ICCAD2023：《提升芯片產品競爭力》

近日，在廣州市舉辦的中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論（ICCAD2023）上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授帶來主題為《提升芯片產品競爭力》的精彩演講，演講完整內容分享如下：

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍

大家上午好。

2023年受全球經濟不景氣和產業(yè)進入下行周期的影響，再疊加外界的遏制和打壓，以及新冠肺炎疫情的長尾效應，中國集成電路產業(yè)的發(fā)展遇到了非常大的挑戰(zhàn)。由于前兩年產能緊張造成 的瘋狂備貨，集成電路產品庫存積壓嚴重，設計業(yè)遇到了過許20年來最為嚴峻的困難，發(fā)展放緩。從大的形勢看，全球半導體產業(yè)2023年 1到9月的銷售為4389億美元，同比下降1.4%，預計全年數據會與去年持平，也不排除出現個位數的衰退的可能性。

中國半導體產業(yè)的發(fā)展也呼應了全球的情況。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2023年1到9月中國集成電路產業(yè)的銷售為8096.5億元，僅僅增長了2.4%，設計、制造、封測三翼的增長分別為6.5%、1.1%和負3.2%。

今天大會我作的報告嘗試給大家一個關于2023年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展的一個比較全面的總結，題目是《提升芯片產品競爭力》，供大家參考。

受全球半導體行業(yè)下行周期和庫存嚴重積壓的影響，我國集成電路設計的發(fā)展明顯放緩。我們的產業(yè)發(fā)展增速下降至個位數，與往年一樣，受到已經IPO和正在IPO的企業(yè)不能透露業(yè)績的影響，這次年會發(fā)布還只能是預測數據，與最終年度數據相比會有差異，僅供大家參考。我們這個數字來自各地方協(xié)會、國家集成電路設計產業(yè)化基地和我們的設計企業(yè)，我們對這些數據進行分析綜合，并再次基礎上對個別數據進行必要的外推，繼續(xù)遵循“就低不就高”的原則，在這個過程當中，我們得到了半導體行業(yè)協(xié)會和國家集成電路產業(yè)化基地給予的巨大支持，在這里我代表分會向大家表示衷心的感謝！

統(tǒng)計涉及的集成電路企業(yè)數量3451家，比上年3243家多了208家。設計企業(yè)數量的增速進一步下降，去年開始下降，這些增加的企業(yè)中有相當一部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展的結果，實際增加的新的設計公司的數量不多。

2023年全行業(yè)銷售預計為5774億元，相比2022年增長約8%，增速比上年低了8.5%，上年是16.5%。按照美元與人民幣1：7的平均兌換率，全年銷售約為824.9美元，占全球集成電路市場的比例將略有提升。由于匯率原因提升得并不是特別明顯。

第二，區(qū)域發(fā)展情況。根據統(tǒng)計，京津、環(huán)渤海、長江三角洲、珠江三角洲和中西部地區(qū)都保持了正增長。表一給出了各區(qū)域，這個里頭剛才這張圖給出了2023年產業(yè)發(fā)展的統(tǒng)計數據，長江三角洲、珠江三角洲、京津、環(huán)渤海和中西部地區(qū)的產業(yè)規(guī)模，分別達到3212.4億元、1442.3億元、1089.4億元和868.9億元，增長率分別為8.5%、49.7%, 6.5%和0.9%。長江三角洲的增速比全國平均數略高，除0.5個百分點，珠江三角洲地區(qū)出現強烈反彈，增速高達49.7%，稍后會說明原因，比全國平均數高了41.7%。京津冀環(huán)渤海比全國平均增速低2.5%，而中西部地區(qū)的增長只有0.9%。

如果大家注意的話，一定可以看到，與往年的情況類似，這一陣表中所給出的各地區(qū)產業(yè)規(guī)模之和大于前年給出的5774億元，這個差額有833億。為什么？這是因為一些企業(yè)在多個城市有分支機構，各地統(tǒng)計的時候把這些企業(yè)整體銷售納入到當地了，出現了重復計算的現象。為了保證這個數據的嚴謹，我們在總數當中將這些重復的東西去掉，把6600多億減調833億以后得到了5774億，重復數據要去除。但是在各地區(qū)沒有都去除掉，還是尊重各地區(qū)報的數據，所以出現的數據是比較大的。

