作者 | 方文三
尤其是最近一年來,半導(dǎo)體市場深陷下行周期。
但半導(dǎo)體并購,不會(huì)限于過去時(shí),永遠(yuǎn)會(huì)是進(jìn)行時(shí)。
近一年收購案與往年的變化
在過去的時(shí)期,半導(dǎo)體行業(yè)中的收購案件多數(shù)為同類企業(yè)間的合并,尤其在大企業(yè)之間的收購中,合并成為了一種吞并競爭對(duì)手市場、擴(kuò)大自身市場份額的常見方式。
然而,近兩年來,隨著造芯新參與者的涌現(xiàn),收購企業(yè)以進(jìn)入芯片賽道的方式成為了不少跨界造芯企業(yè)的選擇。
另外,在監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)收購案件的審查愈發(fā)嚴(yán)格的情況下,一些半導(dǎo)體企業(yè)選擇了收購看似與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度不高的企業(yè),以另辟蹊徑的方式實(shí)現(xiàn)企業(yè)擴(kuò)展。
未來,半導(dǎo)體投資將在汽車芯片、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、AI發(fā)展需求數(shù)據(jù)中心的CPU、GPU、DPU和光通信芯片等三個(gè)賽道上持續(xù)升溫。
通過收購新興領(lǐng)域的企業(yè),可以快速補(bǔ)齊產(chǎn)品線,幫助企業(yè)迅速進(jìn)入新的市場領(lǐng)域,高通、英飛凌、瑞薩等公司都采用了這種方式。
此外,半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片等領(lǐng)域也展現(xiàn)出了并購的邏輯,國際大企業(yè)也在不斷進(jìn)行整合動(dòng)作。
汽車芯片頻繁收購適應(yīng)新技術(shù)
汽車芯片行業(yè)正在積極備戰(zhàn),以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的汽車技術(shù)需求。
為了提升自身實(shí)力,諸多汽車芯片廠商采取了頻繁的并購策略。
其中,英飛凌的收購活動(dòng)尤為頻繁。
2023年以來,英飛凌已經(jīng)完成了兩項(xiàng)收購。
3月份,英飛凌宣布以8.3億美元的價(jià)格收購了加拿大公司GaN Systems,此舉旨在進(jìn)一步提升英飛凌在氮化鎵領(lǐng)域的地位。
5月份,英飛凌宣布已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。
這些收購活動(dòng)涉及領(lǐng)域廣泛,表明英飛凌正在積極拓展其業(yè)務(wù)范圍,以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場需求和行業(yè)發(fā)展趨勢。
通過這些收購活動(dòng),英飛凌將能夠進(jìn)一步提升自身實(shí)力,鞏固市場地位,并為未來的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
跨界趨勢來臨,巨頭收購快速入局
根據(jù)上述信息,半導(dǎo)體行業(yè)的收購案例中,雙方多為同類合并,尤其是大型企業(yè)間的收購,旨在吞并競爭對(duì)手的市場并擴(kuò)大自己的市場份額。
然而,近年來,越來越多的企業(yè)通過收購進(jìn)入芯片賽道,成為跨界造芯企業(yè)的選擇。
2023年5月,知名的汽車tier1廠商博世收購了美國加州芯片生產(chǎn)商TSI半導(dǎo)體公司,計(jì)劃投資15億美元用于電動(dòng)汽車的碳化硅芯片的生產(chǎn)。
2023年6月,鴻海與國巨半導(dǎo)體共同宣布在半導(dǎo)體策略合作上的新布局,鴻海將收購國創(chuàng)半導(dǎo)體的SiC部門。
鴻海旗下新設(shè)立的IC設(shè)計(jì)子公司承接國創(chuàng)半導(dǎo)體的IC、SiC元件/模組產(chǎn)品線與團(tuán)隊(duì),配合鴻海電動(dòng)車于今年底開始乘用車交車。
此外,科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領(lǐng)域延伸。
例如,微軟在2023年1月9日宣布收購了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible,將在其Azure云平臺(tái)的數(shù)據(jù)中心中應(yīng)用Fungible的技術(shù)。
這些收購行為表明了科技巨頭們?cè)谛酒I(lǐng)域的競爭日益激烈,通過收購來快速進(jìn)入新興市場并獲得技術(shù)優(yōu)勢成為了一種常見的策略。
國內(nèi)廠商通過收購?fù)晟飘a(chǎn)業(yè)鏈能力
江波龍收購了力成科技蘇州公司,新增存儲(chǔ)芯片封測業(yè)務(wù);
硅片領(lǐng)域,TCL中環(huán)子公司中環(huán)領(lǐng)先收購了鑫芯半導(dǎo)體;
電源芯片領(lǐng)域,晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯電子;
EDA軟件領(lǐng)域,EDA初創(chuàng)公司日觀芯設(shè)收購了芯云微電子,華大九天金收購了芯達(dá)科技,芯華章對(duì)瞬曜電子進(jìn)行核心技術(shù)整合。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭激烈的背景下,中國半導(dǎo)體企業(yè)也正通過并購來拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線。
