最高5億元，10地發(fā)布芯片產(chǎn)業(yè)支持政策

大家都希望能抓住集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大歷史機(jī)遇。

“中國正在制定一項超過1萬億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計劃?！比ツ瓿蹰_始，有關(guān)中國政府要巨額補(bǔ)貼芯片產(chǎn)業(yè)的消息就傳的沸沸揚揚。

彼時消息稱，我國計劃在五年內(nèi)推出其最大的財政激勵計劃，主要是補(bǔ)貼和稅收抵免。大部分財政援助將用于補(bǔ)貼中國的半導(dǎo)體制造廠或者晶圓廠購買半導(dǎo)體設(shè)備，以支持國內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)?！霸撚媱澴羁鞂⒂诿髂甑谝患径葘嵤薄?/p>

轉(zhuǎn)眼2023年中，盡管國家層面沒有進(jìn)一步補(bǔ)貼政策發(fā)布，但稅務(wù)方面給出優(yōu)惠消息。

5月6日，財政部、稅務(wù)總局發(fā)布了關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知。自2023年1月1日至2027年12月31日，允許集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)(以下稱集成電路企業(yè))，按照當(dāng)期可抵扣進(jìn)項稅額加計15%抵減應(yīng)納增值稅稅額(以下稱加計抵減政策)。

相對而言，各地方政府的支持力度更大、更直接。根據(jù)賽博汽車不完全統(tǒng)計，今年以來，北京、上海、深圳、江蘇、重慶、浙江等10個省市發(fā)布芯片相關(guān)支持政策。

其中，資金支持力度最大的為四川省成都市。根據(jù)當(dāng)?shù)卣弑硎荆垂潭ㄙY產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。在技術(shù)層面，EDA工具技術(shù)為最重點關(guān)注領(lǐng)域。

各地發(fā)力芯片賽道，EDA成關(guān)注重點

今年芯片補(bǔ)貼計劃是從重慶開始的。

1月3日，重慶市出臺《重慶市加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)若干政策措施》，通過23條政策措施加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)。

其中包括：全力支持集成電路產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，持續(xù)強(qiáng)化投資支持，對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設(shè)計類企業(yè)，按照12%的比例，給予最高500萬元資金支持；對實際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測類企業(yè)，給予最高2000萬元貼息支持；對實際到位投資2億元以上的集成電路裝備、材料類企業(yè)，給予最高1000萬元貼息支持。

隨后，深圳跟上。

1月16日，深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局發(fā)布了《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，擬對專家評審確定的半導(dǎo)體與集成電路重點項目、開展集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補(bǔ)助。

上述措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測試技術(shù)；EDA 工具、關(guān)鍵 IP 核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

1月19日，江蘇省政府也印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，對符合條件的并購企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補(bǔ)助。

除此之外，江蘇省在建設(shè)集成電路公共服務(wù)平臺和國產(chǎn)EDA云服務(wù)平臺方面鼓勵支持國產(chǎn)化，對于優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設(shè)備構(gòu)建國產(chǎn)EDA服務(wù)和測試驗證環(huán)境，為集成電路企業(yè)提供共性關(guān)鍵技術(shù)支持和專業(yè)化服務(wù)，省級相關(guān)專項資金每年擇優(yōu)給予支持。

1月20日，安徽合肥發(fā)布了關(guān)于印發(fā)《合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策實施細(xì)則》，支持符合要求的集成電路企業(yè)在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)申報落戶。

支持方式包括最高不超過500萬元的落戶獎勵、裝修補(bǔ)貼、租金補(bǔ)貼、上臺階獎勵、研發(fā)補(bǔ)貼、車規(guī)級認(rèn)證補(bǔ)貼、股權(quán)融資獎勵、自貿(mào)試驗區(qū)試點政策、以及產(chǎn)業(yè)人才培育和引進(jìn)支持。

4月25日，山東濟(jì)南新舊動能轉(zhuǎn)換起步區(qū)出臺中國芯九條政策，將支持芯片領(lǐng)域重點項目引進(jìn)，經(jīng)論證通過后按固定資產(chǎn)投資額 (不含土地費用) 的20%給予補(bǔ)助，最高不超過2500萬元。

按照該政策，起步區(qū)將培育壯大芯片產(chǎn)業(yè)主體。支持重點項目引進(jìn)。對總投資5000萬元及以上、5億元以下的智能傳感器、IGBT (功率芯片)、MUC (主控芯片) 、新型顯示芯片等芯片制造、封裝測試、設(shè)備、材料等領(lǐng)域的制造業(yè)項目，經(jīng)論證通過后按固定資產(chǎn)投資額 (不含土地費用) 的20%給予補(bǔ)助，最高不超過2500萬元。對總投資5億元以上的上述新建項目按照《濟(jì)南新舊動能轉(zhuǎn)換起步區(qū)關(guān)于促進(jìn)企業(yè)發(fā)展的若干政策》執(zhí)行。

6月2日，四川成都發(fā)布《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實施細(xì)則》，在重大項目招引方面，《實施細(xì)則》提出，對總投資5億元(含)以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據(jù)其技術(shù)產(chǎn)品、工藝水平和市場前景等，按固定資產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。

此外，還特別對設(shè)計環(huán)節(jié)尤為關(guān)注?！秾嵤┘?xì)則》提出，對從事集成電路IP核和EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按研發(fā)費用20%給予最高不超過500萬元補(bǔ)助。對購買IP核、EDA工具、測試設(shè)備用于芯片研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補(bǔ)助；對完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè)，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業(yè)年度總額最高不超過1000萬元補(bǔ)助。