設計業(yè)增速最高的10個城市中，增速最高的是深圳，達到65.9%，這是創(chuàng)記錄的一個數字。可能很多朋友已經猜到了，背后的原因就是華為在前幾個月發(fā)布Mate60手機，帶動整個行業(yè)一次突破性的進展，我們看到大宗商品的突破帶來的影響力非常巨大。

在參與統(tǒng)計20個城市中（不含香港），有5個城市出現了負增長。按照2023年增速排列的前10個城市，第一是深圳，增長65.9%，第二是重慶，增長19.2%，杭州增長18.9%，濟南增長15.4%，蘇州增長12.3%，無錫增長11%，南京增長10%，珠海增長6.6%。跟2022年數據相比，這個增速在各個城市非常不平衡，今天你高，明天就是我高，你追我趕，呈現欣欣向榮的爭先的現象。

這一張表格給出2023年設計業(yè)規(guī)模位居前十位城市的預測。上海、深圳、北京繼續(xù)把持前三位，但是深圳和北京的位置發(fā)生了一次顛倒。杭州設計業(yè)規(guī)模達到619.5億元，首次超過無錫。應該說無錫設計業(yè)規(guī)模589.7億元，也是創(chuàng)歷史新高，但是比上一年相比增速只有11%，與杭州設計業(yè)18.9%的增速相比還是差了不少。很遺憾，無錫“千年老四”的位置沒保住，這次變成老五了，希望無錫下一次能跟上。前10個城市設計業(yè)產業(yè)規(guī)模都超過130億元，門檻提高到137億元，比去年提升15億元。統(tǒng)計數據表明前十大城市分布與上年相同，長江三角洲5個城市，珠江三角洲地區(qū)仍然只有深圳一個城市，中西部地區(qū)3個城市，京津環(huán)渤海也只有3個城市，這些城市規(guī)模之和達到5501億元，占全行業(yè)比重達到89.4%，比上年提高1.2%，但仍然低于90%。
銷售過億企業(yè)的情況，即行業(yè)龍頭企業(yè)和骨干企業(yè)發(fā)展情況。盡管設計業(yè)的整體發(fā)展在2023年受到多重因素影響，增速放緩，但龍頭企業(yè)和骨干企業(yè)發(fā)展速度依然穩(wěn)健，且總體上有一定的改善。統(tǒng)計數據表明，雖然進入前十大設計企業(yè)榜單的門檻從2022年的70億元下降到65億元。但十大設計企業(yè)的綜合增長率達到51%，是近期沒有看到過的。我們十大企業(yè)綜合增長率超過50%，達到51%，遠遠高于全行業(yè)平均增長率8%，這還是包含有3家出現負增長的情況，如果這3家都是正增長的話，可能增長率還會更高一些。2023年有625家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2022年566家增加了59家，增長里達到10.4%。這一張表給出的是銷售超過億元企業(yè)的情況。

這一張圖給出銷售過億企業(yè)的區(qū)域分布，長江三角洲地區(qū)銷售過億企業(yè)數量仍然最高，有311家，比上年增加54家，占比提升到49.8%，長江三角洲地區(qū)占有中國搬移江山，過億企業(yè)當中的半一江山。珠江三角洲占比下降到9.8%，京津環(huán)渤海地區(qū)有91家，比上一年減少2家，占比降低到4.6%。中西部地區(qū)有99家企業(yè)銷售過億，比上年增加了8家，但總體體量比較小，所以它占比反而比起2022年要低了一點，是15.8%。

這里給出了銷售過億企業(yè)的城市分布，上海從去年的80家增加到今年的90家，增加了10家。深圳從76家減少到74家，北京從68家減少到67家，合肥增加12家，成都增加9家，珠海增加7家，杭州、西安、長沙各增加5家，與2022年相同，只有上海、深圳和北京3個城市銷售過億企業(yè)數量在占比上超過10%，最高14.4%，其余城市占比均為個為數。這到底是好事，還是壞事？我們現在不好講，看起來產業(yè)分散得比較開，可能從各個城市來看是好事，但從產業(yè)聚集度來看不議定是好事。我們寧愿要一個大企業(yè)，不要10個小企業(yè)，稍后我會跟大家分享，我們的企業(yè)由于體量小以后是經不起風雨的，今年的情況充分反映這一點，大企業(yè)的抗壓能力要遠遠好于小的企業(yè)，這也是我們現在比較擔心的一點。

