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作者 | 方文三
雖然這些年印度在手機和汽車制造業(yè)取得了一些進展，但在先進制造業(yè)領域仍處于遠遠落后的狀態(tài)。
對于產業(yè)鏈公司來說，印度長期存在的地區(qū)保護主義、官僚主義，以及欠發(fā)達的基礎設施，都是投資設廠需要掂量再三的障礙。
隨著各國競相在那些重要部件的制造中建立立足點，半導體是技術含量高的新戰(zhàn)場，印度為了成為半導體的重要制造基地，已經不顧一切。
印度政府發(fā)展半導體可實現多重目的
①培育新的經濟增長中心，適應經濟轉型發(fā)展。
②契合國內產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提高印度在全球產業(yè)鏈中的地位。
具體到半導體領域，印度此前一直專注半導體行業(yè)的研發(fā)與設計，但對半導體制造業(yè)涉獵較少，此番也是希望加大對制造業(yè)領域的投入，從而構建更加完整的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
③利用美國對華[科技脫鉤]，參與所謂的[彈性供應鏈]。在印度看來，美國對華壓制為其提供可乘之機，印度可取代中國成為[值得信賴的供應鏈伙伴]。
本土芯片廠商為紛紛加大了產能
印度是全球最大的芯片生產國之一，本土企業(yè)正在大力擴產，希望成為世界上最強的芯片制造商。
印度是全球最大的芯片消費市場，目前已經成為了世界第二大芯片市場。
根據印度半導體行業(yè)協(xié)會IMEC提供的數據顯示：全球集成電路出貨量達到1020億塊顆/小時。
隨著互聯(lián)網、移動應用和多媒體技術的飛速發(fā)展，高端數字處理器及相關設備需要更高的性能才能滿足市場需求。
據統(tǒng)計，僅在過去兩年內，印度本土企業(yè)就已擴大了50%以上的產能，而中國大陸也有同樣規(guī)模的工廠進行生產。
印度相關部門非常重視本國市場，希望通過加大本地芯片制造業(yè)的投入來促進經濟增長和就業(yè)率。
印度國內通信、消費電子、汽車等行業(yè)發(fā)展，使得半導體需求急劇上升。
印度電子和信息技術部稱，印度半導體市場規(guī)模2020年約為150億美元，預計2026年將達630億美元左右。
印度希望能掌握生產能力以滿足發(fā)展需要
印度政府有三大舉措，包括創(chuàng)立生態(tài)系統(tǒng)、制定明確政策框架及重點發(fā)展半導體產業(yè)。
印度日前表示，在[扶持政策的支持]和政府推動其[制造生態(tài)系統(tǒng)]的努力下，該國有能力在未來三到四年內培育充滿活力的芯片產業(yè)。
作為半導體計劃的一部分，印度推出了一個以設計為主導的計劃。
印度的理想是：在接下來的五到六年，印度將成為世界偉大的半導體設計之都，同時也將利用這種能力為半導體制造提供支持。
在全球供應鏈持續(xù)中斷的情況下，促進本地芯片制造可以幫助印度減少對進口的依賴，并鞏固其作為制造目的地的地位。
印度高級外交官 Gourangalal Das 表示，印度將增加芯片的本地制造以及顯示器、創(chuàng)新化學品、電信和網絡設備、電池和電子產品。
印度和中國臺灣正在簽署備受期待的自由貿易協(xié)定（FTA），該協(xié)定將主要強調由臺積電在印度設計一個半導體開發(fā)中心。
印度政府最近宣布支出760億盧比或100億美元，作為其生產相關激勵（PLI）安排的一部分，專門用于改善顯示工程電子生態(tài)系統(tǒng)和半導體。
2021年12月，印度宣布100億美元的生產相關激勵(PLI)計劃，旨在鼓勵該國的半導體和顯示器制造。
由印度石油金屬企業(yè)Vedanta牽頭的合資企業(yè)與中國臺灣芯片制造商富士康于去年9月簽署了一份諒解備忘錄。
將在總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立一座價值200億美元的半導體工廠，該公司正逐步致力于計劃，生產將在兩年半內開始。
