寫這篇文章的原因有幾個(gè):最近一直在關(guān)注半導(dǎo)體量測檢測領(lǐng)域,恰逢中科飛測上市,因?yàn)轭}材的稀缺性,市值直接沖上200多億;另外因?yàn)榻谠陉P(guān)注精測電子體系內(nèi)的一個(gè)項(xiàng)目,恰好上周又和公司高管做了一個(gè)簡單交流(公開的),了解一下公司業(yè)務(wù)進(jìn)展;而且上周的電子測量儀器投融資論壇上,也有一家創(chuàng)業(yè)企業(yè)參加,發(fā)展路徑跟精測電子相似,也是從泛半導(dǎo)體領(lǐng)域,開始逐步向半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域延伸……
首先談一下國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)務(wù)邏輯,很多都是從泛半導(dǎo)體到半導(dǎo)體演進(jìn),并非這些企業(yè)蹭半導(dǎo)體的風(fēng)口,這個(gè)邏輯其實(shí)是符合商業(yè)規(guī)律的:
首先以顯示面板、MEMS為代表的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域,工藝上跟半導(dǎo)體有諸多的類似,無非鍍膜去膜、光刻刻蝕等等,另外,相應(yīng)的檢測設(shè)備,也都是“光、機(jī)、電、算、軟”一體化系統(tǒng)集成,設(shè)備檢測原理類似,差異無非在行業(yè)特性和精度上面。
回到精測電子的業(yè)務(wù)布局,涵蓋泛半導(dǎo)體(顯示面板)、半導(dǎo)體、鋰電池三大領(lǐng)域。其中,泛半導(dǎo)體(顯示面板)營收占比最大,屬于最早的主打業(yè)務(wù),營收占比79.43%;半導(dǎo)體營收占比6.69%,但增速較高,同比增長34.12%。
具體到每個(gè)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品品類,顯示面板檢測設(shè)備涵蓋LCD、OLED、Mini/Micro-LED等主流技術(shù)方向,包括信號(hào)檢測系統(tǒng)、OLED調(diào)測系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備等;半導(dǎo)體檢測設(shè)備涵蓋前道量測檢測設(shè)備、后道ATE測試設(shè)備,包括膜厚量測系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)、電子束缺陷檢測系統(tǒng)、光學(xué)缺陷檢測系統(tǒng)和自動(dòng)檢測設(shè)備(ATE)等;在新能源檢測略(非本介紹重點(diǎn))。
再科普一下前道檢測和后道檢測的差異,前道檢測主要針對(duì)芯片制造環(huán)節(jié)(晶圓加工環(huán)節(jié)),目的是檢查每一步制造工序后產(chǎn)品參數(shù)是否達(dá)到要求或者存在缺陷。后道測試設(shè)備,也被稱為ATE測試機(jī)臺(tái),包括CP測試(測試晶圓上的裸die)和FT測試(封裝完成之后成品測試),目的是檢查芯片的功能、性能是否符合要求。
業(yè)務(wù)大類 | 業(yè)務(wù)小類 | 應(yīng)用簡介 |
前道
檢測 |
無圖形晶圓激光掃描檢測技術(shù) | 污染、劃痕等缺陷檢測,檢測對(duì)象主要是硅片、襯底,利用光學(xué)系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)表面缺陷 |
圖形晶圓成像檢測技術(shù) | 電路圖案缺陷檢測,檢測對(duì)象是加工過程中的晶圓,利用光學(xué)明場或暗場的成像方法,獲取電路團(tuán),并進(jìn)行分析 | |
光刻掩膜板成像檢測技術(shù) | 對(duì)掩膜板上的圖案圖像進(jìn)行光學(xué)檢測。 | |
前道
量測 |
三維形貌量測 | 寬光譜大視野的相干性測量技術(shù),得到電路圖形的高精度三維形貌 |
薄膜膜厚量測 | 鍍膜厚度的均勻性測量 | |
套刻精度量測 | 不同光刻工序之間的對(duì)準(zhǔn),保證不同層之間電路圖案對(duì)齊 | |
關(guān)鍵尺寸量測 | 測量晶圓電路圖形的線寬、高度和側(cè)壁角度 | |
后道
ATE |
CP測試機(jī)臺(tái) | 利用探針臺(tái)對(duì)晶圓上的裸die進(jìn)行測試 |
FT測試機(jī)臺(tái) | 芯片封裝完成之后的功能性能測試 |
具體到產(chǎn)品上,更加細(xì)化,根據(jù)VLSI Research的數(shù)據(jù),檢測占比62.6%,量測占比33.5%,幾種主流的量檢測設(shè)備的情況如下:
序號(hào) | 設(shè)備類型 | 銷售額
(億美元) |
占全球比例 |
1 | 納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備 | 18.9 | 24.7% |
2 | 掩膜版缺陷檢測設(shè)備 | 8.6 | 11.3% |
3 | 電子束缺陷檢測設(shè)備 | 8.2 | 10.6% |
4 | 關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 | 7.8 | 10.2% |
5 | 無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備 | 7.4 | 9.7% |
6 | 電子束關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 | 6.2 | 8.1% |
7 | 套刻精度量測設(shè)備 | 5.6 | 7.3% |
8 | 圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備 | 4.8 | 6.3% |
9 | 晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備 | 2.7 | 3.5% |
10 | X光量測設(shè)備 | 1.7 | 2.2% |
