芯馳科技七月資訊

2023年7月，芯馳科技受邀參加了多個汽車、人工智能及半導體領域的重要行業(yè)活動，包括世界人工智能大會（WAIC）、中國汽車論壇、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）、湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體大會、安謀科技車載智能計算開發(fā)者線下技術沙龍等，與行業(yè)專家、合作伙伴共同探討未來智能汽車發(fā)展的新方向、新技術與新模式。

7月14日，國家工業(yè)和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單正式公布，芯馳科技憑借自身科研實力、創(chuàng)新優(yōu)勢、量產(chǎn)成績、技術沉淀成功通過評定，成為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。與此同時，芯馳還登上了36氪創(chuàng)投平臺推出的《2023年上半年最受投資人關注芯片半導體TOP 10項目名冊》，獲得“汽車電子創(chuàng)新企業(yè)獎”等多個獎項。

在接受《中國企業(yè)家》雜志的采訪時，芯馳科技CEO程泰毅表示：“傳統(tǒng)的汽車半導體公司、國際一流的公司都是我們學習的對象，還有一些國際消費巨頭也在進入半導體，他們其實也非常好地發(fā)揮了協(xié)同優(yōu)勢，這也是我們要學習的。所以，我們的愿景是成為國際一流，但路還是要一步步走。理想可以很大，但是要保持謙卑?！?/p>

積跬步以至千里，芯馳科技將繼續(xù)專注于車規(guī)芯片的技術研發(fā)創(chuàng)新，攜手更多車企、Tier1及生態(tài)伙伴，在全場景的布局下持續(xù)升級新品，迭代中央計算架構，為智能汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展貢獻力量。

公司新聞

中國企業(yè)家雜志：這家被李想“點名”的公司，是一匹芯片黑馬

實現(xiàn)量產(chǎn)不到3年的時間內，芯馳已經(jīng)擁有近200個定點項目、行業(yè)內的“3+3+3”（指三大央企一汽、東風、長安，三大地方國企廣汽、奇瑞、北汽，三大自主品牌吉利、長

城、比亞迪）企業(yè)的全覆蓋，而三大造車新勢力中，除了與理想達成量產(chǎn)項目，也正在積極開展與蔚來、小鵬的合作。

對芯馳來說，下一步特別要關注的是，車廠和Tier1供應商共同探索什么樣的產(chǎn)品功能是用戶最需要的?！笆裁磿r間節(jié)點，什么樣的發(fā)展節(jié)奏，什么樣的技術功能，這都是息息相關的?！?/p>

中國日報：引領行業(yè)“芯”發(fā)展，芯馳獲評國家級專精特新“小巨人”

近日，國家工業(yè)和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單正式公布，芯馳科技憑借自身科研實力、創(chuàng)新優(yōu)勢、量產(chǎn)成績、技術沉淀成功通過評定。

“專精特新”是指具有“專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化”特征的企業(yè)，入選佼佼者代表著更加專注于細分市場、質量效益好、創(chuàng)新能力強、市場占有率高的“排頭兵”企業(yè)。此次獲得國家級專精特新的認定體現(xiàn)了芯馳在技術領先性、產(chǎn)品創(chuàng)新性、量產(chǎn)實力和市場領導力等多方面廣受認可。

創(chuàng)業(yè)邦：全場景智能車：智能無處不在｜芯馳亮相世界人工智能大會

7月6日，2023世界人工智能大會（WAIC）“從‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主題論壇在上海浦東張江科學會堂順利舉行。本次論壇由世界人工智能大會組委會辦公室主辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦。上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書記朱芝松、上海市經(jīng)信委主任吳金城、工信部科技司副司長任愛光、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心出席會議并致辭。

芯馳科技CTO孫鳴樂受邀出席并發(fā)表《全場景智能車：智能無處不在》主題演講，分享芯馳對于未來汽車智能化的新應用和新機會的思考，以及如何通過面向全場景的智能汽車芯片應對這一過程中的挑戰(zhàn)。

芯馳加入湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體，共研共創(chuàng)“生態(tài)圈”

7月23日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體2023年第一次大會暨創(chuàng)新技術論壇在武漢經(jīng)開區(qū)召開。應東風汽車邀請，芯馳科技出席大會，與成員單位共研共創(chuàng)“生態(tài)圈”，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)發(fā)展貢獻力量。

芯馳科技在會上獲得湖北省科技廳正式授牌，加入創(chuàng)新聯(lián)合體；同時，芯馳科技CTO孫鳴樂受邀擔任創(chuàng)新聯(lián)合體專家委員職務。

