老石解讀：
中芯集成電路制造股份有限公司在科創(chuàng)板成功上市，股價(jià)開盤上漲10.72%至6.30元/股，市值超過(guò)428億元。中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試，是國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。雖然中芯集成預(yù)計(jì)2026年才能實(shí)現(xiàn)盈利，但其營(yíng)收能力在中國(guó)大陸MEMS代工廠中排名第一。這次IPO擬募資125億元，將用于技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
有趣的是，中芯集成也有房地產(chǎn)業(yè)務(wù)，2022年度房地產(chǎn)銷售收入為5.81億元，占營(yíng)收的比例為12.61%。紹興市政府向中芯集成的控股子公司中芯置業(yè)、中芯置業(yè)二期出讓了用于員工配套住房的國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)。其一期配套住房已建設(shè)完成，占地面積12萬(wàn)平方米，二期配套住房尚在建設(shè)中，將于今年建設(shè)完成和銷售完畢。
中芯集成為了避免未來(lái)MEMS和功率器件市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩，計(jì)劃逐步將通用設(shè)備用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域產(chǎn)品生產(chǎn)。未來(lái)仍需面對(duì)研發(fā)投入和大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)等挑戰(zhàn)，以維持市場(chǎng)領(lǐng)先性。
傳聞｜印度將重啟百億美元芯片補(bǔ)貼計(jì)劃申請(qǐng)（愛(ài)集微）
老石解讀：
印度政府計(jì)劃重新啟動(dòng)100億美元的獎(jiǎng)勵(lì)和援助申請(qǐng)程序，旨在鼓勵(lì)本地芯片制造。政府最初只給公司45天的時(shí)間提交申請(qǐng)，但只吸引到3名申請(qǐng)者。如今印度已取消了之前45天的提交要求，并承諾為建造芯片制造廠的成本提供高達(dá)一半的資金。對(duì)于申請(qǐng)者，印度政府要求其詳細(xì)闡述計(jì)劃，并與生產(chǎn)技術(shù)合作伙伴簽訂靠譜的協(xié)議，并使用相對(duì)復(fù)雜的28納米或更先進(jìn)的技術(shù)制造芯片。其中，之前3名申請(qǐng)者之一的瓦達(dá)塔有限公司Vedanta計(jì)劃建設(shè)的項(xiàng)目已“步入正軌”，將于今年第四季度破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)于2027年上半年獲得利潤(rùn)。
融資｜1000億美金！OpenAI將成硅谷史上融資最多公司（硅兔賽跑）
老石解讀：
OpenAI的2022年虧損預(yù)計(jì)達(dá)到5.4億美元，但絲毫不影響它的融資進(jìn)度：OpenAI可能會(huì)在未來(lái)幾年嘗試籌集高達(dá)1000億美元的資金。據(jù)估計(jì)，ChatGPT所需的GPU數(shù)量將達(dá)到3萬(wàn)個(gè)以上，光是GPU芯片就需要至少3億美元。早在2020年，OpenAI在谷歌云買算力的錢就高達(dá)7500萬(wàn)。雖然目前已轉(zhuǎn)向微軟Azure，算力和云服務(wù)支出仍然巨大。人才支出方面，OpenAI的普通工程師薪資為20-37萬(wàn)美元，主管級(jí)別在30-50萬(wàn)美元，而OpenAI創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家 Ilya Sutskever在2016年的薪酬就超過(guò)190萬(wàn)美元。
OpenAI最近完成了由頭部投資機(jī)構(gòu)參與的3億美元融資，估值達(dá)到270億~290億美元。此次融資是繼年初微軟主導(dǎo)的100億美元戰(zhàn)略投資之后的第二次融資。Sam Alterman為OpenAI設(shè)計(jì)了獨(dú)特的融資模式，按照利潤(rùn)分配分為四個(gè)階段進(jìn)行。微軟將持續(xù)注入各種資源，同時(shí)植入ChatGPT優(yōu)化各類產(chǎn)品，賺得更多的收益。如果OpenAI如愿籌集1000億美元資金，微軟將成為獲得最大收益的公司，也是頭部互聯(lián)網(wǎng)公司里最早吃到這波大模型紅利的公司，成功實(shí)現(xiàn)戴維斯雙殺。
展望｜鞏固半導(dǎo)體領(lǐng)先地位！韓國(guó)發(fā)布芯片發(fā)展十年藍(lán)圖（財(cái)聯(lián)社）
老石解讀：
韓國(guó)科技部發(fā)布了未來(lái)十年半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，其中規(guī)定要在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)「超級(jí)差距」，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距。該路線圖涉及45項(xiàng)核心技術(shù)，主要以開發(fā)新型存儲(chǔ)器和新一代元器件、人工智能、6G、電力、車載半導(dǎo)體設(shè)計(jì)核心技術(shù)以及尖端封裝工藝核心技術(shù)為目標(biāo)。雖然擁有全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星與 SK 海力士，在全球競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，韓國(guó)的野心并不局限在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，而是也希望成為非存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
（注：本文不代表老石任職單位的觀點(diǎn)。）
1152
