軟硬件結(jié)合，Silicon Labs助力物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)更便捷、更快速

萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，到2025年，全球?qū)⒂?57億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備。在這些聯(lián)網(wǎng)的終端中，可能有電子設(shè)備、智能終端，甚至可能寵物貓狗也是這個(gè)網(wǎng)絡(luò)的組成部分之一。而組成這一龐大連接網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)則是連接技術(shù)。

目前的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)有多種，包括藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee等。這些連接技術(shù)讓物聯(lián)網(wǎng)的“萬(wàn)物互聯(lián)”成為可能。有了連接技術(shù)，簡(jiǎn)單、易用的開發(fā)平臺(tái)也對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)至關(guān)重要，它可以讓工程師設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備事半功倍。在近期由芯科科技（Silicon Labs）舉辦的Works With 2023開發(fā)者大會(huì)上，芯科科技推出了其全新一代的無(wú)線開發(fā)平臺(tái)，助力打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)。

更強(qiáng)大、更高效的下一代物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

據(jù)芯科科技首席技術(shù)官Daniel Cooley介紹，芯科科技的第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)建立在第二代平臺(tái)基礎(chǔ)上，具有以下幾個(gè)突出優(yōu)勢(shì)，首先是更安全、更節(jié)能。目前，整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都從離線轉(zhuǎn)為在線，使這些設(shè)備必須具備安全性。芯科科技的新一代開發(fā)平臺(tái)基于其業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?技術(shù)，也是率先獲得PSA 3級(jí)認(rèn)證的安全套件，可以說(shuō)是物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中最安全的開發(fā)平臺(tái)。并且通過(guò)對(duì)關(guān)鍵功率點(diǎn)進(jìn)行專門的改進(jìn)，可以將設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)數(shù)年。

其次是全新的計(jì)算水平。芯科科技的第三代開發(fā)平臺(tái)提供超過(guò)20倍的原始算力，且通過(guò)集成人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速器，可將性能提升100倍以上。第三是更具擴(kuò)展性，芯科科技的第三代開發(fā)平臺(tái)將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，具有通用代碼庫(kù)，可用于跨主要無(wú)線協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無(wú)線協(xié)議包括但不限于低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開發(fā)人員使用一套通用工具來(lái)構(gòu)建應(yīng)用并對(duì)無(wú)數(shù)設(shè)備進(jìn)行編程。此外，第三代平臺(tái)也將支持可延伸、可擴(kuò)展的存儲(chǔ)架構(gòu)，包括對(duì)外部閃存的支持。

此外，芯科科技的第三代開發(fā)平臺(tái)包含的芯片數(shù)量也較前兩代平臺(tái)有大幅上升，并在全球各代工廠以22納米工藝制程生產(chǎn)，這樣為第三代平臺(tái)帶來(lái)了更多的靈活性。并且為了最大限度地減少因地域問(wèn)題給客戶造成的風(fēng)險(xiǎn)和中斷，第三代平臺(tái)包含的芯片將在多個(gè)地區(qū)的多家代工廠生產(chǎn)。

Daniel Cooley表示：“第三代開發(fā)平臺(tái)不僅可以滿足開發(fā)人員和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商當(dāng)前的開發(fā)需求，也能滿足他們未來(lái)5-10年的開發(fā)需求。它能夠應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)持續(xù)加速發(fā)展所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，如智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉(cāng)庫(kù)、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個(gè)人和臨床醫(yī)療保健等，遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備需要更強(qiáng)的處理能力，同時(shí)對(duì)愈發(fā)便攜、安全的計(jì)算密集型應(yīng)用的需求也越來(lái)越高。第三代開發(fā)平臺(tái)就能很好滿足這些需求?！?/p>

下一代開發(fā)人員工具套件——Simplicity Studio 6

除了推出更強(qiáng)大、更高效的硬件平臺(tái)外，芯科科技也推出了配套的軟件開發(fā)工具套件——Simplicity Studio 6，它可以支持芯科科技的完整產(chǎn)品組合（包括第一代平臺(tái)和第二代平臺(tái)），也為開發(fā)人員搭建了通往第三代平臺(tái)的橋梁。

