎn)品預(yù)告 Product Preview】

目前Samtec全新自研方案Halo?系列則是更是將速率演進(jìn)到了56G與112G。