各區(qū)不同銷售企業(yè)的分布情況，其中銷售5000到1億元企業(yè)176家，銷售1000萬到5000萬是740家，銷售額小于1000萬企業(yè)是1910家，因此我們的小企業(yè)還是大多數，少于1000萬統(tǒng)計多少企業(yè)是負的，大部分還是處于初創(chuàng)階段或者收支不平衡的階段。

這一張圖給出了設計企業(yè)人員規(guī)模的大概統(tǒng)計，有34家企業(yè)人數超過1000人，與上年基本持平。有65家人員規(guī)模500到1000人，比去年增加了2家，人員規(guī)模是100-500人的有461家，比上年增加了26家，但80%的企業(yè)還是人數少于100人的小微企業(yè)，共2891家，比上年還多了180家。當然，這些比較小的企業(yè)可能是分支機構，不一定是真正的利潤主體。從總體數量看，小微企業(yè)仍然占了絕大部分。

2023年我國芯片設計從業(yè)人員規(guī)模大約在28.7萬人，人均產值200萬左右。按照1：7的匯率大概28.6萬美元。由由于數量增加和匯率的影響，我們按美元計算的人均勞動生產率出現了一些負增長，這也是今年特有的現象。

這里給出了產品結構的調查。2023年我國設計企業(yè)主要產品領域分布，除了通訊領域的業(yè)績明顯提升，再次提到華為的Mate60，引導了通訊芯片的爆發(fā)。消費類芯片銷售增長最快，達到35.9%，其他領域增速都在下降，這也是我們現在面臨的比較大的困境，我們的產品消費類、通訊類比較好，其他戰(zhàn)略性領域總體來說還是有相當大的隱憂。

第二部分，設計產業(yè)的發(fā)展質量分析，到底我們發(fā)展得如何。

首先，產業(yè)集中度情況有所改觀，但是改觀不大。2023年雖然十大技術企業(yè)進入門檻，但是整體增長率高達51%，十大設計企業(yè)銷售綜合達到1829.2億元，行業(yè)收入占比為31.7%，與2022年1226.5億元占比22.9%相比，這個改善是明顯的，這就有力地說明當行業(yè)處于下行周期時，頭部的骨干企業(yè)的承壓能力更大，抗壓能力更強。所以企業(yè)要體量，如果沒有體量，真正出現一點風吹草動我們是抗不住的。我們再次強調，我們并不希望出現一堆小企業(yè)，希望設計行業(yè)出現大企業(yè)。另外，625家銷售過億元人民幣企業(yè)的銷售綜合達到5034.2億元，比上年4940.6億元增加了93.6億元，占全行業(yè)銷售總和比例87.2%，與上年85.1%相比，增加了2.1%，產業(yè)集中度略有改觀，但離我們的期望值還是差距比較大。

第二，上市企業(yè)發(fā)展質量還需改善。近年來，隨著合計科創(chuàng)板創(chuàng)立，不少設計企業(yè)登陸資本市場，目前還有一些企業(yè)準備上市。2022年我曾經做出一個承諾，會根據上市企業(yè)的年報，對我們設計行業(yè)的經營情況做一些分析，因為上市企業(yè)實際上代表了我們的主體，并以此對全行業(yè)的發(fā)展質量作出評估。根據2023年上半年已經上市的108設計企業(yè)半年報數據，我們得出上市企業(yè)的銷售總和為1358.9億，占全行業(yè)比重23.5%，這個數字不高，說明上市公司的規(guī)模也并沒有我們想像的那么好，利潤總和為63.6億元，利潤率只有4.7%。盈利企業(yè)66家，虧損企業(yè)42家。就是說，在上市企業(yè)當中，居然有將近39%的企業(yè)在上半年出現了虧損。

雖然這些數據不能說明上市公司全年的經營情況，但是也提醒我們，即便是已經實現IPO的企業(yè)，今年的情況也不容樂觀。

第三，企業(yè)對市場變化的把握能力不足。盡管今年設計業(yè)在極其困難的外部條件下取得8%的增長，但也有當一部分企業(yè)甚至很大一部分上市企業(yè)的處境并不樂觀及企業(yè)大面積出現虧損，已經成為設計業(yè)不能回避的事實。在與企業(yè)日常交往中，我們了解到虧損的主要原因是由于前兩年花了不少資源搶產能，導致庫存，積壓嚴重。當行業(yè)供應出現飽和時，這部分庫存面臨減值風險，隨著時間推移，庫存產品的競爭力逐步喪失，造成損害是必然結果。暴露出我們的企業(yè)市場大潮中還與進一步茉莉，提升對市場、為需求的把控能力，避免盲目跟風，降低我們的經營風險。

