SATA3.0接口的PCB布局布線要求

SATA是serial ATA縮寫，即串行ATA。它是一種電腦總線，主要功能是用于主板和大量存儲設備（如硬盤即光盤驅動器）之間的數(shù)據(jù)傳輸。SATA3.0可在存儲單元、磁盤驅動器、光學和磁帶驅動器、主機總線適配器(HBA)之間提供理論最高6Gbps(750MB/s)速度的鏈路速度，對PCB設計提出了新的設計要求。SATA 3.0的接口定義如表1所示。

表1 SATA 3.0的接口定義

1、SATA3.0的PCB設計要求

1）為了避免板上的信號反及過壓保護防止芯片被損壞。SATA的收發(fā)AC耦合電容都放置在連接器端，如圖1所示。

圖1 SATA耦合電容的放置

2）SATA是高速差分，包含一個發(fā)送訊號對和一個接收訊號對，使差分對的走線長度保持一致非常重要，不匹配的走線長度會減少信號之間的差值，增加誤碼率，而且還會產生共模噪音，因而增加EMI輻射，誤差要求按照<6mil的要求，差分對內等長需按照差分等長處理規(guī)范，如圖2所示。

圖2 差分布線的等長要求

3）差分線對應盡可能的在PCB表層走線(微帶線)，如果差分線對必須在不同的層走線，那么過孔兩側的走線長度必須保持一致，改變走線層，則必須保證走線層改變后仍有合適的回流路徑，通常的做法是過孔旁邊增加GND過孔。

4）在差分走線下方，應保持完整的參考平面，在高速走線兩側，走線相對于參考平面高度10倍距離范圍內，參考平面不應被切斷或有挖空的區(qū)域。

總體要求如下表2所示：

表2 SATA3.0的PCB布線要求

SATA3.0的PCB布線示意如下圖3所示：

圖3 SATA差分信號布線示意