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東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管,助力提高工業(yè)設備效率

2023/07/13
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閱讀需 2 分鐘
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出最新一代[1]用于工業(yè)設備的碳化硅SiC肖特基勢壘二極管(SBDs)——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品(均為650V)中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝,其余5款采用DFN8×8封裝,于今日開始支持批量出貨。

新產(chǎn)品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種新金屬,優(yōu)化了第2代產(chǎn)品的結(jié)勢壘肖特基(JBS)結(jié)構(gòu)[2]。它們實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先[3]的1.2V(典型值)低正向電壓,比上一代的1.45V(典型值)低17%。此外,新產(chǎn)品還在正向電壓與總電容電荷之間以及正向電壓與反向電流之間取得了平衡,從而在降低了功耗的同時提高了設備效率。

應用

特性

  • 業(yè)界領(lǐng)先[3]的低正向電壓:VF=1.2V(典型值)(IF=IF(DC))
  • 低反向電流:TRS6E65H IR=1.1μA(典型值)(VR=650V)
  • 低總電容電荷:TRS6E65H QC=17nC(典型值)(VR=400V,f=1MHz)

主要規(guī)格

(除非另有說明,Ta=25℃)

注:

[1] 截至2023年7月。

[2] JBS結(jié)構(gòu)可降低肖特基界面處的電場,從而減小了漏電流。

[3] 截至2023年7月的東芝調(diào)查。

*本文提及的公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。

*本文檔中的產(chǎn)品價格和規(guī)格、服務內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息,在公告之日仍為最新信息,但如有變更,恕不另行通知。

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東芝集團創(chuàng)立于1875年,致力于為人類和地球的明天而努力奮斗,力爭成為能創(chuàng)造豐富的價值并能為全人類的生活、文化作貢獻的企業(yè)集團,東芝集團業(yè)務領(lǐng)域包括東芝電腦、東芝半導體&存儲產(chǎn)品、 個人與家庭用產(chǎn)品、服務與支持收起

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