36氪創(chuàng)投平臺：「2023上半年最受投資人關注」獨家項目名冊重磅發(fā)布

36氪創(chuàng)投平臺發(fā)布2023上半年最受投資人關注獨家項目名冊發(fā)布，芯馳科技入選2023年上半年最受投資人關注芯片半導體TOP 10項目名冊。

根據(jù)36氪創(chuàng)投平臺的數(shù)據(jù)，通過對2023上半年以來平臺認證機構投資人的搜索、瀏覽、對接等大數(shù)據(jù)綜合計算評選，同時兼顧企業(yè)的開放意愿和對接接受度，36氪創(chuàng)投平臺重磅

發(fā)布「2023上半年最受關注-專精特新TOP30」、「2023上半年最受關注-十大領域TOP10」獨家項目名冊，從上半年的市場動態(tài)，預見未來市場風向，共同關注最受投資人青睞的熱門領域創(chuàng)業(yè)項目。

愛集微：芯馳科技入選《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》，榮獲汽車電子創(chuàng)新企業(yè)獎

第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）上，芯馳科技憑借高性能高可靠的車規(guī)芯片入選《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》，并獲得2023汽車電子創(chuàng)新企業(yè)獎。

《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》共收錄芯馳科技在內的77家汽車芯片企業(yè)的228個產(chǎn)品，其中62家企業(yè)已提交158份AEC-Q測試報告。該目錄旨在協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國內車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過情況，推動汽車電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設。

安謀科技牽頭發(fā)布《車載智能計算芯片白皮書》，洞見智艙智駕“芯”趨勢

近日，為推動國產(chǎn)車載智能計算芯片技術發(fā)展與生態(tài)建設，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計算”的線下技術沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計算芯片白皮書（2023版）》（以下簡稱“《白皮書》”）。

作為領先的全場景智能車芯企業(yè)，芯馳科技參與了《白皮書》的共同編寫?！栋灼分蟹窒砹藰I(yè)內領先廠商的典型應用案例，其中包括芯馳科技“艙之芯X9SP”、“駕之芯V9P”、 地平線征程5等搭載安謀科技IP產(chǎn)品的新一代智艙智駕芯片和解決方案，從技術落地應用的角度，進一步印證軟硬協(xié)同優(yōu)化技術理念的先進性與創(chuàng)新性，為國內智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴提供應用范式和價值參考，共贏車載智能計算“芯”機遇。

行業(yè)新聞：

智駕網(wǎng)：國產(chǎn)車載芯片下一個黃金賽道

對國產(chǎn)車載芯片企業(yè)來說，座艙芯片仍是機會。隨著車輛電子電氣架構向中央計算架構進化，跨域融合也成為趨勢。艙駕一體，中央計算平臺等成為芯片企業(yè)發(fā)展的方向。將當前多顆芯片的功能融合成單芯片，對車企來說無論在成本還是性能上都是更優(yōu)的方案。

有能力切入這一賽道的企業(yè)，將有更大的機會在競爭中勝出。

高工智能汽車：座艙域控進入“上車”加速期，中國芯片的狂飆時代來了？

進入2023年，聯(lián)發(fā)科官宣與英偉達合作開發(fā)集成CPU粒芯的汽車SoC，為下一代軟件定義汽車提供全套車載人工智能座艙解決方案；AMD在特斯拉座艙落地后，與億咖通在智能座艙領域達成了合作，加速在中國智能座艙市場的布局；芯馳科技在4月的上海車展

推出重磅升級的全場景座艙處理器X9SP，作為其火熱量產(chǎn)中的X9系列新成員，與德賽西威全球首發(fā)……

這背后，智能座艙正在領跑汽車智能化的普及，未來市場發(fā)展空間廣闊。

佐思汽車研究：座艙域控研究：多種形態(tài)量產(chǎn)上車，產(chǎn)品升級換代提速

隨著座艙SoC產(chǎn)品推陳出新，座艙域控產(chǎn)品也在不斷升級換代。近兩年，無論是主機廠還是Tier1，都在積極布局國產(chǎn)化座艙產(chǎn)品，其國產(chǎn)化芯片座艙域控器產(chǎn)品量產(chǎn)最快，多款將在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)落地。其中，基于芯馳科技X9系列方案是中國座艙發(fā)展最快的產(chǎn)品之一。芯馳X9系列在國產(chǎn)座艙芯片當中量產(chǎn)進度領先，上汽、奇瑞、長安等車企旗下搭載X9系列芯片的車型已量產(chǎn)上市，X9系列擁有幾十個定點車型。

包括德賽西威、華陽集團、博泰車聯(lián)網(wǎng)、東軟集團、車聯(lián)天下、電裝等國內外多家Tier1 均已宣布推出基于芯馳X9系列產(chǎn)品的座艙域控制器產(chǎn)品，部分計劃于2023年上車量產(chǎn)。