高通中國區(qū)董事長孟樸：5G+AI，賦能千行百業(yè)

6月17日-18日，由芯謀研究承辦的以“南沙芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開。秉承高端、全產業(yè)鏈、國際化的特色，本次峰會吸引了來自半導體產業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂，共襄盛會。

廣東省委常委、副省長王曦，廣東省政府副秘書長許典輝，廣州市委常委、南沙區(qū)委書記盧一先，廣州市委常委、常務副市長陳勇等政府領導；中國科學院院士許寧生，國家重大專項02專項總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春，清華大學教授魏少軍，復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)等學術專家；恩智浦半導體大中華區(qū)主席李廷偉，高通公司中國區(qū)董事長孟樸，博世（中國）投資有限公司執(zhí)行副總裁徐大全，東電電子中國區(qū)總裁陳捷，西門子EDA 全球資深副總裁、亞太區(qū)總裁彭啟煌，泛林集團副總裁兼中國區(qū)總裁汪挺等國際企業(yè)代表；中芯國際董事長高永崗，廣發(fā)證券黨委書記葛長偉，華為科學家咨詢委員會主任徐文偉，浙江吉利控股集團CEO李東輝，華潤微電子總裁李虹，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，國家智能傳感器創(chuàng)新中心董事長楊瀟，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長陳衛(wèi)等國內企業(yè)代表出席了本次活動。

在新一輪科技革命和信息產業(yè)變革融合發(fā)展之際，集成電路產業(yè)如何幫助我們邁向人與萬物智能互聯(lián)的未來？在南沙論壇上，高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，5G正在成為實現(xiàn)“最后一公里”連接的技術，AI在邊緣側實現(xiàn)規(guī)?；?，云服務正惠及幾乎萬物，我們正邁入下一個計算時代。

5G+AI，賦能千行百業(yè)

孟樸強調，在快速發(fā)展的眾多技術中，5G和AI正在成為驅動下一代創(chuàng)新浪潮的“源動力”技術。在5G技術特性的加持下，智能網(wǎng)聯(lián)終端產生的豐富數(shù)據(jù)，能夠共享至云端，大規(guī)模的數(shù)據(jù)分析和機器學習成為可能，終端體驗也將受益于云端不斷增加的內容、處理能力和存儲空間。同時，與云端協(xié)同的終端側AI，在5G的助力下快速發(fā)展，帶來更高的隱私性、可靠性和更低的時延，成為云端智能的有力補充。5G和AI的協(xié)同發(fā)展，將幫助釋放彼此更大的技術潛能，催生革命性的技術進步和應用創(chuàng)新，加速各行各業(yè)數(shù)字化轉型。

作為行業(yè)數(shù)字化轉型的核心技術要素之一，5G正在不斷演進，功能持續(xù)擴展。目前，全球5G標準的第三個版本——3GPP Rel-17已凍結，這也代表5G技術演進的第一階段順利完成；Rel-18正在進行中，從Rel-18到Rel-20，將組成5G標準的第二階段，也就是5G?Advanced。在現(xiàn)有5G技術的基礎上，5G?Advanced將支持更多的擴展特性，助力5G走向更廣泛的行業(yè)和應用。

與5G并行發(fā)展的另外一項關鍵技術是AI。尤其是近期，隨著ChatGPT的火爆，生成式AI成為了行業(yè)熱點。高通認為，未來的AI將會是混合AI架構，也就是AI會在云端、邊緣云和終端側協(xié)同運行，使整個系統(tǒng)中的計算和處理能力以最有效的方式重新分布，能夠實現(xiàn)更強大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

其中，終端側AI是賦能混合AI并讓生成式AI實現(xiàn)規(guī)模化擴展的關鍵。隨著強大的生成式AI模型不斷縮小，以及終端側處理能力的持續(xù)提升，混合AI的潛力將會得到進一步增長。超10億參數(shù)的AI模型已經(jīng)能夠在手機上運行，而且性能和精度能夠達到與云端相似的水平；未來，擁有100億甚至更高參數(shù)的模型，也將能夠在終端上運行。

生成式AI的迅速興起，也在驅動新一輪內容生成、搜索和生產力相關用例的發(fā)展，覆蓋包括智能手機、筆記本電腦、PC、汽車、XR以及物聯(lián)網(wǎng)等終端品類，混合AI架構將賦能生成式AI在上述這些終端領域提供全新的增強用戶體驗。

