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全面對標(biāo)愛德萬ND3,加速科技DDI芯片測試機(jī)Flex10K-L走出國產(chǎn)優(yōu)勢

2023/09/20
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近年來,受到消費(fèi)電子市場不景氣等因素影響,顯示驅(qū)動芯片(DDI)市場承壓較大。

上個月,有消息傳出中國臺灣的DDI供應(yīng)商敦泰電子正在考慮將其產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國大陸的芯片代工廠代工,主要原因是成本考量。據(jù)業(yè)內(nèi)人士反應(yīng),中國大陸的DDI代工價(jià)格要比中國臺灣的同行低很多。

DDI作為一種典型的模擬芯片,它對工藝制程的要求不高,通常28nm、40nm、65nm這些成熟制程可以完全覆蓋其需求。

大陸的代工廠有能力代工DDI芯片是一回事兒,降本又是另外一回事兒。據(jù)悉,近期除了臺積電、世界先進(jìn)以外,全球大部分晶圓代工廠已經(jīng)進(jìn)入密集調(diào)價(jià)階段,主要用于PMIC、DDI和MCU的8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)最大降幅觸及20%。與此同時(shí),DDI封測側(cè)企業(yè)為了守住稼動率,也進(jìn)行了報(bào)價(jià)普調(diào)。

縱觀DDI代工的難點(diǎn),主要集中在后道的封測和關(guān)鍵測試設(shè)備方面。加速科技工作人員告訴與非網(wǎng):“因?yàn)楹推胀ǖ腁TE(自動檢測設(shè)備)不同,DDI測試設(shè)備對測試通道的要求、每個同測工位之間的一致性要求、對電壓的控制要求都很高?!?/p>

當(dāng)前,對于DDI 測試設(shè)備市場來說,隨著產(chǎn)業(yè)從FHD驅(qū)動IC,到TDDI(觸控暨驅(qū)動整合晶片),再演變至OLED DDI,測試時(shí)間持續(xù)拉長,今天幾乎是愛德萬一家獨(dú)大。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,愛德萬的ND4(用于晶圓檢測),和ND3(用于成品檢測),兩款產(chǎn)品加總市占率超過95%。

近2-3年,有一些國內(nèi)廠商開始在DDI封測設(shè)備領(lǐng)域有所布局,比如臺灣省的久元電子(YTEC)、大陸地區(qū)的加速科技、精測電子(收購WINTEST)、華興源創(chuàng)等,均已取得批量訂單。

圖 | Semicon China,加速科技展臺擠滿了咨詢者

加速科技工作人員透露:“國產(chǎn)的DDI測試設(shè)備走的是高性能、低成本的路線,而加速科技全自研的DDI芯片測試機(jī)Flex10K-L,從功能和性能方面,對標(biāo)的是愛德萬T63系列的ND3。未來,加速科技的愿景是將價(jià)格降到國際廠商的30%,性能在國際廠商的基礎(chǔ)上提升30%?!?/p>

據(jù)悉,F(xiàn)lex10K-L可滿足LCD、OLED、TDDI、DDI驅(qū)動芯片的 CP/FT測試,其整機(jī)包含MainFrame和TestHead兩大部分,MainFrame機(jī)柜由工控主機(jī)、供電系統(tǒng)、液冷機(jī)組成,采用液冷散熱,冷卻效果優(yōu)異,產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定;MainFrame通過TH線纜與TestHead連接,實(shí)現(xiàn)測試程序?qū)y試機(jī)硬件資源的控制。TestHead機(jī)箱由測試板卡以及HIFIX機(jī)頭組成,最高支持30個資源槽位。

圖 | ?TestHead (左),MainFrame(右)

在速率和精度方面,F(xiàn)lex10K-L通信帶寬可達(dá)40Gbps,可為DDI芯片測試帶來強(qiáng)大的數(shù)據(jù)傳輸和計(jì)算能力;搭載的DFB資源板卡,支持256通道數(shù)字I/O,最高速率可達(dá)1.2Gbps,有著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測試速度和測試向量容量;LPB板集成256通道高精度MDGT,測試精度更是達(dá)到了+/-1mv;HSIF單板支持2.5Gbps HSIF Lanes,實(shí)現(xiàn)MIPI/mLVDS高速測試。通過這些資源板卡,可以在測試中實(shí)現(xiàn)更高的速率和精確性,滿足高性能DDI芯片測試的需求。

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