華邦電子在2021-2022年以領先行業(yè)的ESG表現(xiàn),備受業(yè)界肯定; 並設立了可持續(xù)發(fā)展目標,有望在2023年擴大ESG領導地位
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子于今日公布了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展成果,并設置了可持續(xù)發(fā)展目標和極具針對性的產(chǎn)品研發(fā)計劃,期望在2023年持續(xù)鞏固其在綠色發(fā)展領域的領先地位。除了踐行多項ESG目標和舉措外,華邦還將綠色設計理念貫穿于產(chǎn)品的開發(fā)階段,進一步展示了其對可持續(xù)發(fā)展的承諾,包括在閃存產(chǎn)品線導入新型低溫錫膏焊接工藝(LTS)、不斷鉆研更小尺寸的封裝技術如100BGA LPDDR4/4X,以及專注先進的超低功耗設計等具體措施。
華邦電子于 2021年取得如下可持續(xù)發(fā)展成果:
- 溫室氣體排放量減少約22.9萬噸(二氧化碳當量),與32座北京奧林匹克森林公園的固碳量相當;
- 廢棄物回收量為7,212噸,回收率達93%;
- 用水回收量約為1059萬立方米等;華邦電子臺中廠全廠用水回收率達 83%。
華邦電子表示:“可持續(xù)發(fā)展已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)的重要議題,而華邦作為半導體存儲解決方案的領導廠商之一,我們將通過產(chǎn)品、技術和公司運營三位一體的全面可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略來推動碳中和并減緩全球變暖。如今華邦電子在該領域已經(jīng)取得了顯著的成果,我們很自豪能夠為業(yè)界樹立一個強有力的榜樣,并期望與大家攜手共建綠色、可持續(xù)的低碳未來?!?/p>
華邦電子的可持續(xù)發(fā)展目標
華邦電子將在如下領域采取更多措施,以在2030年和2050年年前實現(xiàn)具體目標:
- 2030 年前,臺中廠綠色能源使用占比提升至90%;
- 2030年前,臺中廠碳排放量減少60%;
- 2050年前,實現(xiàn)凈零排放(net zero);
- 持續(xù)評估并推廣新的節(jié)水措施;
- 持續(xù)規(guī)劃并評估導入可再生能源裝置的可行性;
- 引入TCFD(Task Force on Climate-related Financial Disclosure,氣候相關財務信息披露工作組)管理框架,繼續(xù)實施新的節(jié)能措施;
- 與可持續(xù)發(fā)展問題的商業(yè)伙伴積極合作,進一步改善并加強可持續(xù)供應商管理,其中包括可持續(xù)性風險的評估、文件和現(xiàn)場審計。
可持續(xù)理念貫穿產(chǎn)品設計
自成立之初,華邦電子就認識到產(chǎn)品設計與制程改良才是高耗能半導體產(chǎn)業(yè)的ESG使命。因此,華邦將綠色思維貫穿于產(chǎn)品設計階段,始終如一為業(yè)界提供支持可持續(xù)發(fā)展的低功耗產(chǎn)品。華邦的綠色產(chǎn)品思維包括:
- 引入LTS工藝:華邦的SON和BGA封裝將支持全新LTS工藝,將表面貼裝技術(SMT)溫度從無鉛工藝的220~260℃降至190℃,有效減少生產(chǎn)過程中的二氧化碳排放。此外,通過采用LTS工藝,華邦還可大幅簡化及縮短SMT過程并進一步降低企業(yè)成本;
- 減小封裝尺寸:華邦的全新封裝100BGA LPDDR4/4X產(chǎn)品符合JEDEC JED209-4標準,可實現(xiàn)節(jié)能減碳。LPDDR4/4X 現(xiàn)采用節(jié)省空間的100BGA封裝,尺寸僅為 7.5X10mm2。該產(chǎn)品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊,適用于需要在小封裝中實現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應用;
- 超低功耗:華邦的多個閃存產(chǎn)品均支持超低功耗。其中,與傳統(tǒng)的1.8V SpiFlash產(chǎn)品相比,華邦的1.2V SPI NOR Flash可將Flash本身的運行功耗降低三分之一;
- HYPERRAM?:集超低功耗、設計簡潔和低引腳數(shù)三大優(yōu)勢于一身,可節(jié)省空間并實現(xiàn)更小的產(chǎn)品封裝尺寸;
- 安全閃存:華邦電子正在革新內(nèi)存產(chǎn)品的安全性能,以便幫助客戶實現(xiàn)符合道德與法規(guī)需求的隱私保護。目前,華邦TrustME? W77Q安全閃存已通過SESIP 2級物理攻擊防護認證,進一步證實華邦可為客戶提供最安全且最值得信賴的內(nèi)存解決方案。華邦的全系列TrustME解決方案包括W77Q、W75F、W76S。