Layout軟件中的焊盤(pán)的一般命名方法是什么呢?
答:對(duì)于不同的焊盤(pán)有不同命名方法,這里給大家介紹一下普遍的命名方法,具體如下所示:
貼片類(lèi)焊盤(pán)命名方式:
1)圓焊盤(pán)circle :SC + 直徑,如: SC1R00,即直徑為1mm的圓焊盤(pán);
2)方形焊盤(pán)rect: SR+ 長(zhǎng) X 寬,如:SR1R00X1R00,即長(zhǎng)與寬都為1mm的方形焊盤(pán);
3)橢圓形焊盤(pán)oblong :SOB + 長(zhǎng) X 寬,如: SOB1R00X2R00,即長(zhǎng)與寬為2mm、1mm的橢圓形焊盤(pán)。
通孔類(lèi)焊盤(pán)命名方式:
1)圓焊盤(pán)通孔circle :C + 焊盤(pán)直徑 + - ?+ 孔徑,如C1R60-1R00,即焊盤(pán)直徑為1.6mm,孔徑為1mm的圓焊盤(pán);
2)方焊盤(pán)通孔rect:R + 焊盤(pán)長(zhǎng) X 焊盤(pán)寬 + - ?+ 孔徑,如R1R60X1R60-1R00),若長(zhǎng)與寬相等,可縮寫(xiě),如R1R60-1R00,即焊盤(pán)長(zhǎng)與寬都為1.6mm,孔徑為1mm的通孔方焊盤(pán);
3)橢圓焊盤(pán)通孔o(hù)blong :OB + 焊盤(pán)長(zhǎng) X 焊盤(pán)寬 + - ?+ 孔徑;OB1R60X1R60-1R00,即焊盤(pán)長(zhǎng)與寬都為1.6mm,孔徑為1mm的通孔橢圓焊盤(pán)。
熱焊盤(pán)(Flash)命名方式:
1)圓形焊盤(pán)熱焊盤(pán):FLASH焊盤(pán)外徑-焊盤(pán)內(nèi)徑,如FLASH2r20-1r50,即內(nèi)徑為2.2mm,外徑為1.5mm的熱焊盤(pán);
2)方形焊盤(pán)熱焊盤(pán):FLASH焊盤(pán)外徑長(zhǎng)X 寬-焊盤(pán)內(nèi)徑長(zhǎng)X 寬,如FLASH3r20X2r50-2r20X1r50,即焊盤(pán)外徑長(zhǎng)為3.2mm,寬為2.5mm,焊盤(pán)內(nèi)徑長(zhǎng)為2.2mm,寬為1.5mm的熱焊盤(pán)。
異形焊盤(pán)命名方式:
1)PAD-封裝名稱(chēng)-管腳序號(hào),如PAD-SOT89-1,即封裝名為SOT89,焊盤(pán)管腳為Pin1腳。
凡億教育:
凡億教育打通了“人才培養(yǎng)+人才輸送”的閉環(huán),致力于做電子工程師的夢(mèng)工廠,打造“真正有就業(yè)保障的電子工程師職業(yè)教育平臺(tái)”。幫助電子人快速成長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)升職加薪。為了滿(mǎn)足學(xué)員多樣化學(xué)習(xí)需求,凡億教育課程開(kāi)設(shè)了硬件、PCB、仿真、電源、EMC、FPGA、電機(jī)、嵌入式、單片機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等多門(mén)主流學(xué)科。目前,凡億教育畢業(yè)學(xué)員九成實(shí)現(xiàn)漲薪,八成漲薪超20%,最高漲幅達(dá)200%,就業(yè)企業(yè)不乏航天通信、同步電子、視源股份,華為等明星企業(yè)。
凡億電路:
致力于建立技術(shù)研發(fā)一體化供應(yīng)鏈。在電路板設(shè)計(jì)服務(wù)、研發(fā)技術(shù)咨詢(xún)、PCB快捷打樣,批量電路板生產(chǎn)制造等板塊為客戶(hù)提供有競(jìng)爭(zhēng)力,安全可信賴(lài)的解決方案和服務(wù)。以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芸伢w系為保障,服務(wù)涉及網(wǎng)絡(luò)通信、工控、醫(yī)療、航空航天、軍工、計(jì)算機(jī)服務(wù)器、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、便攜設(shè)備、手機(jī)板設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。凡億電路堅(jiān)持圍繞客戶(hù)需求持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),加大研發(fā)投入及品質(zhì)保證,為客戶(hù)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低風(fēng)險(xiǎn)成本及生產(chǎn)成本。