7月24日,華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱,公司首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上交所上市審核委員會審議通過,并已經(jīng)中國證監(jiān)會同意注冊(證監(jiān)許可〔2023〕1228 號)。
01、募資212億元 A股年最大規(guī)模IPO?
根據(jù)公告,華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股份數(shù)量為40,775.00萬股,發(fā)行價格為52.00元/股,按照本次發(fā)行價格計算的預(yù)計募集資金總額為212.03億元,超過中芯集成的110.72億元募資額,有望成為今年內(nèi)A股科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO。
根據(jù)此前的招股說明書顯示,華虹半導(dǎo)體本次募投項目預(yù)計使用募集資金180億元,計劃投入華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金,其中,華虹制造(無錫)項目是華虹半導(dǎo)體此次募投的重點。
△華虹半導(dǎo)體公告截圖
該項目預(yù)計總投資額為67億美元,擬使用募集資金125億元,占擬募集資金總額的比例為69.44%。計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線,聚焦車規(guī)級芯片,將進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。
目前,該項目已于今年6月底正式開工,預(yù)計2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。2025年開始投產(chǎn),產(chǎn)能逐年增長。據(jù)“無錫發(fā)布”此前消息,預(yù)計華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期、二期項目全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)18萬片,屆時華虹無錫項目也將成為國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。
資料顯示,華虹半導(dǎo)體是全球知名的晶圓代工廠商,擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠,截至2022年12月31日,華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能合計達(dá)到32.4萬片/月(約當(dāng)8英寸),總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。
02、、半導(dǎo)體市場規(guī)模復(fù)合增長率達(dá)7.6% 國內(nèi)兩大晶圓廠逆周期擴產(chǎn)
近年來,盡管消費電子市場需求持續(xù)疲軟,但隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等新興市場的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。尤其是作為全球最大的半導(dǎo)體市場,在國產(chǎn)化替代的呼聲下,國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模也在不斷增長。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,2017年至2021年,中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模從5,411.3億元增長至10,458.3億元,年均復(fù)合增長率為 17.91%。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康近日在2023世界半導(dǎo)體大會上表示,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段,市場規(guī)模近三年的復(fù)合增長率達(dá)到7.6%。
在強勁的市場需求帶動下,面對國內(nèi)高速增長的晶圓代工產(chǎn)能需求,華虹半導(dǎo)體表示,2023年將繼續(xù)擴大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。此外,中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際也在加速推進(jìn)擴產(chǎn)。
據(jù)官網(wǎng)介紹,中芯國際不僅在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠,與此同時,其在上海、北京、天津亦各有一座12英寸晶圓廠在建中。2023年一季報財報顯示,目前,中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn),中芯京城預(yù)計下半年進(jìn)入量產(chǎn),中芯東方預(yù)計年底通線,中芯西青還在建設(shè)中。
中芯國際CEO趙海軍此前透露,未來5~7年,中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項目。
當(dāng)前,在半導(dǎo)體行業(yè)仍處下行周期的情形下,華虹半導(dǎo)體和中芯國際的逆勢擴產(chǎn)舉措,也在向外界透露:盡管本土晶圓產(chǎn)能缺口較大,但隨著國產(chǎn)化替代的加速,中長期來看,未來國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能需求仍將保持高速增長。