相關(guān)建設(shè)指南發(fā)布，期待芯片產(chǎn)業(yè)更標(biāo)準(zhǔn)化

除了財務(wù)補(bǔ)貼外，多地還發(fā)布了芯片相關(guān)建設(shè)指南、行動計劃等。

1月7日，浙江省經(jīng)信廳印發(fā)《浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2022年版）》指出，要在未來三年重點研制化合物半導(dǎo)體制造設(shè)施建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)及能耗標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范存儲器芯片、微控制器、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和專用集成電路芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品品類標(biāo)準(zhǔn)，制定各類集成電路設(shè)計規(guī)則和設(shè)計工具規(guī)范，以及后續(xù)生產(chǎn)制造、封裝測試、產(chǎn)品應(yīng)用等全流程的標(biāo)準(zhǔn)。同時還鼓勵科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)制（修）訂主體作用，加大標(biāo)準(zhǔn)化工作投入、提升標(biāo)準(zhǔn)研制能力。

1月16日，《湖北省突破性發(fā)展光電子信息產(chǎn)業(yè)三年行動方案（2022-2024年）》發(fā)布，提出將推進(jìn)集成電路等領(lǐng)域重點突破，帶動軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)、新一代信息通信等相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展，如在集成電路領(lǐng)域，依托武漢新芯、高德紅外、光迅科技等龍頭企業(yè)，以及江城實驗室等創(chuàng)新平臺，打造特色集成電路產(chǎn)業(yè)集群。到2024年，全省以光電子信息為特色的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭突破萬億元，

同一天，上海市發(fā)布《2023年市重大建設(shè)項目清單》，共191項，多個芯片制造重點項目赫然在列。主要包括中芯國際12英寸芯片項目、中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目、積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目、超硅半導(dǎo)體300mm集成電路硅片全自動智能化生產(chǎn)線、格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等與集成電路生產(chǎn)研發(fā)直接相關(guān)項目，涵蓋上游材料設(shè)備制造端，以及下游電子、軌交、防務(wù)等對國產(chǎn)芯片存有海量需求的重要領(lǐng)域。

1月31日，北京市也發(fā)布《關(guān)于北京市2022年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展計劃執(zhí)行情況與2023年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展計劃的報告》指出，2023年北京將持續(xù)提升高端制造業(yè)發(fā)展能級，要提升新一代信息技術(shù)發(fā)展動能，加強(qiáng)集成電路系列重要研發(fā)產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)，實現(xiàn)小米智能工廠二期投產(chǎn)、京東方北京6代線開工。圍繞基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等重點領(lǐng)域開展科技攻關(guān)，通過“揭榜掛帥”等方式支持一批關(guān)鍵軟件產(chǎn)品研發(fā)。

不止中國，全球多國加碼芯片領(lǐng)域

近年來，中國一直保持對芯片企業(yè)關(guān)注和支持。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2022年中國政府對190家A股半導(dǎo)體上市公司提供了超過121億元人民幣(約17.5億美元)的補(bǔ)貼。其中，獲得補(bǔ)貼金額最多的前10大中國半導(dǎo)體上市公司共計獲得了45%的補(bǔ)貼，即獲得了54.6億元人民幣。

中國最大的晶圓制造商中芯國際是最大受益者，其在2022年獲得的補(bǔ)助金額高達(dá)19.5億人民幣。排名第二的是福建廈門的LED制造商三安光電，獲得了10.3億人民幣的補(bǔ)貼。排名第三是陜西芯片封裝企業(yè)天水華天科技，獲得了4.671億人民幣的補(bǔ)貼。

其他前十大半導(dǎo)體公司分別為聞泰科技、華燦光電、北方華創(chuàng)、楚江新材、寒武紀(jì)、三環(huán)集團(tuán)、龍芯中科，獲得的補(bǔ)貼金額介于1.96億至3.89億元人民幣之間。此外，其他180多家企業(yè)2022年平均獲得了約20萬人民幣補(bǔ)貼。

實際上，不止中國，伴隨著通信產(chǎn)品的日益普及，以及汽車的進(jìn)一步智能電動化，全球?qū)π酒男枨蟛粩嗉哟?，各國都在加大對芯片的補(bǔ)貼。

早在2021年底，印度政府即宣布了一個價值100億美元的計劃，鼓勵企業(yè)在印度生產(chǎn)芯片。

2022年8月，美國通過頒布《芯片和科學(xué)法案》，向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供總計超過500億美元的財政補(bǔ)貼。更是將全球“芯片大戰(zhàn)”拉入新階段。

今年以來，韓國、日本、歐盟等過也紛紛提出了相關(guān)補(bǔ)貼。

其中，日本在公布修改后的《半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，提出到2030年將半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)銷售額提高至目前的3倍，即超過15萬億日元的目標(biāo)后，要求日本政府和私營部門需要額外投資約10萬億日元；韓國政府決定選擇100項未來核心技術(shù)并投資160萬億韓元，確保韓國在半導(dǎo)體等領(lǐng)域保持優(yōu)勢；歐盟批準(zhǔn)了一項價值430億歐元的計劃，旨在提升歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力。

此外，近日英國也發(fā)布了一項國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略提出，將出資10億英鎊用于提升英國在芯片設(shè)計研發(fā)領(lǐng)域的實力，同時鼓勵英國本土芯片企業(yè)發(fā)展。

可以預(yù)見，未來全球芯片大戰(zhàn)將會更加激烈，經(jīng)過一番真金白銀“轟炸”后，全球芯片市場格局也將改寫。

作者 | 章漣漪