以色列Tower Semiconductor和位于阿布扎比的Next Orbit Ventures組成的財團ISMC與卡納塔克邦政府簽署了諒解備忘錄，在印度南部邦投資30億美元建造工廠。
新加坡的IGSS Ventures還計劃在鄰近的泰米爾納德邦投資35億美元建廠。
外來巨頭赴印投資建廠計劃增多
自美國牽頭要重振本土芯片制造的決定之后，多國半導體都開始催生本土芯片法案，激烈外來的廠商們赴本土設立工廠。
如富士康，就和印度企業(yè)進行合資，投資高達195億美元的資金在印度設立一個芯片生產工廠，還將創(chuàng)造超過10萬個就業(yè)機會。
而當初對印度設廠并不感冒的臺積電，也宣布將在印度投資建設半導體芯片工廠。
聯(lián)發(fā)科表示，一旦印度的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來，那么他們并不排斥印度制造的芯片。
言下之意就是，如果在印度制造的芯片有足夠完善的生態(tài)鏈，他們還是會考慮使用印度制造出來的芯片。
蘋果方面計劃iPhone 14首發(fā)兩個月后，就開始在印度生產，將早于此前的推出6-9個月之后開始生產。
而從投行分析師的報告來看，除了加快新iPhone在印度的生產，蘋果也在提高iPhone在印度的產量，到2025年，可能會將25%的iPhone轉向印度生產。
美日幫忙讓印度國產化計劃提速
在政府的呼吁和吸引下，去9月，印度Vedanta礦業(yè)資源公司發(fā)表聲明稱，將與富士康科技集團聯(lián)手，在西部古吉拉特邦建設半導體和液晶顯示器的合資工廠。
雙方將共同投資195億美元（Vedanta出資120億美元）建設28nm制程的12英寸晶圓廠以及配套的封測工廠。按照計劃，該工廠將在2025-2026年投入使用。
晶圓代工大廠臺積電、英特爾、三星也都有考慮到印度設廠，政府正與他們密切聯(lián)系。
從地緣政治及市場和消費角度看，印度都是世界最大潛在市場，三家晶圓制造大廠當然了解印度發(fā)展方向，也對來印度有極高興趣。
今年，美國商務部長雷蒙多對印度進行了訪問，行程中，兩國啟動了一項新倡議][印美戰(zhàn)略對話]，該倡議由美國商務部和工業(yè)與安全局牽頭，重點關注出口管制。
美國力推的印太經濟框架話題也在討論之列，印度想要加入全球半導體產業(yè)鏈的愿望正在得到支持。
今年1月，印度電子和半導體協(xié)會與美國半導體行業(yè)協(xié)會合作，成立了一個半導體制造工作組。
作為此次合作的一部分，他們簽署了一份諒解備忘錄，以促進印度半導體領域的外國直接投資 (FDI)。
通過這種伙伴關系，兩國還旨在減輕中國臺灣和韓國對全球半導體行業(yè)近乎壟斷的局面。
比如，兩國將共同規(guī)劃半導體供應鏈，并尋找建立合資企業(yè)和技術研發(fā)合作等方面的機會。
此外，日本打算在未來7年內投入近10萬億日元，從而幫助印太地區(qū)的發(fā)展中國家提升基礎設施建設水平，計劃要投入3000億日元幫助印度開展基建工作。
這個計劃引發(fā)了印度的強烈關注，印度也希望通過類似的計劃提升其自身的技術實力。
由此可見，無論臺積電、英特爾、三星是否短期內投資印度，印度半導體發(fā)展都將于2023年開始。
結尾：
半導體工藝技術不是一成不變的，節(jié)點是移動的目標。因此，每當這個過程需要轉移到下一代時，都需要大量的資本投資。
創(chuàng)建一個完整的半導體生態(tài)系統(tǒng)這一復雜而多方面的任務將需要很長時間才能建立起來。
因此，印度政府必須在繼續(xù)支持半導體生態(tài)系統(tǒng)和相關產業(yè)擴散的投資方面發(fā)揮重要作用。
部分資料參考：
環(huán)球雜志：《印度的“雄心”》，電子工程世界：《本土芯片激進擴產，印度力爭成為半導體強國》，重器：《印媒：6年內將完全取代中國，成全球半導體中心》， 南亞研究通訊：《印度的野望：成為全球領先的芯片制造大國？》，數智銳角：《中國480億vs塔塔集團900億，中印半導體之爭輸在哪？》，竺道資本：《奔騰處理器之父維諾德?達姆解說印度對于半導體晶圓廠的計劃》