第四，對國產替代的盲目跟進。這幾年由于地緣政治博弈引發(fā)的外部環(huán)境惡化及特別是美國的遏制，使得國產化替代的呼聲日劇高漲。之前國產芯片被刻意冷落的芯片現在大有好轉，甚至出現用戶主動要求設計企業(yè)送樣檢測的情況。但是冷靜看待國產替代帶來的機遇，促使企業(yè)抓住機遇更上一層樓是一個嚴肅的課題，到今天為止我們并沒有很好地解決。其實國產替代并不是低水平的代名詞，而是高水平的要求。數10年來，大量的電子設備主要依賴的是進口芯片，現在突然要改為國產芯片，我們面臨的挑戰(zhàn)是多樣的。例如國產芯片在實現替換的時候，事實存在的各項指標差異，該如何調整，以適應系統(tǒng)的需求，這也是給國產替代提出的一個嚴肅挑戰(zhàn)。我們的企業(yè)是否做好了相應的準備？大多數情況看并沒有做好準備。

第五，高端芯片的突破尚待時日。在市場競爭中，高端芯片是競爭的焦點。高端芯片之所以被分類為高端，就是因為其背后隱藏高額的利潤。因此高端芯片是產業(yè)必爭戰(zhàn)略高地。我們必須承認，中國集成電路設計業(yè)正在向高端邁進，但主流仍然停留在中頂端。高端芯片的研發(fā)只是少數有實力的企業(yè)，而外部對中國高端芯片打壓和遏制則是明確的。無論是去年10月7日美國出口管制措施，還是今年10月17日美國商務部進一步明確和出臺的管制新規(guī)，都將高端芯片的出口列為限制對象，不僅不賣給我們高端芯片，還要對我們自己的高端芯片生產進行限制。一方面使得我們的超級計算機、人工智能需要的芯片帶來了麻煩，但另外一方面也給了設計企業(yè)難得的機遇去填補外國產品主動退出的市場。雖然不少企業(yè)都意識到這一點，也做了很大努力，但在高端芯片上面的建樹還是乏善可陳，畢竟高端芯片的發(fā)展需要更長時間的積累，簡單靠高額投資砸錢是解決不了問題的。這里特別提醒資本界的同志們，大家不要想得太簡單，芯片需要長期積累。

借此談幾點認識。最近今年全球半導體企業(yè)詭譎的發(fā)展狀況，不少行業(yè)專家和企業(yè)家進行了深入思考，在不同會議上也有很多交流，我談一點認識，也是行業(yè)普遍的認識。

第一，堅持以產品為中心的發(fā)展理念。

芯片設計企業(yè)的安身立命之本是擁有技術過硬、有競爭力的芯片產品。作為芯片產品的開發(fā)者，設計企業(yè)的工作理所當然是以產品為中心，這一點不用去懷疑。為什么我這里還是要強調以產品為中心？實際上想向那些投資設計企業(yè)的投資人和資本方說的。集成電路設計是資本密集行業(yè)，5納米即便在技術成熟后，開發(fā)一顆芯片成本也高達2.5億美元。14納米工藝節(jié)點開發(fā)一顆芯片的成本往往也需要上千萬美元。沒有資本加持，設計企業(yè)想取得成功非常困難，甚至不可能。因此設計業(yè)非常歡迎投資，也對資本給予的支持和幫助心懷感激。

我們也看到，資本的逐利本性也決定了芯片產品不過是資本用來逐利的工具。今年我們不反對用芯片賺錢，這也是設計企業(yè)的宗旨，但是盲目追求逐利，通過快速的投資來打造集成電路設計企業(yè)，恐怕會事與愿違。芯片研發(fā)除了需要高額投入，還需要很長的時間，也會受到多種因素的影響。如果不能堅持以產品為中心或者拿以產品為中心作為幌子，內心深處念念不忘快速盈利，恐怕就會陷入急功近利的陷阱。

我們談以產品為中心，不僅要求設計企業(yè)圍繞產品開展工作，也希望投資人和資本方面真正認識到以產品為中心的深層含義，含著發(fā)展中國芯的情懷發(fā)展設計企業(yè)，就一定能夠走向成功。相反天天想著快速盈利，不一定能夠最終賺到錢。