11 | 掩膜版關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 | 1.0 | 1.3% |
12 | 三維形貌量測設(shè)備 | 0.7 | 0.9% |
13 | 其他 | 2.9 | 3.9% |
合計(jì) | 76.5 | 100.0% |
由于市場上對(duì)于半導(dǎo)體量檢測設(shè)備關(guān)注度比較高,而且精測電子的產(chǎn)品線,在前道量檢測領(lǐng)域,部分和中科飛測重疊,所以很多人更多關(guān)注兩家企業(yè)在產(chǎn)品上的差異性。其實(shí)一句話概括國產(chǎn)行業(yè)全貌,目前國內(nèi)企業(yè)規(guī)模都還偏小,沒有一家能夠像美國科磊一樣的全覆蓋,而是各有各的側(cè)重點(diǎn)。
哪怕中科飛測已經(jīng)5億的規(guī)模,在國際巨頭面前,也幾乎可以忽略。國產(chǎn)替代這條路徑上,差距一方面代表著落后程度,另一方面也代表著未來的市場空間,就看從積極還是消極的角度來看待這個(gè)問題了。
具體到兩家的產(chǎn)品上,根據(jù)公開信息,中科飛測的產(chǎn)品涵蓋了無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備(晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備)和套刻精度量測設(shè)備。
精測電子的產(chǎn)品涵蓋了膜厚量測系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)、電子束缺陷檢測系統(tǒng)、光學(xué)缺陷檢測系統(tǒng)和自動(dòng)檢測設(shè)備(ATE)等。
所以對(duì)比一下(根據(jù)公開信息,如有疏漏,請(qǐng)留言修正):
設(shè)備類型 | 精測電子 | 中科飛測 |
納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備 | ||
掩膜版缺陷檢測設(shè)備 | ||
電子束缺陷檢測設(shè)備 | ? | |
關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 | ? | |
無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備 | ? | ? |
電子束關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 | ||
套刻精度量測設(shè)備 | ? | |
圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備 | ? | ? |
晶圓薄膜量測設(shè)備 | ? | ? |
X光量測設(shè)備 | ||
掩膜版關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 | ||
三維形貌量測設(shè)備 | ? | |
ATE測試機(jī)臺(tái) | ? |
最后,update一下精測電子在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況:
精測電子子公司上海精測,主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域,致力于半導(dǎo)體前道量測檢測設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)。上海精測膜厚產(chǎn)品(含獨(dú)立式膜厚設(shè)備)、電子束設(shè)備已取得國內(nèi)一線客戶的批量訂單;OCD設(shè)備獲得多家一線客戶的驗(yàn)證通過,且已取得部分訂單;半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測量設(shè)備也取得客戶訂單并完成交付;上海精測半導(dǎo)體(上海精測控股子公司)的明場光學(xué)缺陷檢測設(shè)備已取得突破性訂單,且已完成首臺(tái)套交付;其余儲(chǔ)備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認(rèn)證以及拓展的過程中。截至2023年4月末,精測電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單約8.91億元。
精測電子子公司武漢精鴻,主要聚焦自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)領(lǐng)域(主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)芯片測試設(shè)備),老化(Burn-In)產(chǎn)品線在國內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP(ChipProbe,晶片探測)/FT(FinalTest,最終測試,即出廠測試)產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付,目前批量訂單正在積極爭取中。
作者簡介:步日欣
創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人,北京郵電大學(xué)創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師、經(jīng)管學(xué)院特聘導(dǎo)師、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)顧問。電子工程本科、計(jì)算機(jī)碩士學(xué)位,具有證券從業(yè)資格、基金從業(yè)資格,先后就職于亞信咨詢、中科院賽新資本、東旭金控集團(tuán)等,擁有IT研發(fā)、咨詢、投融資十五年以上經(jīng)驗(yàn),關(guān)注投資領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體、智能制造、新能源等。