CITE2023集成電路篇 |集成電路產(chǎn)業(yè)邁入提速發(fā)展新軌道

從兩會看中國集成電路發(fā)展主旋律

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來，隨著以手機、平板電腦為代表的消費電子市場需求逐步擴大，以及汽車電子、工業(yè)應用、通訊電子等領域電子產(chǎn)品需求的持續(xù)提升，集成電路保持著快速發(fā)展的態(tài)勢，也帶動了集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在剛剛結(jié)束的兩會上，集成電路行業(yè)熱度不減，集成電路作為先進制造業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟的基石，兩會期間得到不少芯片企業(yè)代表發(fā)聲，其中既包括專家院士以及來自華虹、商湯、飛騰等大型公司的董事長、總經(jīng)理等高管負責人，也有來自一線的員工，如中芯國際制造部助理工程師郭會琴，民主黨派也紛紛對集成電路提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議。由于集成電路產(chǎn)業(yè)代表人物在兩會上的“亮相”規(guī)模明顯增大，今后集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得更高的關注度。

優(yōu)惠政策促進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

近年來，中國政府陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社會資源，為集成電路產(chǎn)業(yè)及軟件產(chǎn)業(yè)的開發(fā)和發(fā)展營造了良好的政策和制度環(huán)境。2021年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021 版）》，其中推薦發(fā)展超高純化學試劑、特種氣體、集成電路用光刻膠及其關鍵原材料和配套試劑等多種半導體材料。3月，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等五部門聯(lián)合發(fā)布《關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》，圍繞支持產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，突出引導技術(shù)進步和創(chuàng)新、專業(yè)化發(fā)展、問題和目標、公開透明和便企利企四個導向，對不同領域企業(yè)的研發(fā)強度、研發(fā)人員占比、應納稅所得額進行了調(diào)整，明確企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的門檻和條件，便于集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)享受優(yōu)惠政策。4 月，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委財政部，國家稅務總局聯(lián)合發(fā)布公告，明確了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件，電子設計自動化(EDA）工具開發(fā)或知識產(chǎn)權(quán)(IP）核設計位列其中，國家重視 EDA/IP 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為未來國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將全面提速。

后摩爾時代技術(shù)演進驅(qū)動 EDA/IP 技術(shù)應用延伸拓展

在后摩爾時代，由“摩爾定律〞驅(qū)動的芯片集成度和復雜度持續(xù)提升為 EDA/P 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新需求。在設計方法學層面EDA/IP 的發(fā)展方向主要包括系統(tǒng)級或行為級的軟硬件協(xié)同設計方法、跨層級芯片協(xié)同驗證方法、面向設計制造與封測相融合的設計方法和芯片敏捷設計方法等方面。此外，在后摩爾時代，芯粒技術(shù)已成為重要的發(fā)展方向。芯粒技術(shù)將不同工藝節(jié)點和不同材質(zhì)的芯片通過先進的集成技術(shù)封裝集成在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，這一過程需要 EDA/IP 提供全面支持，促進了EDA/IP 技術(shù)應用的延伸拓展。

瀾起科技是一家國際領先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設計公司，致力于為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。瀾起科技專注于數(shù)據(jù)處理及互連類芯片兩大領域，積極推進產(chǎn)品的迭代及新產(chǎn)品的研發(fā)，同時加強津逮?CPU業(yè)務的市場拓展力度，取得了良好的成效。2021年，瀾起科技完成 DDR5 第一子代內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)，推出了更高性能的第三代津逮?CPU 并已應用于多款服務器，完成了 AI 芯片主要子系統(tǒng)的邏輯設計、系統(tǒng)集成和驗證，同步推進 AI 和大數(shù)據(jù)軟件生態(tài)的建設工作，在各類仿真平臺上完成了軟硬件工具鏈、主要 AI 網(wǎng)絡模型和大數(shù)據(jù)典型用例的功能驗證和性能評估，針對典型應用場景，在 FPGA 原型平臺上完成主要功能驗證和性能評估。

“高精密化、高集成化〞對集成電路設備企業(yè)創(chuàng)新合作方式提出新要求

隨著半導體技術(shù)沿著摩爾定律的發(fā)展，半導體器件集成度不斷提高。半導體技術(shù)的進步對相應的配套生產(chǎn)設備提出了越來越高的要求，集成電路設備不斷向 “高精密化、高集成化”方向發(fā)展。集成電路產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)趨于復雜，技術(shù)正從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，逐步進入3D時代，這對集成電路設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高。高端技術(shù)的研發(fā)需要大量資金投入，集成電路設備企業(yè)和下游制造企業(yè)聯(lián)合進行創(chuàng)新研發(fā)，將成為集成電路設備企業(yè)發(fā)展的重要方式。

積塔半導體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應用市場。2021年，由華大半導體領投，中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團旗下尚頎資本等其他出資方合力為積塔半導體完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資，將助力積塔半導體發(fā)揮自身車規(guī)級芯片制造優(yōu)勢，加大車規(guī)級電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車電子制造產(chǎn)能，進一步鞏固和發(fā)展積塔在車規(guī)級模擬和功率器件領域的制造優(yōu)勢，實現(xiàn)成為我國領先的特色工藝生產(chǎn)線目標，緩解汽車電子缺貨的困局。

隨著元宇宙、自動駕駛、大數(shù)據(jù)等應用場景加速落地，實現(xiàn)特定功能對系統(tǒng)的算力需求不斷提升，進而需要提升芯片的處理能力、存儲容量和功率值，并加大了芯片使用量。同時，芯片設計復雜程度快速提升，EDA驗證在芯片設計過程中所占的時間和精力大幅度增加，利用多種驗證手段有效的覆蓋各種驗證場景，縮短芯片驗證周期，加速客戶軟件開發(fā)，確保設計出正確的芯片是集成電路設計的重要內(nèi)容。

第十一屆中國電子信息博覽會（CITE2023）將于2023年4月7-9日在深圳會展中心（福田）舉辦，展會正如火如荼地籌備當中，本屆博覽會設立了集成電路專區(qū)，涵蓋集成電路行業(yè)上游材料、中游加工以及半導體設備等領域，上海芯謙集成、高昇創(chuàng)芯、矽電半導體、佳晟真空技術(shù)、津上智造智能科技、中科艾爾、上海鵬武電子、瑞霏光電、裕灝電子、致真精密儀器、博開機電科技、海輪電子、隱冠半導體、邁為科技、韋爾通科技、博捷芯半導體、帝京半導體科等百余家集成電路知名企業(yè)將匯集在深圳會展中心，旨在為行業(yè)展示其最新的產(chǎn)品和技術(shù)動態(tài)，促進產(chǎn)業(yè)人士深度交流，達成業(yè)務合作，推進集成電路發(fā)展。

值得一提的是，2023年4月7日，由第十一屆中國電子信息博覽會（CITE2023）聯(lián)合深圳市芯師爺科技有限公司共同舉辦“智能創(chuàng)芯·技術(shù)破局 | 2023工控MCU技術(shù)及應用創(chuàng)新論壇”，以工業(yè)智能化為背景，探討工業(yè)4.0時代下工控MCU的發(fā)展趨勢，共同探討交流電子信息產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展機遇，共迎產(chǎn)業(yè)復蘇。

論壇匯集芯片設計、供應鏈、渠道、終端客戶等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、專家學者及投資機構(gòu)，是年度工控MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的交流場域和行業(yè)風向標，將吸引超過100位嘉賓參會，掀起合力為工控MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展打開成長新空間，推進行業(yè)進入高質(zhì)量發(fā)展期。