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當(dāng)下，國(guó)際企業(yè)憑借著先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在碳化硅領(lǐng)域頻繁擴(kuò)產(chǎn)；而國(guó)產(chǎn)企業(yè)在技術(shù)追趕、產(chǎn)能突破之余，也頻繁獲得資本的支持。
一季度融資超21起，融資金額近一半過(guò)億
據(jù)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年一季度，碳化硅領(lǐng)域共有21起融資，具體情況如下表：
外延、襯底、材料、設(shè)備、功率器件……融資幾乎涵蓋了國(guó)內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈。
此外，化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)還留意到，21家企業(yè)中，除部分企業(yè)未公布融資金額外，有10企業(yè)所獲融資金額過(guò)億，約占總數(shù)的50%。
10家企業(yè)分別是：超芯星、芯長(zhǎng)征、愛(ài)仕特、乾晶半導(dǎo)體、派恩杰半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、昕感科技、瞻芯電子、玨芯微、利普思半導(dǎo)體。
其中，融資規(guī)模最大的當(dāng)屬天域半導(dǎo)體，為12億。而在2022年6月28日，天域半導(dǎo)體還宣布相繼完成了第二輪和第三輪戰(zhàn)略投資者的引入工作，可見(jiàn)資本市場(chǎng)對(duì)天域半導(dǎo)體的信心。
據(jù)悉，天域半導(dǎo)體是我國(guó)最早實(shí)現(xiàn)碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，其8英寸碳化硅外延片項(xiàng)目已于2022年4月落地東莞，項(xiàng)目?jī)?nèi)容為新增產(chǎn)能達(dá)100萬(wàn)片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線、8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)、6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)和銷售。
目前，天域半導(dǎo)體已開(kāi)始IPO之路，并正接受中信證券的輔導(dǎo)。
與天域半導(dǎo)體同樣處于謀劃上市階段的還有天科合達(dá)。天科合達(dá)是國(guó)內(nèi)首家專業(yè)從事碳化硅襯底研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，公司自2020年開(kāi)始開(kāi)展8英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底的研發(fā)工作，目前已成功制備出高品質(zhì)8英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底，并計(jì)劃在2023年進(jìn)行小批量生產(chǎn)。
多家企業(yè)連續(xù)獲得融資
碳化硅在半導(dǎo)體中存在的主要形式是作為襯底材料?；趦?yōu)良的特性，碳化硅襯底可以滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求，如新能源汽車、光伏、充電基礎(chǔ)設(shè)施等。
然而，欲戴王冠必承其重，欲在碳化硅的未來(lái)市場(chǎng)中分得一杯羹，勢(shì)必要在前期進(jìn)行巨額投入，筑高技術(shù)、產(chǎn)能壁壘。但單一企業(yè)的力量畢竟有限，因此，融資便成為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上的非上市企業(yè)向上發(fā)展的一大突破口；而資本也寄望于投資種子選手、在未來(lái)收獲碩果。
兩者一拍即合之下，碳化硅企業(yè)獲得融資的消息便陸續(xù)傳來(lái)，其中更有多家企業(yè)多次受到資本的重視。據(jù)化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，在《2023年一季度碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈融資匯總》列出的21家企業(yè)中，自2022年初至今短短的一年多時(shí)間內(nèi)，共有12家企業(yè)獲得了多輪融資。
其中，昕感科技是一家SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商。2023年2月，無(wú)錫市舉行2023年一季度重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開(kāi)工儀式，其中就包括了江陰昕感科技6英寸硅功率器件制造項(xiàng)目。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資20億元，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值12億元。目前，該項(xiàng)目已被列入無(wú)錫市2023年省重大項(xiàng)目。
派恩杰半導(dǎo)體是第三代半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)銷售企業(yè)（Fabless模式）。官方消息顯示，2022年，派恩杰大功率SiC MOS芯片出貨量大、供貨穩(wěn)定，成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化空缺，其中僅車規(guī)級(jí)功率MOS芯片就斬獲了過(guò)半億的銷售額；2023年，派恩杰SiC車規(guī)級(jí)功率MOS器件產(chǎn)品的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)億元人民幣的營(yíng)收。
瞻芯電子規(guī)劃了SiC MOSFET、SBD、驅(qū)動(dòng)IC三大產(chǎn)品線，并先后研發(fā)量產(chǎn)了一系列按車用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，其中多款已獲車規(guī)級(jí)認(rèn)證，并批量“上車”應(yīng)用。瞻芯電子于2020年初啟動(dòng)了碳化硅芯片晶圓廠項(xiàng)目籌備，該工廠于2022年7月正式投片生產(chǎn)，標(biāo)志著瞻芯電子由Fabless邁向IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。
大規(guī)模應(yīng)用尚在“彼岸”
正所謂“成也蕭何，敗也蕭何”。昔日特斯拉在Model 3中率先采用碳化硅替代IGBT后，碳化硅開(kāi)始嶄露鋒芒；而其在今年的“舉行投資者大會(huì)”上提及的下一代平臺(tái)將減少75%碳化硅的方案，又讓發(fā)展中的碳化硅產(chǎn)業(yè)受到一定非議，碳化硅龍頭股的股價(jià)也應(yīng)聲而跌。
事實(shí)上，據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，SiC的可靠性以及供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性確實(shí)令特斯拉信心不足，且當(dāng)前SiC功率器件價(jià)格較高，特斯拉的這一決定或許并非出于對(duì)SiC的不信任，而是基于SiC發(fā)展現(xiàn)狀所做的讓步。
SiC仍是電動(dòng)汽車制造商未來(lái)必須考慮的核心零組件，其當(dāng)下所面臨的困境無(wú)非是成本高及可靠性低，而一旦SiC達(dá)到性價(jià)比的“奇點(diǎn)時(shí)刻”，行業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)。
TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%；與此同時(shí)，受惠于下游應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。
彼岸是碳化硅的“詩(shī)和遠(yuǎn)方”，非上下求索而不能達(dá)，故碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈正蓄足力量迎接市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，產(chǎn)能擴(kuò)張、上下游合作等案例層出不窮。
此外，“融資”也是關(guān)鍵的一環(huán)。資本賦能，從小的方面來(lái)說(shuō)，可促進(jìn)一家企業(yè)的成長(zhǎng)；從大的方面來(lái)說(shuō)，亦是一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟的一大助力。受廣闊的終端應(yīng)用所鼓舞，又插上資本翅膀，國(guó)內(nèi)碳化硅相關(guān)企業(yè)迎來(lái)了快速發(fā)展的良好機(jī)遇。（文：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) Winter）
