站在華大半導(dǎo)體的肩膀上，看車規(guī)芯片市場(chǎng)

2023年7月13日第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)上，華大半導(dǎo)體戰(zhàn)略規(guī)劃部總經(jīng)理王輝先生，發(fā)表了《“車芯聯(lián)動(dòng)”賦能汽車產(chǎn)業(yè)變革》的主題演講。提到了對(duì)于車芯聯(lián)動(dòng)兩個(gè)產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展，以及華大半導(dǎo)體的在汽車電子芯片方向上的最新發(fā)力。

車芯聯(lián)動(dòng)，賦能行業(yè)發(fā)展

基于汽車從交通工具逐漸向信息終端的改變，或者說(shuō)給汽車賦能了消費(fèi)電子的性質(zhì)，導(dǎo)致汽車在未來(lái)的發(fā)展過(guò)程中，芯片的加持不可或缺。加上芯片行業(yè)當(dāng)前還處在逆全球化的風(fēng)口之上，某些細(xì)分領(lǐng)域的車規(guī)芯片供貨依然緊缺。

在王輝看來(lái)，“車芯聯(lián)動(dòng)”具體體現(xiàn)在三個(gè)層次，分別是應(yīng)用創(chuàng)新拉動(dòng)、芯片技術(shù)推動(dòng)，以及融合創(chuàng)新發(fā)展。

從P2P兼容，到域控制器的分布式轉(zhuǎn)向集中式，再到從系統(tǒng)層面出發(fā)去保證汽車電子芯片的可持續(xù)發(fā)展，整個(gè)應(yīng)用層面的拉動(dòng)是非常明顯的；而從半導(dǎo)體的角度來(lái)看，數(shù)字技術(shù)、模擬技術(shù)的發(fā)展能幫助汽車實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的智能化、自動(dòng)駕駛、輔助駕駛等一系列高階功能，諸如碳化硅、氮化鎵等新材料的應(yīng)用有助于推動(dòng)更高效的芯片設(shè)計(jì)和集成方案；汽車產(chǎn)業(yè)與芯片產(chǎn)業(yè)之間的聯(lián)系也從過(guò)去的不同頻，到現(xiàn)在的共同構(gòu)建生態(tài)，相信里未來(lái)的深度融合也不會(huì)太遠(yuǎn)，本次的ICDIA2023與第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)的同期同地舉辦便是最佳印證。

據(jù)王輝介紹，華大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)涵蓋了材料、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈，提供包括控制類芯片、安全芯片、功率器件、功率半導(dǎo)體和模擬芯片在內(nèi)的諸多產(chǎn)品，當(dāng)中汽車電子型號(hào)覆蓋率超過(guò)20%，去年汽車電子的芯片出貨量超過(guò)了4000萬(wàn)顆。

軟件定義汽車

目前，“軟件定義汽車”是汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，一方面功能上汽車越來(lái)越向手機(jī)或平板趨近，但相比后兩者，汽車還有很強(qiáng)的交通屬性，承載著相應(yīng)的運(yùn)輸功能。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，硬件在車的構(gòu)成里便不會(huì)像平板、手機(jī)一樣完全標(biāo)準(zhǔn)化。因此，更多的是硬件架構(gòu)和芯片功能要去適應(yīng)軟件定義汽車的架構(gòu)，或者說(shuō)，軟硬件要協(xié)同，將各自的優(yōu)化匹配到最佳，這才是企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

汽車半導(dǎo)體壁壘隱現(xiàn)

這兩年車規(guī)芯片的持續(xù)缺芯，導(dǎo)致做車規(guī)芯片的玩家也與日俱增，尤其是本土的半導(dǎo)體企業(yè)。除了一些的確富有實(shí)力的初創(chuàng)企業(yè)直接進(jìn)入車規(guī)半導(dǎo)體領(lǐng)域以外，也有不少在工規(guī)及消費(fèi)電子方向上的成熟半導(dǎo)體企業(yè)，將一部分精力轉(zhuǎn)向車規(guī)半導(dǎo)體，期望能在車規(guī)芯片的爆發(fā)式增長(zhǎng)潮流中分得一杯羹。

對(duì)此，王輝表示汽車半導(dǎo)體可以說(shuō)有明確的壁壘，也可以說(shuō)沒(méi)有壁壘。主要是由于真正的車規(guī)芯片，需要從一開(kāi)始的芯片定義，到整個(gè)設(shè)計(jì)流程及IP，再到流片環(huán)境、耐高溫器件、封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)等等，全流程都需要按照車規(guī)的要求去做，而且必須在設(shè)計(jì)流程、制造過(guò)程和芯片架構(gòu)上都要符合不同體系的標(biāo)準(zhǔn)。汽車電子對(duì)于PPM的要求較高，需要無(wú)限趨近于0，而工規(guī)芯片PPM控制在30以內(nèi)即可，消費(fèi)電子的PPM更是在100以上都可以接受。因此，真正想在這個(gè)行業(yè)里發(fā)展，把芯片效率PPM做到接近于0，不是通過(guò)一個(gè)環(huán)節(jié)提升能解決的。

汽車電子市場(chǎng)不賺錢

相比部分國(guó)際廠商這兩年依靠轉(zhuǎn)型或擴(kuò)產(chǎn)汽車芯片而實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)的快速增長(zhǎng)，不少本土車規(guī)企業(yè)在沒(méi)有一個(gè)成熟的框架或一套經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的體系下，很難去實(shí)現(xiàn)快速的盈利。芯片本身是需要不斷往新的工藝節(jié)點(diǎn)去走，一次投片需要上千萬(wàn)美元，甚至上億美元的研發(fā)投入，需要非常大的出貨量量才能實(shí)現(xiàn)盈利。

王輝更是向筆者直言，如果沒(méi)有豐富的產(chǎn)品線和其他應(yīng)用市場(chǎng)作為基礎(chǔ)，很難單靠汽車電子市場(chǎng)盈利。

華大半導(dǎo)體的堅(jiān)持

那華大半導(dǎo)體為什么還在不斷投入，王輝作為華大半導(dǎo)體戰(zhàn)略規(guī)劃部總經(jīng)理，深知汽車電子可以提升全方位的能力。相比消費(fèi)與工業(yè)領(lǐng)域，其對(duì)品質(zhì)、可靠性、穩(wěn)定性的要求也是最高的。汽車作為中國(guó)制造業(yè)升級(jí)的支柱產(chǎn)業(yè)，華大半導(dǎo)體作為國(guó)企有責(zé)任在這一方向上去不斷突破和發(fā)展，更多的是戰(zhàn)略上的考量。

總結(jié)

雖然目前國(guó)內(nèi)車規(guī)半導(dǎo)體行業(yè)與擁有國(guó)際先進(jìn)水平的玩家尚有一定的差距，本土企業(yè)想要在其中盈利也比較費(fèi)心費(fèi)力，但筆者認(rèn)為也正是由于大量的人才、資金涌入汽車半導(dǎo)體，才會(huì)加速行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)行業(yè)的前進(jìn)，縮短與國(guó)際廠商的差距。雖說(shuō)終會(huì)有企業(yè)能大浪淘沙，最終堅(jiān)持下來(lái)，找到自己的生存之道，但無(wú)疑對(duì)于多數(shù)民營(yíng)企業(yè)，甚至初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，車規(guī)市場(chǎng)并不友好。