武漢聚芯微：引領(lǐng)3D成像技術(shù)創(chuàng)新，提供更先進(jìn)的感知技術(shù)

武漢聚芯微電子（以下簡稱聚芯微）成立于2016年，總部位于湖北武漢，擁有220余名員工，設(shè)有深圳、上海、蘇州和北京辦公室，同時(shí)在荷蘭設(shè)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)。主要產(chǎn)品包括音頻+觸感和先進(jìn)光學(xué)感知芯片，累積出貨數(shù)億顆，服務(wù)全國近10億消費(fèi)者，是國內(nèi)首家在光學(xué)產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨的企業(yè)。公司曾獲得華為哈博、小米、字節(jié)跳動等的產(chǎn)業(yè)投資，累計(jì)融資近十億元人民幣，發(fā)展勢頭迅猛。

引領(lǐng)3D技術(shù)創(chuàng)新，全面覆蓋各類應(yīng)用場景

近年來，3D感知技術(shù)的新興應(yīng)用方向正在快速擴(kuò)展，包括手機(jī)FlashID、人臉支付、家用機(jī)器人、掃地機(jī)、以及AR/VR/XR等場景。尤其在AR/VR/XR領(lǐng)域，TOF技術(shù)需求顯著，主要用于精細(xì)、高速的肢體或手勢識別，以及混合現(xiàn)實(shí)空間掃描和建模?？追睍哉J(rèn)為，隨著行業(yè)應(yīng)用和發(fā)展趨勢，TOF技術(shù)將具有更廣泛的適用性和易用性。比如針對不同的應(yīng)用場景，i—TOF和D—TOF技術(shù)互補(bǔ)使用，可以實(shí)現(xiàn)近距離高分辨率建模和遠(yuǎn)距離空間建模等。

據(jù)介紹，聚芯微電子是行業(yè)內(nèi)唯一一家同時(shí)擁有i—TOF和D—TOF技術(shù)的團(tuán)隊(duì)。聚芯微為3D行業(yè)提供全面的產(chǎn)品組合，包括已大規(guī)模量產(chǎn)的5微米VGT分辨率的i—TOF產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于國內(nèi)旗艦智能手機(jī)的前置人臉識別、支付場景，以及VR/MR頭盔等交付應(yīng)用，未來將擴(kuò)展到車載等更多領(lǐng)域。另外，聚芯微的D—TOF Sensor已進(jìn)入工程量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)。這款基于全3D堆棧技術(shù)的傳感器功耗極低、成本低，可應(yīng)用于SLM、高速對焦、河圖Like等場景。

聚芯微電子產(chǎn)品線介紹

據(jù)了解，聚芯微的產(chǎn)品包括音頻播放芯片、3D i-TOF、d-TOF、先進(jìn)光學(xué)感知芯片和線性馬達(dá)芯片，已在AR/VR眼鏡、手機(jī)、平板電腦等多個(gè)場景得到應(yīng)用，年銷量達(dá)到億顆量級。

在5月12日舉行的松山湖IC高峰論壇上，武漢聚芯微電子有限責(zé)任公司的聯(lián)合創(chuàng)始人及首席營銷官孔繁曉先生揭示了聚芯微最新的產(chǎn)品——3D dToF圖像傳感器芯片SIF7010的強(qiáng)大功能。這款基于聚芯微全自主知識產(chǎn)權(quán)的3D dToF圖像傳感器芯片，采用業(yè)界領(lǐng)先的3D堆棧式工藝，實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的平衡，為AR/VR應(yīng)用中對于物理世界的感知帶來革命性的改變。

其中聚芯微的i-TOF產(chǎn)品是業(yè)界領(lǐng)先的傳感器，基于獨(dú)特工藝，將Q1在940納米的維度推到30%，系統(tǒng)功耗超過30%，相較于行業(yè)內(nèi)其他產(chǎn)品，其精度更高，能在100K強(qiáng)環(huán)境光干擾下達(dá)到1%的QSR。此外，聚芯微的i-TOF傳感器在全屏下基于FID技術(shù)有更高的分辨率和表現(xiàn)。

據(jù)介紹，聚芯微的量產(chǎn)傳感器有30%的QOE，支持靈活配置模式，并具有標(biāo)準(zhǔn)化的參考模組設(shè)計(jì)。其系統(tǒng)功耗不超過600毫瓦，是業(yè)界功耗最低的i-TOF Sensor，非常適用于對分辨率和建模要求高的場景。

聚芯微的D-TOF產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模出貨，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)物流、手機(jī)、掃地機(jī)、智慧物流等場景。它是唯一一款具有自主產(chǎn)權(quán)的i-TOF傳感器，設(shè)計(jì)靈活，得益于工藝支持，可以支撐不同平臺，包括高動的NGK和主流相關(guān)平臺。聚芯微的D-TOF傳感器基于40×30像素傳感器，最遠(yuǎn)測距5米，Depth精準(zhǔn)度1%，在50KLS的環(huán)境光下，戶外可達(dá)5米，支持多云檢測、抗干擾等，適用于對成本、體積或功耗要求苛刻的場景。此外，聚芯微還推出了一款高性能的線性馬達(dá)驅(qū)動芯片，現(xiàn)在已與國內(nèi)VR眼鏡公司合作，用于手柄上的線性馬達(dá)驅(qū)動，提供更豐富的振動反饋體驗(yàn)。

SIF7010的技術(shù)優(yōu)勢

在演講中，孔繁曉深入解析了SIF7010的技術(shù)優(yōu)勢。該芯片集成了高PDP的SPAD成像陣列，高性能TDC以及低功耗DSP，其擁有的1200的成像點(diǎn)可以廣泛適用于多區(qū)對焦、slam、手勢操作等應(yīng)用。這一突破性的技術(shù)，提供了比現(xiàn)有ToF技術(shù)更高的分辨率，可以實(shí)現(xiàn)更精確的深度感知和更高質(zhì)量的3D重建。此外，恰到好處的分辨率助力影像效果提升，低成本、低功耗的Apple-Like AR/VR方案帶來更多的價(jià)值優(yōu)勢。

SIF7010圖像傳感器芯片的發(fā)布無疑開啟了3D成像技術(shù)的新篇章。最后，孔繁曉表示，聚芯微電子將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新，積極應(yīng)對挑戰(zhàn)，為全球消費(fèi)者提供更先進(jìn)的感知技術(shù)。期待武漢聚芯微電子在未來能夠繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，為全球消費(fèi)者提供更多、更好的產(chǎn)品和服務(wù)。