今年以來,半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商中環(huán)領(lǐng)先成功收購鑫芯半導(dǎo)體,兩家公司合并后,12英寸硅片的產(chǎn)能將達(dá)到近130萬片/月。
電源管理芯片制造商晶豐明源成功收購了南京凌歐創(chuàng)芯38.87%的股權(quán);模擬芯片公司思瑞浦收購創(chuàng)芯微,專注于MCU和電池保護(hù)芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品線的完善。
芯力特正式加入豪威集團(tuán),環(huán)旭電子計(jì)劃收購泰科電子汽車無線業(yè)務(wù),以加強(qiáng)雙方在車載CAN和LIN收發(fā)器芯片和車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域的布局。
納芯微擬收購昆騰微33.63%股權(quán),有助于豐富公司相關(guān)技術(shù)及IP儲(chǔ)備。
半導(dǎo)體企業(yè)并購絲毫不減的主要?dú)w因
①在行業(yè)周期下行期間,由于市場需求減少,導(dǎo)致供應(yīng)過剩和價(jià)格競爭加劇。
為求在激烈的競爭環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢并得以生存,半導(dǎo)體公司傾向于通過并購來整合市場份額和資源,從而減少競爭對(duì)手的數(shù)量。
②技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
在行業(yè)下行周期中,單獨(dú)投資和推動(dòng)新技術(shù)的研發(fā)對(duì)部分公司而言可能力不從心。
而通過并購,可以獲得技術(shù)和研發(fā)實(shí)力更強(qiáng)的公司,從而提高自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。
③通過并購來擴(kuò)大產(chǎn)品組合和市場份額,尋找新的增長機(jī)會(huì)。
通過收購具有互補(bǔ)產(chǎn)品線的公司,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的擴(kuò)展,進(jìn)入新的市場領(lǐng)域,從而在市場低迷時(shí)增加收入來源。
④在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)創(chuàng)新與拓展是促進(jìn)企業(yè)持續(xù)增長和保持活力的關(guān)鍵手段。
通過并購,企業(yè)可以輕松獲取擁有領(lǐng)先技術(shù)和研發(fā)實(shí)力的公司,進(jìn)而輕松進(jìn)入以往難以進(jìn)入的新領(lǐng)域。
⑤部分快速增長的新興領(lǐng)域還可以幫助老牌企業(yè)煥發(fā)新的生機(jī),帶來可觀的營收、利潤和市值。
因此,半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)積極尋求技術(shù)創(chuàng)新和拓展,并購優(yōu)質(zhì)公司以增強(qiáng)自身實(shí)力并拓展市場。
國內(nèi)行業(yè)收購形式也在發(fā)生變化
在針對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的并購情況時(shí),相較于國際巨頭之間的整合,中國的并購規(guī)模相對(duì)較小,且主要呈現(xiàn)出[大吃小]的形式。
這些并購主要發(fā)生在同類企業(yè)之間,其中先成長壯大的企業(yè)會(huì)聚集更多資源,去收購后面追趕的、遇到了一定成長瓶頸的企業(yè)。
隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)以及資本市場的洗禮,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步邁入新的發(fā)展階段。
在這個(gè)階段中,頭部企業(yè)已經(jīng)逐漸從不同的環(huán)節(jié)、賽道和品類中脫穎而出,行業(yè)集中度初具規(guī)模。
另一方面,隨著新進(jìn)入者和已有玩家之間的競爭和發(fā)展,半導(dǎo)體的并購浪潮也將蓄勢待發(fā)。
這將有助于出清資本泡沫,并優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
結(jié)尾:
半導(dǎo)體并購時(shí)刻來臨,是一個(gè)去泡沫的時(shí)刻來臨。從蓋特納曲線的峰值跌落,行業(yè)才會(huì)真正回歸長期的價(jià)值投資階段。
博通收購高通、英偉達(dá)收購Arm,以及前不久英特爾收購Tower等巨型交易都因監(jiān)管審查失敗告終。
從目前市場中的收購案來看,技術(shù)演進(jìn)刺激應(yīng)用市場更迭,各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體巨頭都試圖通過并購強(qiáng)化新應(yīng)用領(lǐng)城競爭力。
部分資料參考:
半導(dǎo)體行業(yè)觀察:《半導(dǎo)體并購,從未止步》,芯師爺:《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮再起》,芯謀研究:《為何中國半導(dǎo)體并購難?》, 數(shù)經(jīng)野蠻人:《半導(dǎo)體行業(yè)并購的三大信號(hào)》,科創(chuàng)之道:《半導(dǎo)體大規(guī)模并購時(shí)刻,將會(huì)是行業(yè)至暗時(shí)刻》