加入星計劃,您可以享受以下權益:

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 相關推薦
  • 電子產業(yè)圖譜
申請入駐 產業(yè)圖譜

全面擁抱中央計算,芯馳開啟“全芯智能”時代

2023/04/19
2191
閱讀需 12 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

4月19日,全場景智能車芯領導者芯馳科技在上海國際汽車展覽會舉行以“擁抱中央計算 開啟‘全芯智能’時代”為主題的春季發(fā)布會。芯馳科技CEO程泰毅表示,我們正處于汽車智能化的飛躍時期,車廠、Tier1 和芯片企業(yè)正從單純的供應關系走向共同規(guī)劃、共同定義、共同開發(fā)的共贏合作方式。芯馳科技董事長張強攜芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0正式亮相,SCCA2.0將助力車廠更快向中央計算架構演進。芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事仇雨菁帶來重磅升級的全場景座艙芯片X9SP和集成度最高的L2+單芯片量產解決方案V9P。

中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚、上汽大眾智能網聯(lián)研發(fā)高級總監(jiān)朱麗敏、德賽西威高級副總裁徐建、東軟睿馳副總經理劉威、Unity中國總裁兼首席執(zhí)行官張俊波、安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人趙永超、中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平、中國電動汽車百人會副秘書長師建華、國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經理鄒廣才等重磅嘉賓親臨現(xiàn)場為芯馳打call,充分肯定了芯馳作為全場景車芯引領者,為汽車智能化做出的推動力量。

開場嘉賓董揚對芯馳給予厚望,“芯馳作為汽車芯片行業(yè)的排頭兵,已經和很多企業(yè)有密切的合作,有很多很好的成果,我們期待芯馳給大家?guī)砀玫男酒透嗟膽?!”朱麗敏表示,上汽大眾和芯馳有著非常好的合作關系,聯(lián)合推動了新產品項目落地,并將繼續(xù)加深合作,希望通過共同規(guī)劃,一起定義未來智能汽車產品。張俊波表示,芯馳科技是國內最出色的車規(guī)芯片廠商之一,Unity和芯馳的軟硬結合可以更好地服務車企。趙永超提到,看好芯馳作為中國汽車芯片領軍企業(yè)的先發(fā)和領跑優(yōu)勢,雙方在高端車規(guī)級芯片領域將繼續(xù)攜手同行、深化合作。

此次芯馳發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)處理器X9SP和V9P已經達到全球一流水平,并分別與德賽西威、東軟睿馳進行全球首發(fā)。各位嘉賓一同上臺點亮,和芯馳開啟“全芯智能”時代。

重磅嘉賓親臨現(xiàn)場為芯馳打call
(從左至右嘉賓依次為:Unity中國總裁兼首席執(zhí)行官張俊波、安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人趙永超、國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經理鄒廣才、上汽大眾智能網聯(lián)研發(fā)高級總監(jiān)朱麗敏、芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事仇雨菁、芯馳科技董事長張強、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚、中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平、中國電動汽車百人會副秘書長師建華、東軟睿馳副總經理劉威、德賽西威高級副總裁徐建)

全面擁抱中央計算

芯馳在智能座艙、智能駕駛、智能網關和智能車控四大核心域控不斷升級的基礎上,和汽車行業(yè)一起展開跨域融合的探索,全面擁抱中央計算。

芯馳在2022年4月率先發(fā)布中央計算架構SCCA1.0以來,相繼推出了面向中央計算架構的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能車載HPC的G9H處理器。今天,芯馳科技正式發(fā)布第二代中央計算架構SCCA2.0,并推出全新的X9SP和V9P處理器,實現(xiàn)架構和性能的全面升級。芯馳在車展現(xiàn)場采用可視化的透明汽車模型,向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計算架構的6個核心單元在車內的部署,并且還同時展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實現(xiàn)方案。

芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0透明車模型展示

  • 高性能中央計算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心,并集成G9和E3用于高可靠運算,CPU算力達到300KDMIPS,作為未來汽車的大腦,實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制,并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能,未來芯馳將持續(xù)升級,把上述功能逐步集成到一顆芯片上
  • 高可靠智能車控單元:采用G9處理器和E3 MCU構成的高性能智能車控單元(Vehicle HPC)作為底盤域+動力域的集成控制器,實現(xiàn)底盤和動力的融合和智能操控
  • 4個區(qū)域控制器:以高性能高可靠的E3多核MCU為核心,實現(xiàn)在車內四個物理區(qū)域內的數(shù)據交互和各項控制功能
  • 6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網實現(xiàn)互聯(lián),并采用冗余架構,既確保了低延遲高流量的數(shù)據交換,又能確保安全性

