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    • 入門級(jí)機(jī)型是廝殺最為激烈的層級(jí)
    • 用驍龍4 Gen2加碼入門級(jí)芯片競(jìng)爭(zhēng)
    • 聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)策略打醒高通
    • 高通中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不輸聯(lián)發(fā)科
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產(chǎn)業(yè)丨大內(nèi)卷時(shí)代,驍龍4 Gen2如何破局?

2023/07/09
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作者 | 方文三

一直以來(lái),高通占據(jù)安卓高端智能手機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)稱王。

而隨著蛋糕變小,庫(kù)存壓力變大,高通開始加快搶占聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)。

入門級(jí)機(jī)型是廝殺最為激烈的層級(jí)

2023年上半年,廠商們開始將目光放在中端市場(chǎng)上。

但事實(shí)上,中端機(jī)并非是廝殺最為激烈的層級(jí)。

CounterPoint報(bào)告顯示:中國(guó)市場(chǎng)2023年一季度1000元以下機(jī)型的市場(chǎng)份額達(dá)到了12%;1000-2800元之間的機(jī)型占據(jù)市場(chǎng)52%份額。

這意味著,入門級(jí)機(jī)型仍有非常大的競(jìng)爭(zhēng)空間。

聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品面向中低端市場(chǎng),因此才能一直占據(jù)出貨量第一的位置。

從銷售數(shù)據(jù)來(lái)看,事實(shí)的確如此,根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2023年Q1,中國(guó)智能手機(jī)銷量同比下降了27.8%。

在這種情況下,性價(jià)比便成為消費(fèi)者的一個(gè)重要考量因素。

用驍龍4 Gen2加碼入門級(jí)芯片競(jìng)爭(zhēng)

目前來(lái)說(shuō),廠商在設(shè)計(jì)一款入門級(jí)機(jī)型時(shí),最優(yōu)先考慮的可能會(huì)是聯(lián)發(fā)科,畢竟可選擇的方案多,售價(jià)相對(duì)更便宜。

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)役的入門級(jí)芯片包括天璣7020、天璣6020、天璣7050、天璣6050和Helio G85。

而高通定位低端市場(chǎng)的產(chǎn)品,只有去年發(fā)布的驍龍4 Gen1。

驍龍4 Gen2是高通開始重視入門級(jí)市場(chǎng)最明顯的信號(hào)。

驍龍4 Gen2的核心優(yōu)勢(shì)就在于性價(jià)比,這也是其在低端市場(chǎng)中與聯(lián)發(fā)科正面較量的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。

當(dāng)年驍龍4Gen1對(duì)著天璣810而來(lái),如今性能小升級(jí)的4Gen2有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)天璣1080這樣的產(chǎn)品。

第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)的提升主要集中在兩個(gè)方面:制程與AI。

核心參數(shù)方面,驍龍4 Gen2采用三星4nm工藝制程,兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。

大核心選擇了Cortex-A78架構(gòu),最高主頻2.2GHz;能效核心為Cortex-A55架構(gòu),主頻1.95GHz。

驍龍4 Gen2不再支持EMMC 5.1存儲(chǔ)規(guī)格,內(nèi)存規(guī)格則是支持到最新的LPDDR5X,保持與驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)相近的存取速度。

二代驍龍4手機(jī)預(yù)計(jì)今年下半年上市,包括Redmi、vivo等品牌。

聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)策略打醒高通

高通和聯(lián)發(fā)科是目前為止安卓手機(jī)市場(chǎng)唯二能夠向手機(jī)廠商提供手機(jī)SoC的供應(yīng)商,它們之間的競(jìng)爭(zhēng)自然非常尖銳和直接。

聯(lián)發(fā)科的激流勇進(jìn)也徹底打醒了高通,相比于芯片不外賣的華為海思,和聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)更趨白刃化。

原本的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端市場(chǎng)上難以與高通進(jìn)行抗衡,而如今高通又開始實(shí)行降維打擊的策略用上一代的高端芯片去沖擊聯(lián)發(fā)科的中端以及高端芯片。

