MakeSens推出高性能低功耗感算一體智能芯片MKS2206
近期,深耕于感知與計(jì)算一體化的智能科技領(lǐng)域的每刻深思智能科技(北京)有限責(zé)任公司(MakeSens)推出了其核心產(chǎn)品——低功耗感算一體智能芯片MKS2206。這款芯片的設(shè)計(jì)完全基于公司的自主創(chuàng)新,以其低功耗、高精度、高性能和高穩(wěn)定性的特性,成功應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的識(shí)別任務(wù),被廣泛應(yīng)用于AR/VR/MR以及智能座艙等復(fù)雜人機(jī)感知和交互場(chǎng)景。
MKS2206低功耗感算一體智能芯片集成了自研的多核NPU,支持圖像、語(yǔ)音等多種感知模態(tài)。無論是面對(duì)畫面抖動(dòng)、低視頻分辨率、低照度或多目標(biāo)類別等技術(shù)難題,MKS2206都能提供穩(wěn)定的檢測(cè)和跟蹤方案。在手勢(shì)識(shí)別應(yīng)用中,它可實(shí)時(shí)區(qū)分左右手并完成手勢(shì)坐標(biāo)點(diǎn)的定位,提供了精度高、延遲低的無卡頓交互體驗(yàn),贏得了客戶的高度贊譽(yù)。
元宇宙與集成電路,MakeSens的未來規(guī)劃
每刻深思(MakeSens)智能科技創(chuàng)始人鄒天琦
在5月12日舉行的松山湖IC設(shè)計(jì)論壇上,每刻深思(MakeSens)智能科技創(chuàng)始人鄒天琦深入探討了元宇宙與集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的關(guān)系。他指出,隨著芯片、屏幕和光學(xué)技術(shù)的成本降低,元宇宙的發(fā)展有著廣闊的前景。他著重強(qiáng)調(diào)了IC成本降低對(duì)元宇宙發(fā)展的重要性,并揭示了在產(chǎn)品研發(fā)上需要解決的關(guān)鍵問題,即如何在設(shè)計(jì)中解決成本問題。他還詳細(xì)解釋了中國(guó)在顯示和平板電腦制造方面的優(yōu)勢(shì),同時(shí)也提到了中國(guó)在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和存儲(chǔ)方面的挑戰(zhàn)。
鄒天琦接著闡述了MakeSens團(tuán)隊(duì)如何從2012年開始進(jìn)行手勢(shì)識(shí)別技術(shù)的研發(fā),并分享了如何實(shí)現(xiàn)高精度和自然交互的見解。他們的產(chǎn)品已經(jīng)成功落地,包括一款可穿戴設(shè)備和一款模擬區(qū)塊鏈的產(chǎn)品。鄒天琦進(jìn)一步探討了模擬計(jì)算的重要性,他認(rèn)為摩爾定律放緩的現(xiàn)象正在導(dǎo)致存儲(chǔ)和計(jì)算之間的頻繁數(shù)據(jù)遷移,這在整個(gè)過程中消耗了大量的能量。他提出模擬計(jì)算能夠解決這個(gè)問題,因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1589317.html">模擬信號(hào)無需進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC),從而大大提高了系統(tǒng)效能。
鄒天琦在論壇上還討論了硅基光子計(jì)算的可能性。他指出,當(dāng)前的計(jì)算平臺(tái)已經(jīng)無法滿足元宇宙的計(jì)算需求,因此必須尋求新的解決方案。硅基光子計(jì)算作為一種新的計(jì)算平臺(tái),有可能解決這一問題。硅基光子技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)傳輸和處理,同時(shí)消耗的功率非常低,這正好滿足元宇宙對(duì)計(jì)算能力和能源效率的雙重要求。鄒天琦表示,MakeSens團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開始研究硅基光子技術(shù),并計(jì)劃在未來的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)。
鄒天琦最后分享了MakeSens的未來規(guī)劃。他表示,MakeSens將繼續(xù)深化手勢(shì)識(shí)別技術(shù)的研發(fā),并在此基礎(chǔ)上拓展到其他形式的人機(jī)交互,例如眼球跟蹤和面部表情識(shí)別。同時(shí),MakeSens也將進(jìn)一步發(fā)展其存算一體化和硅基光子技術(shù),以滿足未來元宇宙的高計(jì)算需求。此外,MakeSens還將加強(qiáng)與其他企業(yè)的合作,以推動(dòng)元宇宙的發(fā)展。鄒天琦表示,他對(duì)MakeSens的未來充滿了信心,并期待看到其在元宇宙領(lǐng)域取得更大的突破。
關(guān)于每刻深思MakeSens
每刻深思(MakeSens)智能科技是一家專注于“感存算一體”的智能感知芯片設(shè)計(jì)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司秉持科技創(chuàng)新、合作共贏的理念,全力為全球客戶提供實(shí)時(shí)性、高能效、智能化的邊緣算力芯片及智能感知方案。公司的產(chǎn)品主要應(yīng)用于機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)終端、自動(dòng)駕駛、智能制造、新能源等領(lǐng)域。每刻深思智能科技致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)智能芯片水平的提升,通過科技創(chuàng)新和合作共贏,為國(guó)家重大戰(zhàn)略需求貢獻(xiàn)力量。
公司的創(chuàng)始人鄒天琦有著世界頂級(jí)學(xué)府的背景。他曾在博世德國(guó)(Bosch)和方程式車隊(duì)(KA-RaceIng)擔(dān)任汽車電子研發(fā)的職務(wù),研究領(lǐng)域包括嵌入式系統(tǒng)、智能傳感器、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和終端計(jì)算。在2019年10月,鄒天琦共同創(chuàng)立了每刻深思集團(tuán),并在2020年4月創(chuàng)建了以超低功耗近傳感存算芯片為主營(yíng)業(yè)務(wù)的每刻深思智能科技(北京)有限責(zé)任公司。鄒天琦成功地主導(dǎo)了每刻深思集團(tuán)近億元的PreA輪融資,并連續(xù)成立了集團(tuán)全資子公司南京每深智能科技有限責(zé)任公司和上海每深智能科技有限責(zé)任公司。