X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在電隔離技術領域取得重大進展——X-FAB在2018年基于其先進工藝XA035推出針對穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺上實現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產品的設計更加靈活，從而應對可再生能源、EV動力系統(tǒng)、工廠自動化和工業(yè)電源領域的新興機遇。

XA035基于350納米工藝節(jié)點，非常適合制造車用傳感器和高壓工業(yè)設備；XA035目前支持的高壓信號隔離能力意味著即使在苛刻的環(huán)境中也能保持持續(xù)穩(wěn)定的運行性能。該技術可以制造符合AEC-Q100 0級標準和工業(yè)等級的堅固元件，如數字隔離器、隔離柵極驅動器和隔離放大器IC。X-FAB提供全面的PDK，支持所有主要EDA供應商全新及改進的工藝技術。

“我們看到電隔離產品設計領域客戶對強大代工解決方案的需求日益增長，X-FAB在分立耦合器實施方面的高可靠性隔離層也已投產數年?！盭-FAB高壓產品市場經理Tilman Metzger表示，“通過利用相同的工藝模塊，我們現(xiàn)能夠在同一裸片上直接集成CMOS電路，從而為此類產品的設計打造更大靈活性。我們也十分高興看到客戶的首批集成型產品即將投產?！?/p>

縮略語：

CMOS 互補金屬氧化物半導體

EDA 電子設計自動化

EV 電動汽車

IC 集成電路

PDK 工藝設計套件