隨著手機(jī)市場(chǎng)普遍低迷,高通季度營(yíng)收已經(jīng)出現(xiàn)了顯著放緩,而高通對(duì)2023財(cái)年第一季度的業(yè)績(jī)指引又大幅低于市場(chǎng)預(yù)期。

兩相比較之下,高通在高端市場(chǎng)的地位穩(wěn)固、市場(chǎng)份額接近巔峰。

反倒是中低端、入門級(jí)處理器市場(chǎng),仍有很大進(jìn)步空間。

高通正計(jì)劃在明年下調(diào)其中端和入門級(jí)手機(jī)處理器價(jià)格,其中包括驍龍400和驍龍600系列。

高通中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不輸聯(lián)發(fā)科

來(lái)自知名數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科位居全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)占有率榜首,份額為35%,高通則錄得31%,接下來(lái)依次是蘋果、展銳和三星。

但如果將目光收窄到中低端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科的占有率仍超過(guò)半數(shù),高通則徘徊在20%左右。

雖然天璣9000和天璣8000系列幫助聯(lián)發(fā)科打開了高端市場(chǎng)的大門,但其主陣地依舊在100-299美元入門級(jí)市場(chǎng)和300-499美元的中低端市場(chǎng)。

其中,聯(lián)發(fā)科在100-299美元區(qū)間的安卓手機(jī)處理器市場(chǎng)占有率超過(guò)60%,價(jià)格低于99美元的LTE SoC市場(chǎng)份額也達(dá)到了47%。

高通目前主打的幾款中低端芯片,生產(chǎn)成本其實(shí)并不低,尤其是在晶圓代工環(huán)節(jié)。

其中,驍龍695 5G采用的6nm先進(jìn)制程晶圓,入門級(jí)的驍龍480+ 5G也采用8nm技術(shù)。

從各大機(jī)構(gòu)的前瞻報(bào)告來(lái)看,2023年智能手機(jī)出貨量將延續(xù)疲軟狀態(tài),留給各家大廠的增長(zhǎng)空間依舊有限。

高通除了旗艦手機(jī)SoC維持旗艦手機(jī)領(lǐng)域領(lǐng)先外,在2022年第3季至2023年第1季度,聚焦入門及中端機(jī)型的Snapdragon 4 Gen1和Snapdragon 6 Gen1分別進(jìn)入市場(chǎng)。

在中低端產(chǎn)品線,高通和聯(lián)發(fā)科對(duì)壘的芯片主要以驍龍778G和天璣1080為主。

作為上一代7系神U,驍龍778G表現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力,在面對(duì)天璣1080地時(shí)候展現(xiàn)出了很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),尤其是在多核性能方面,優(yōu)勢(shì)明顯。

目前在低端市場(chǎng)主要以驍龍695G和天璣810地對(duì)抗為主。

從跑分?jǐn)?shù)據(jù)上來(lái)看,驍龍695G地綜合表現(xiàn)一就要略勝于天璣810。

目前來(lái)看,驍龍8 Gen2基本鎖定了安卓新旗艦標(biāo)配;

同時(shí)大量手機(jī)廠家將去年的旗艦芯片尤其是降價(jià)后的驍龍8+又重新發(fā)布了一遍,應(yīng)用于次旗艦上。

結(jié)尾:

從成本效益的角度講,中低端手機(jī)處理器要是真的打起價(jià)格戰(zhàn)。

對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)都不是一件好事,只會(huì)變相拉低雙方的利潤(rùn),治標(biāo)不治本。

庫(kù)存和業(yè)績(jī)的壓力固然令高通很頭疼,但價(jià)格戰(zhàn)并不是一條好出路。

在2023年,高通也牟足了勁和聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng),一場(chǎng)真正的競(jìng)爭(zhēng)就此拉開。

部分資料參考:

CHIP奇譜:《入門級(jí)的驍龍4Gen2 在打誰(shuí)的主意》,鈦媒體:《芯片成本又增加,智能手機(jī)難尋突圍曙光》,嘰歪數(shù)碼VVV:《高端全面失守!高通降維打擊,聯(lián)發(fā)科危矣》,讀懂財(cái)經(jīng):《超級(jí)周期之下,高通卷向聯(lián)發(fā)科》

 

 

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高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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