談到以產品為中心，就要關注產品的商品屬性，要敢于在市場上亮劍，才能夠讓產品通過迭代不斷成熟。因此，不能僅僅滿足于在國產市場有所斬獲，更不能與同行殘酷廝殺。近兩年大家對無節(jié)操的內卷十分反感，另一往來又不得不主動反感，這種現象應該被杜絕。盡管中國是世界上最大的單一芯片市場，但是中國之外的市場更大。中國市場和國際市場大概是3：7的比例，國際市場更大，我們的設計企業(yè)應該勇敢走出去參與國際循環(huán)，只有這樣國內大循環(huán)和國內國際雙曲環(huán)相互促進的局面才能形成，我們的設計企業(yè)才能獲得更大的發(fā)展空間。

第二點認識，注重技術積累，持續(xù)提升設計能力。

集成電路從誕生起就是創(chuàng)新驅動的產業(yè)，也是高度依賴技術積累和技術進步的產業(yè)。技術是集成電路產業(yè)的根本。去年年會，我提出要著力創(chuàng)新技術，降低對工藝技術進步和EDA工具的依賴，能夠用14納米甚至28納米做出7納米產品性能才是真正的高手。

今年華為推出了Mate60手機，很多人都跑來問我，是否知道70 9000S芯片是不是用7納米工藝制造的？對于這樣的詢問，我回答不知道，因為華為從來沒有官方宣布過是用哪個工藝制造，我不能亂說。通常我會反過來問另外一句，用不用7納米真的那么重要嗎？為什么我們這么關心7納米工藝？為什么不討論一下這么一部高性能手機，居然沒有使用一個美國的元器件？今年10月，我需美國出席世界半導體理事會的會議，期間有機會和一些美國企業(yè)交流，私下他們對華為的Mate60手機沒有使用美國元件的敏感高度遠遠高于是否使用了7納米的工藝。我突出感覺，華為這次在系統(tǒng)技術的創(chuàng)新，對60手機的應用起到了非常關鍵的應用。我認為60手機的成功很好詮釋了技術積累和技術能力的重要性。

再舉一個例子，長江存儲的3D-Nand存儲器，我們知道3D—Nand存儲器的興起時間并不長，不到10年的時間，但今天已經成為手機等設備的主要存儲媒介，我們長江存儲進入這個領域的時候，國際巨頭已經開始量產64層的單芯片解決方案的芯片，面對技術成熟度和知識產權等多方面的壁壘，長江存儲沒有選擇走單片集成的方案，而是將外圍電路和存儲器分為兩片，通過兩片的堆疊建合，形成了最終產品。在初期的時候，估計有很多人用同情的眼光看著長江儲存，你這兩片方案成本一定是高的，生產效率一定是低的，可靠性一定是差的，甚至有些人等著看長江儲存的笑話。今天當技術進步到200多層以后，情況發(fā)生了反轉。三星半導體CEO尹鐘龍先生在2021年IDEM國際會議上說依靠堆疊技術3D—Nand可以做到1000層。日本海峽公司共宣布將放棄單片方案轉向兩片對立的方案。長江儲存不但沒有鬧笑話，反而在技術方面走在了前面。

通過這兩個例子，大家就可以理解，無論華為，還是長江儲存，之所以能夠成功都不是一蹴而就，技術積累起到非常關鍵的作用。

第三，大膽創(chuàng)新。特別要注意交叉領域的集成創(chuàng)新。

這兩年“Chiplet”一詞出現的頻率特別高，從Chiplet本身的內涵而言，在產業(yè)界已經存在十多年，之所以最近成為大家關心的熱門，是因為沿著等比例縮小的路徑前行時，大家越走越累。且不說摩爾定律到底還能走多久，一直是很多人無法回避且無法回答的問題，只是先進工藝節(jié)點的研發(fā)費用就是絕大部分企業(yè)難以面對的困難。這兩年，在大家熟知的PPA往往在后面加一個C，也就是cost ，因此PPA成了叫PPAC，雖然成本一直是大家關注的重要因素，但之前主要還是看它在市場上能否有競爭力。今天是芯片研發(fā)能否啟動的最重要因素，可能根本因為錢的問題你連啟動做這件事都做不了，可以看到這個成本有多么重要。Chiplet恰好能夠在一定程度上緩解功耗、性能*的矛盾。不得不說目前存在兩種極端認知。一種認為Chiplet無所不能，可以實現中國集成電路的突圍，成為克服“卡脖子”問題的利器的說法也很多。另外一種認為Chiplet不過是一種封裝技術，必將其看得太重，單片集成永遠是解決問題的正道和王道，應該說兩種觀點都有一定的道理，但都有偏頗之處。