Daniel Cooley表示：“越來(lái)越多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用并不取決于硬件或硬件功能或認(rèn)證，而是取決于客戶為我們的產(chǎn)品編寫軟件的能力?！?/p>

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)商而言，他們?cè)陂_發(fā)產(chǎn)品時(shí)，想要使用盡可能多的開源社區(qū)資源和應(yīng)用程序來(lái)增強(qiáng)他們的開發(fā)能力，而不是局限于特定供應(yīng)商的設(shè)計(jì)工具中。芯科科技了解開發(fā)人員的這一訴求，所以在此次發(fā)布的Simplicity Studio 6中將IDE和芯科科技的生產(chǎn)效率提升工具解耦合，這樣開發(fā)人員可以使用他們想用的和最需要的IDE，而不必被鎖定在供應(yīng)商特定的IDE中。

此外，芯科科技還針對(duì)微軟Visual Studio Code進(jìn)行了擴(kuò)展，將支持芯科科技新的或現(xiàn)有的應(yīng)用程序在Visual Studio Code中進(jìn)行開發(fā)，讓開發(fā)人員擁有更多的開發(fā)工具選項(xiàng)。

2023年展望

在今年上半年，在行業(yè)普遍低迷的情況下，芯科科技取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)。截至2023年7月1日，芯科科技第二季度營(yíng)收為2.45億美元，超過(guò)了指引區(qū)間的中間點(diǎn)。但對(duì)于第三季度營(yíng)收預(yù)測(cè)時(shí)，則下調(diào)了約10%-20%，為1.9-2.1億美元。芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘表示：“我們?cè)谙掳肽甑臅r(shí)候，開始感覺(jué)到市場(chǎng)有一些疲弱，雖然我們相較于其它同行可能是比較晚才感受到市場(chǎng)的寒意，所以我們第三季度的業(yè)績(jī)展望稍微下調(diào)了10%-20%?！?/p>

對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，王祿銘表示，到目前為止，中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)了芯科科技亞太市場(chǎng)大概一半的業(yè)績(jī)，但由于今年房地產(chǎn)和光模塊兩大市場(chǎng)發(fā)展的疲弱，也讓芯科科技在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)受到一定影響。

當(dāng)然，芯科科技也在中國(guó)市場(chǎng)關(guān)注一些小而美、市場(chǎng)增量空間較大的細(xì)分應(yīng)用，主要有三類應(yīng)用。第一類是互聯(lián)健康設(shè)備，如血糖儀等；第二類是汽車數(shù)字鑰匙或者胎壓的檢測(cè)，這兩類都屬于新興行業(yè)，主要使用藍(lán)牙技術(shù)，芯科科技一直致力于開發(fā)這兩類應(yīng)用，目前取得的成績(jī)也非常不錯(cuò)。第三類是綠色能源設(shè)備管理，這一塊也是芯科科技比較重視的領(lǐng)域，主要會(huì)使用到Sub-GHz和藍(lán)牙技術(shù)，這些都是芯科科技專注開發(fā)的技術(shù)。

結(jié)語(yǔ)

一個(gè)便捷、高效、智能的開發(fā)平臺(tái)在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展過(guò)程中起著舉足輕重的作用，芯科科技的新一代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)通過(guò)提供領(lǐng)先的計(jì)算能力、無(wú)線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性，再輔以其Simplicity Studio軟件開發(fā)套件，可以讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員更方便、更高效地應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速發(fā)展所帶來(lái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和上市時(shí)間要求，并更快捷地開發(fā)出下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson就表示：“芯科科技的第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)就是為實(shí)現(xiàn)更互聯(lián)的世界而構(gòu)建的，這個(gè)世界需要開發(fā)靈活性，并將更多的智能推向邊緣側(cè)?！?/p>