Samtec創(chuàng)新應(yīng)用分享| 板對(duì)板連接器解決方案助力模塊化設(shè)計(jì)，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)

【摘要/前言】

“供應(yīng)鏈”！誰(shuí)知道這個(gè)商業(yè)術(shù)語(yǔ)竟然會(huì)成為近幾年日常談話不可繞過(guò)的一部分。

供應(yīng)鏈問(wèn)題無(wú)處不在。關(guān)鍵的航運(yùn)港口和航道終于變得暢通無(wú)阻。然而，零售商有太多的服裝備貨，但卻沒(méi)有足夠的家庭用品；消費(fèi)者找不到他們最喜歡的個(gè)人品牌；建筑項(xiàng)目正在被推遲。

【電子元器件領(lǐng)域的挑戰(zhàn)】

在電子元器件領(lǐng)域，原材料的供給來(lái)之不易。一些地區(qū)的工廠關(guān)閉正在影響交貨時(shí)間。經(jīng)銷商的庫(kù)存也低于正常水平。汽車制造商和其他OEM無(wú)法獲得半導(dǎo)體元件，因此數(shù)以千計(jì)的未完成產(chǎn)品被儲(chǔ)存了起來(lái)。

由于供應(yīng)鏈問(wèn)題揮之不去，OEM正在尋找其他解決方案，以便盡快將產(chǎn)品完整生產(chǎn)并發(fā)貨。模塊化設(shè)計(jì)或電子元器件子組件這一選項(xiàng)，正在被重新納入考慮。

【模塊化設(shè)計(jì)提供了額外的一種選擇】

模塊化設(shè)計(jì)不是一個(gè)新的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)概念。從本質(zhì)上講，這種設(shè)計(jì)方法將較小的、獨(dú)立的 “模塊”集成或組合到最終產(chǎn)品中。它可以通過(guò)交換“模塊”來(lái)創(chuàng)造許多不同的產(chǎn)品選項(xiàng)，從而提供系統(tǒng)的靈活性和可配置性。

當(dāng)涉及到PCB設(shè)計(jì)時(shí)，OEM廠商正在使用模塊化設(shè)計(jì)原則來(lái)幫助解決供應(yīng)鏈問(wèn)題。CPU和存儲(chǔ)器的核心數(shù)字設(shè)計(jì)可能保持不變。然而，對(duì)于I/O、模擬、數(shù)據(jù)采集、傳感器、電源、通信和類似的電子功能，有許多模塊化設(shè)計(jì)選項(xiàng)。

在許多應(yīng)用中，OEM可能將所有的電子功能放在一塊PCB上。在供應(yīng)鏈問(wèn)題的推動(dòng)下，OEM正在將PCB分成更小的模塊。通常情況下，設(shè)計(jì)方法更簡(jiǎn)單，成本更低。現(xiàn)在是使用模擬子卡，而不是將模擬部分集成在一個(gè)大的PCB上。任何舊的運(yùn)算放大器都可以做，所以模擬子卡可以輕松地被替換。

新的模塊化子卡需要板對(duì)板連接器，這就是Samtec的優(yōu)勢(shì)所在。

【Samtec板對(duì)板互連解決方案】

Samtec提供了業(yè)界最大的板對(duì)板連接器品種。許多長(zhǎng)期關(guān)注Samtec的朋友們無(wú)疑對(duì)NovaRay?、AcceleRate? HP或AcceleRate? HD等高速夾層解決方案非常熟悉。然而，大多數(shù)新的模塊化子卡并沒(méi)有在56/112 Gbps PAM4數(shù)據(jù)速率運(yùn)行。

對(duì)于新的模塊化選擇，Samtec的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品正是答案。插座、針座、端子和電路板堆疊器在低配高、高架高密度的設(shè)計(jì)中把多個(gè)PCB連接在一起。

Samtec靈活的堆疊解決方案有各種間距、密度、堆疊高度和方向。 選項(xiàng)包括垂直和直角方向；通孔、表面貼裝、混合技術(shù)、壓接和穿透式端接。