首先，我們應該看到，在現行的平面等比例縮小技術確實面臨器件物理進入接近一大米的挑戰(zhàn)，需要找到一種新的方式。我們堅信摩爾定律將長期有效，但是實現方式可能與今天完全不同。例如三維集成電路已經在3D—Nand內存儲器上獲得成功，隨著時間的推移，預計可以慢慢突破，認為Chiplet是終極解決方案的看法不免過于悲觀。

其次，如果從大集成的角度看，Chiplet有著廣闊發(fā)展前景，但并不是唯一發(fā)展道路，經濟性才是決定性的因素。不少專家和企業(yè)家都看到這一點，影響摩爾定能否前進的因素不是技術的難度和技術的復雜度，行業(yè)里沒有人懷疑一納米工藝是否能做到，但是很可能這樣的工藝成本太高，大家用不起，所以最終我們要面臨的終極挑戰(zhàn)是高昂的成本，設備可以在很大程度上降低使用最先進工藝的要求，在成本上大大緩解先進工藝帶來的高額費用，確實有吸引力。當然，要想實現系統(tǒng)級的集成，Chiplet是很好的方向。因此，我們可以認為大集成的概念早就出現了，而且確信最終可以引領產業(yè)的發(fā)展，但是否還是我們今天所說的Chiplet嗎？

第三，我們可以多做一些考慮，發(fā)掘Chiplet背后隱藏新的商機和機遇。過許20多年里我們對于如何使用IP核已經耳熟能詳，也認識到SoC的研發(fā)的研發(fā)離不開第三方的IP核。今天我們或許可以將一顆顆小芯片想像成某種形式的IP核，再通過轉接板或堆疊的方式整合在一起，形成更為復雜的應用系統(tǒng)。如果進一步設想這些第三方的小芯粒，經過標準化過程實現了接口的統(tǒng)一，那么派生出一個采用第三方小芯片，按照應用需求，通過混合堆疊和集成打造芯片級系統(tǒng)的新商業(yè)模式甚至新業(yè)態(tài)，也不是不可能。

事實上今天一些國際巨頭就正在推廣向UCIE這樣的接口標準。國內也有組織在推動類似的事情，值得我們的企業(yè)家朋友們關注。原來我們談到芯片企業(yè)的時候，一般都講你要去設計一個芯片，有可能今后我們不需要設計芯片，我們就去設計一個系統(tǒng)，當然這個系統(tǒng)是在單個封裝當中的系統(tǒng)，它的主要來源是小芯片，這是一個全新商業(yè)模式，值得我們去探索。

第四，要走出自己的發(fā)展之路。

中國集成電路的發(fā)展已經走過30年的發(fā)展歷程，從開始的個位數企業(yè)寥寥數千萬元銷售，成長為今天擁有3000多家企業(yè)，銷售收入超過5000億元的群體。如果說中國集成電路設計企業(yè)的發(fā)展之前更多是跟隨和模仿其他先進國家和地區(qū)，今天我們已經清醒認識到，面對中國這個龐大市場和當前的國內外形勢，簡單跟隨已經不行了，必須走出一條自己的道路。

今年以來，我們在多個場合提出面對逆全球化，我們要主動作為，實現集成電路產業(yè)的再全球化。再全球化過程中，中國必須主動病有所作為。要實現這一點，必須讓我們的產品走在國際前列，這意味著設計的任務和使命將完全不同。這既是挑戰(zhàn)，更是機遇。

我們應該堅信有能力實現這一目標，因為我們擁有獨一無二的龐大中國市場，可以以應用帶動產品創(chuàng)新，打造中國的產品標準和產品體系。中國是一個世界工廠，為全世界生產產品，因此大多數情況下產品規(guī)格是人家定義，產品定義是人家做的，設計要求也是別人給的，我們是比照別人的設計開發(fā)產品，導致我們守著中國這個大市場卻不能發(fā)展得很好。集成電路設計業(yè)面對的是產品開發(fā)，現在我們也必須將目光向內，從研究應用入手，強化自己的產品定義能力，從應用設計芯片等多個方面形成獨特的產品方案，打造自己的標范標準和范式，中國集成電路設計業(yè)獨有的優(yōu)勢是別人搶不走的，從根本上擺脫技術路徑的對外依賴，形成自己的產品體系和技術標準，這將使我們立于不敗之地。