在今年年初舉行的MWC世界移動通信大會期間，高通展示了全球首個在安卓手機上運行生成式AI模型Stable Diffusion的演示，15秒之內可以執(zhí)行20步的推理，生成一張512x512像素的圖像，這使得智能手機的推理速度能夠媲美云端時延，而且用戶文本輸入幾乎不受任何限制。高通相信，邊緣側AI等前沿技術，有望開啟全新的創(chuàng)新周期，為半導體產業(yè)帶來更大的發(fā)展機遇。

面向未來，高通的業(yè)務布局

孟樸指出，基于實現(xiàn)萬物智能互聯(lián)的愿景，高通的技術和產品一直處于關鍵行業(yè)趨勢的交匯點。憑借在無線連接、高性能低功耗計算以及終端側AI領域的深厚積累和領先技術，高通打造了“統(tǒng)一的技術路線圖”，將AI、影像、圖形、處理和連接等先進技術，擴展至幾乎所有類型的終端，從智能手機到智能網(wǎng)聯(lián)汽車，從可穿戴設備到工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)。

以無線連接技術為例，高通提供了行業(yè)領先的連接技術組合，包括5G、Wi-Fi和藍牙等。為了更好地支持新一輪5G創(chuàng)新，高通在今年2月又推出了兩顆全新的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)芯片：全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75以及全球首個5G NR-Light調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X35。這兩款芯片在帶來網(wǎng)絡覆蓋、時延、能效等多維度性能提升的同時，助力5G擴展至智能手表、入門級物聯(lián)網(wǎng)終端等更加豐富的用例。

智能手機是如今消費者感受5G和AI最直接的方式，用戶希望隨時隨地享受極速、穩(wěn)定的連接。去年11月，高通推出第二代驍龍8移動平臺，為手機用戶帶來了多項首創(chuàng)特性和突破性能，包括引入全球首個5G AI調制解調器、全球首個支持高頻多連接并發(fā)技術的Wi-Fi 7解決方案、全球首個認知圖像信號處理器等。

在智能手機之外，XR是具備廣闊前景的新一代移動計算平臺。XR是對增強現(xiàn)實AR、虛擬現(xiàn)實VR以及混合現(xiàn)實MR的統(tǒng)稱。當前，XR技術已被廣泛應用在零售、文化旅游、娛樂、教育培訓、生產制造等多個領域。高通深耕XR技術研發(fā)已有十多年，并陸續(xù)推出了多款專用芯片平臺。目前，已經(jīng)有超過65款基于驍龍平臺的XR商用設備面市，其中包括來自中國廠商的眾多產品。為了加速邁向元宇宙并推動生態(tài)創(chuàng)新，高通還推出了多項解決方案，并開展了相關的項目。

以5G和AI為代表的先進技術，也在為汽車帶來前所未有的變革。當前，汽車行業(yè)正在加速數(shù)字化轉型，汽車正在成為“車輪上的聯(lián)網(wǎng)計算機”。為了持續(xù)推動汽車領域的關鍵技術變革，過去二十多年來，高通不斷打造領先的技術路線圖和解決方案，支持全球和中國生態(tài)合作伙伴的創(chuàng)新，推動汽車技術和體驗的發(fā)展。

據(jù)孟樸介紹，自2020年起，高通引領頂級信息娛樂系統(tǒng)在量產車型中的落地。高通在ADAS和自動駕駛領域積極擴展。憑借領先的解決方案，高通為中國首款支持5G和C-V2X量產車型提供了支持，并基于驍龍汽車5G平臺支持中國汽車制造商推出了50多款車型。憑借驍龍數(shù)字底盤這一開放、可擴展、可升級的產品組合，高通的汽車“朋友圈”不斷擴大：目前在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領域，高通在全球位居第一；全球有超過2.5億輛汽車采用了高通的汽車技術。

“智相聯(lián)，萬物生”，這是高通對于“賦能人與萬物智能互聯(lián)世界”愿景的美好期許和堅定承諾。合作共贏是數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的主旋律，未來，高通將繼續(xù)攜手中國的合作伙伴，打造開放創(chuàng)新生態(tài)，以先進技術助力智能網(wǎng)聯(lián)終端的擴展和普及，賦能移動生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，推動更多應用場景的落地，加速邁向人與萬物智能互聯(lián)的美好未來。