科創(chuàng)丨深圳老牌PE大動作，芯片全產業(yè)鏈投出2500億

作者?| 方文三

投資要回到常識，常識不對就不要被炫目的馬甲所迷惑，對方大概率不是什么新物種，而是張牙舞爪的妖怪。

國內目前還沒出現(xiàn)1000億乃至10000億美元市值的公司，而當國內經(jīng)濟達到和美國差不多的水平，必須要有一批這樣的公司出現(xiàn)。

這些公司如果現(xiàn)在能挑出來，肯定還是會有10倍到20倍的回報空間。

只是要找出來并不容易，對投資邏輯、判斷能力的要求都比以前更高。

在創(chuàng)新的不安全感下，必然重視發(fā)展硬科技產業(yè)

國際局勢的變化重構了硬科技投資的底層邏輯，它進一步迫使中國在所有科技領域謀求自主可控，進一步迫使中國以舉國體制解決創(chuàng)新問題。

無論是政策面，還是資金面，都在推動科技領域的發(fā)展。

基于此，該公司在科技領域的投資比較大，這兩年取得了比較大的收獲。

目前，基石資本投出的半導體上市公司總市值已超過2500億元。

2017年，基石資本出資3億元參與了韋爾股份對豪威科技大型并購案。

豪威科技是基石資本布局半導體賽道的起點，壁仞科技、屹唐半導體、歌爾微等明星項目的投資都是在那之后。

在2021年對長鑫存儲獨家領投后，沿著半導體設備和材料，又先后投資了多家設備企業(yè)如中安半導體、東方晶源、悅芯半導體等。

該公司對半導體賽道的EDA/IP、設計、設備、材料、制造、封測、分銷全部都有落子。

目前處在中國GPU第一陣營的壁仞科技、摩爾線程，代理海力士芯片的香農芯創(chuàng)；

以及人工智能企業(yè)商湯科技、云從科技、第四范式等，背后都有一家深圳PE機構基石資本。

目前，基石資本在半導體行業(yè)上已經(jīng)投資了60余個項目，總投資金額百億元，已實現(xiàn)了11個項目IPO上市，另外還控股了一家半導體行業(yè)上市公司。

該公司把中國半導體產業(yè)的發(fā)展分為三個階段，第一階段是消費電子芯片的初步國產化；

第二階段是成熟制程半導體制造國產化，大芯片、工業(yè)汽車等高端和復雜應用芯片的初步國產化替代；

第三階段是先進制程半導體制造的完全國產化，復雜和高端芯片的完全國產化。

而目前中國半導體產業(yè)的狀態(tài)是，第一階段已經(jīng)基本完成，剛剛開始進入第二階段。

該公司重點從兩個角度來看半導體，一條是技術路線，另一條是市場需求路線，其中需求是推動因素。

從設計到制造，半導體CVC式全面布局

基石資本目前已延伸到EDA、IP，以及半導體設備、材料、制造與模組，已然成為一家半導體CVC式投資機構。

當基石資本決定要布局半導體的時候，其實是先投了龍頭公司，以點帶線，最后形成一個面。

更重要的是這種投資布局把產業(yè)鏈內所有投資的企業(yè)結成一個上下游相互關聯(lián)的網(wǎng)。

每家企業(yè)都在基石資本的組合中找到了相互之間高度協(xié)同的產業(yè)鏈上下游，這是一種典型的產業(yè)邏輯。

對[鏈主]企業(yè)的大膽重倉，12億元領投長鑫存儲，其布局和投資方式近乎于CVC。

正是基于對[鏈主]企業(yè)的投資和把握，其又從[鏈主]企業(yè)上下游產業(yè)鏈進行布局。

2015年投資大數(shù)據(jù)云計算、2016年投資人工智能、2017年布局芯片、長期布局硬科技，其邏輯就是高度注重對大方向的把握。

截至目前，基石資本在半導體領域已經(jīng)投資53家。

其中設計28家、設備13家、材料5家、封裝3家、分銷2家、 EDA與IP 1家以及IDM 1家。

投向頭部項目，目前早期和后期都在布局

目前，國內在技術門檻略低的消費類芯片領域已經(jīng)跑出了一些公司。

從募資端看，基石資本累計資產管理規(guī)模已逾500億元。

伴隨著規(guī)模的擴大，基石資本也得以有更多的子彈，投向更頂級的頭部項目。

產業(yè)領域以及資本市場發(fā)展到成熟階段，就會出現(xiàn)整合的現(xiàn)象，即相對弱的公司被更強一點的龍頭企業(yè)收購并購。

隨著資金性質的豐富，基石資本當前早期和后期都在同時布局。

該公司以往資金量較大，中早期吞吐不了太多資金，所以倉位比較大的項目一般放在中后期。

但現(xiàn)在基石也有VC基金、天使基金這類中早期資金，對中早期的布局也就相應展開。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，今年以來，基石資本出手的多為早期輪次，其中，A輪進入的投資事件共7起，占比達到41%。

結尾：

半導體產業(yè)符合木桶原理，任何短板都會受到制約，進而導致整個產業(yè)被卡脖子。

而有些環(huán)節(jié)投資回收期本身就很長，比如光罩、光刻膠。

每家機構都會有所側重，主要選擇輕資產環(huán)節(jié)投資，如芯片設計以及芯片設計工具、生產設備的研發(fā)等。

下游重資產的芯片制造和封裝所需資金量在百億、千億級別，更適合國有資本和產業(yè)資本。

部分資料參考：

投中網(wǎng)：《芯片全產業(yè)鏈投出2500億，深圳老牌PE大動作來了》，經(jīng)濟觀察網(wǎng)：《基石資本：新的投資窗口期到了》，科創(chuàng)板日報：《華虹公司成A股年內最大IPO！ 半導體投資進入深水區(qū)》