”全芯智能”升級

正是由于全場景的布局,芯馳才能在芯片企業(yè)中脫穎而出。在滿足車規(guī)質量和汽車行業(yè)特有規(guī)律的前提下,芯馳保持行業(yè)領先速度,每年進行產品迭代。

全場景座艙處理器X9SP

X9SP是面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器X9SP,是當前正在火熱量產中的X9座艙處理器家族的新成員。當天,德賽西威與芯馳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,將全球首發(fā)X9SP。

比起前代X9HP,X9SP處理器CPU性能提升2倍,GPU性能提升1.6倍,還集成了全新的NPU,更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

  • 12核Arm Cortex-A55處理器,100KDMIPS
  • Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS
  • 針對汽車應用場景優(yōu)化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS
  • 車規(guī)級ISP,高達1Gpixel/s圖像處理能力,支持800萬像素攝像頭輸入

在性能顯著提升的同時,X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容,一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP,僅需9個月左右就可實現(xiàn)車型快速量產,最大程度優(yōu)化成本,并同時大大降低研發(fā)投入。

芯馳全場景座艙處理器X9SP

智能駕駛處理器V9P:集成度最高的L2+單芯片量產解決方案

V9P是針對行泊一體ADAS域控制器專門設計的新一代車規(guī)處理器,具有高性能和高集成特點。CPU性能高達70KDMIPS,GPU達200GFLOPS,整體AI性能高達20TOPS,在單個芯片上即可實現(xiàn)AEB(自動緊急剎車)、ACC(自適應巡航)、LKA(車道保持)等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能,并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。V9P內置獨立安全島,無需外置MCU便可實現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案,有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。當天,芯馳與東軟睿馳聯(lián)合宣布,將由東軟睿馳全球首發(fā)V9P。

  • 與Arm China聯(lián)合定制高性能Zhouyi X1 NPU,整體算力高達20TOPS
  • 8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS
  • Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS
  • 車規(guī)級ISP模塊,高達1Gpixel/s圖像處理能力,支持800萬像素攝像頭輸入

芯馳智能駕駛處理器V9P:集成度最高的L2+單芯片量產解決方案

安全是汽車的第一要義。X9SP和V9P以嚴苛的車規(guī)標準設計和生產,滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均內置獨立安全島,集成可靠雙核鎖步Cortex-R5F CPU,主頻高達800MHz,診斷覆蓋率滿足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

國際領先的認證機構萊茵技術(上海)有限公司執(zhí)行董事Lutz Frankholz(陸勛海)在發(fā)布會當天發(fā)來賀詞,“祝賀芯馳成功建立ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系并獲得ISO 26262 ASIL B汽車功能安全產品認證,這意味著芯馳在汽車安全保障方面達到了最嚴格的要求,充分展示了芯馳在汽車安全產品開發(fā)和管理的強大能力?!?/p>

X9SP和V9P將于此次車展后陸續(xù)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請,并將于今年下半年實現(xiàn)量產。

無生態(tài)、不量產

高度融合的中央計算需要以全面打通的生態(tài)為前提。目前,芯馳與超過200家生態(tài)合作伙伴構建了完善的汽車生態(tài)圈,包括底層的基礎軟件、操作系統(tǒng),各種工具鏈、中間件以及上層的應用、算法和解決方案等,能夠提供車規(guī)級全棧軟件支持,最終實現(xiàn)對中央計算架構的支撐,顯著減少客戶的評估和開發(fā)時間,有效幫助客戶節(jié)省成本和時間。

例如,在智能座艙領域,國內外眾多領先的汽車軟件生態(tài)合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯(lián)、天瞳等都已在芯馳X9產品上完成了適配,芯馳是QNX首個也是目前唯一進入其BSP官方支持列表的國內芯片公司。同時,誠邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設計服務,幫助客戶更快實現(xiàn)量產。

未來,芯馳科技將在全場景的布局下持續(xù)升級新產品,迭代中央計算架構,攜手更多的車企、Tier1和生態(tài)合作伙伴,推動智能汽車產業(yè)飛速發(fā)展。

芯馳科技

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。收起

查看更多

相關推薦

電子產業(yè)圖譜