第十五屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在錫開幕！

在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程緊迫、波動(dòng)的行情與芯片集成化的趨勢(shì)突顯等因素的共同作用下，越來越多的終端客戶對(duì)系統(tǒng)解決方案的需求持續(xù)增長(zhǎng)，已經(jīng)將先進(jìn)封裝技術(shù)推向了創(chuàng)新的前沿。 8月8日，以“建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放新高地”為主題的第十五屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無錫盛大開幕！

▲ CIPA 2023 會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)

中國(guó)工程院院士許居衍，中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授鄭有炓，十三屆全國(guó)政協(xié)教科衛(wèi)體委員會(huì)副主任、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)曹健林，江蘇省工信廳副廳長(zhǎng)池宇，無錫市副市長(zhǎng)周文棟，無錫高新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任、新吳區(qū)委常委、副區(qū)長(zhǎng)、太科園黨工委書記顧國(guó)棟，無錫新吳區(qū)政府黨組成員劉成，國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席了會(huì)議。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)曹立強(qiáng)主持開幕式。

▲ 國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)曹立強(qiáng)主持開幕式

▲ 十三屆全國(guó)政協(xié)教科衛(wèi)體委員會(huì)副主任、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)曹健林

曹健林在致辭中表示，我們需要更大規(guī)模、更全面、更系統(tǒng)的創(chuàng)新。不僅僅是封測(cè)，從材料、設(shè)計(jì)、裝備及應(yīng)用，都需要系統(tǒng)的創(chuàng)新。我們真正要走出一條中國(guó)的發(fā)展道路，或許開始的時(shí)候是以解決卡脖子問題，但是它走到了今天我們應(yīng)該迅速地跨越這一步，我們要開始全系統(tǒng)的，特別是在全鏈條的各個(gè)領(lǐng)域都進(jìn)行創(chuàng)新。這個(gè)創(chuàng)新不一定都追求最高的某種性能技術(shù)指標(biāo)，但是我們可能會(huì)追求最高的性價(jià)比，會(huì)追求滿足盡量多的用戶需求，使整個(gè)社會(huì)對(duì)集成電路的應(yīng)用提升到一個(gè)新的水平。

▲ 科技部試點(diǎn)聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長(zhǎng)單位負(fù)責(zé)人李新男

科技部試點(diǎn)聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長(zhǎng)單位負(fù)責(zé)人李新男通過視頻致辭。他指出，在這及其復(fù)雜的背景下，我們應(yīng)有清醒的認(rèn)識(shí)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平及其所需的科技和工業(yè)基礎(chǔ)水平，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比，存在著巨大差距，非一舉之措、一時(shí)之力能改變。同時(shí)也要看到，我國(guó)已成為集成電路最大使用國(guó)，且潛在的市場(chǎng)不可估量。關(guān)鍵是要把大話空話變成廣泛學(xué)習(xí)、博采眾技、扎實(shí)研發(fā)、耐心創(chuàng)新，協(xié)同聚力，敢于突破的實(shí)際行動(dòng)，才能用好戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，在應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)中創(chuàng)造機(jī)遇。

▲ 國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春

葉甜春在致辭中指出，中國(guó)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)能不能率先在路徑創(chuàng)新、新生態(tài)的打造以及整個(gè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，通過依賴國(guó)際大循環(huán)到依托國(guó)內(nèi)大循環(huán)，再開展國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)，變被動(dòng)為主動(dòng)的突圍過程中能夠發(fā)揮出引領(lǐng)作用，率先占領(lǐng)高地，率先取得突破，能夠帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)突破。這是全行業(yè)，也是國(guó)家對(duì)我們整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的要求。

▲ 江蘇省工信廳副廳長(zhǎng)池宇

池宇在致辭中指出，隨著后摩爾時(shí)代的到來，多種先進(jìn)封裝技術(shù)與先進(jìn)制造技術(shù)融合的趨勢(shì)明顯，封測(cè)產(chǎn)業(yè)與集成電路設(shè)計(jì)、制造等產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的結(jié)合越來越緊密，先進(jìn)封裝技術(shù)在延續(xù)摩爾定律，提升終端產(chǎn)品性能的作用也越來越突出，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越凸顯。

▲ 無錫市副市長(zhǎng)周文棟

周文棟在致辭中說，無錫將在國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，推動(dòng)鞏固行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，全力推進(jìn)國(guó)產(chǎn)CPU、AI芯片等高端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快信創(chuàng)芯片產(chǎn)品生態(tài)圈，車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新圈，高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，兩鏈兩圈建設(shè)，不斷拓展集成電路封測(cè)發(fā)展的新空間。

▲ 國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力

鄭力在歡迎詞中指出，在新的歷史時(shí)期，封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟將圍繞封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展相關(guān)戰(zhàn)略，構(gòu)建聯(lián)盟成員之間的新型協(xié)同與商業(yè)模式，促進(jìn)集成電路封裝、測(cè)試、裝備、材料等關(guān)鍵技術(shù)的進(jìn)步，推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)國(guó)際交流與合作，為提升集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力做出新的貢獻(xiàn)。

▲ 中國(guó)工程院院士許居衍

▲ 中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授鄭有炓

最為與會(huì)者高度關(guān)注是，許居衍院士和鄭有炓院士在會(huì)上分別作了題為《封測(cè)聯(lián)盟要推動(dòng)封裝走向我國(guó)半導(dǎo)體舞臺(tái)的中心》、《把握機(jī)遇，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展》的主題報(bào)告，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司副總裁林耀劍、華天科技(昆山)電子有限公司研發(fā)總監(jiān)兼研究院院長(zhǎng)馬書英等分別在論壇上作主題演講。

▲《關(guān)于打造集成電路先進(jìn)封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》發(fā)布儀式

會(huì)議還舉行了《關(guān)于打造集成電路先進(jìn)封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》發(fā)布儀式。曹健林、池宇、周文棟、葉甜春等領(lǐng)導(dǎo)共同見證。高新區(qū)作為無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主陣地，多年來積極培育頭部企業(yè)，努力延伸上下游產(chǎn)業(yè)鏈，無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速的發(fā)展吸引了全國(guó)各地產(chǎn)業(yè)界的注視。顧國(guó)棟先生以《全“芯”全意、“吳”與倫比》為題，介紹了無錫市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)情況。

▲ CIPA 2023 開幕式現(xiàn)場(chǎng)

出席本次論壇的還有中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位的企業(yè)家，以及產(chǎn)業(yè)界、高等院校、研究機(jī)構(gòu)、投融資服務(wù)機(jī)構(gòu)和有關(guān)媒體的代表。

本屆高峰論壇由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟和無錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦，由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司等單位承辦。本次活動(dòng)開展了高峰論壇、圓桌會(huì)議、專題研討、信息發(fā)布和技術(shù)展示等多種活動(dòng)，為業(yè)內(nèi)搭建了一個(gè)交流和合作的平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表提供促膝交流、項(xiàng)目對(duì)接的機(jī)會(huì)。