今天我們接著學(xué)習(xí)關(guān)于射頻系統(tǒng)架構(gòu)相關(guān)的知識(shí)。
No1 超外差結(jié)構(gòu) Superheterodyne Architecture
目前大多數(shù)的無(wú)線通信系統(tǒng)都選用了超外差結(jié)構(gòu),比如在2G,3G和4G通信系統(tǒng)中,我們最常見(jiàn)的就是這種超外差收發(fā)機(jī)。這種結(jié)構(gòu)相較于其他結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)有著比較好的性能表現(xiàn)。但在5G上,更常用的是結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單的零中頻結(jié)構(gòu),因?yàn)椤?/p>
我們首先來(lái)了解一下超外差架構(gòu)的歷史。它是在一戰(zhàn)期間和剛結(jié)束時(shí)Edwin Howard Armstrong發(fā)明的,并于 1918 年獲得專利。這個(gè)人最牛逼的地方是,當(dāng)時(shí)還在讀高中時(shí),就開始研究無(wú)線電,在他位于紐約揚(yáng)克斯 (Yonkers) 的父母家中豎起了一根 125 英尺高的無(wú)線電桅桿,以接收當(dāng)時(shí)微弱的無(wú)線電信號(hào)。1912 年還在上大學(xué)時(shí),他發(fā)明了基于 Lee de Forest 三端音頻管的反饋電路,提供了第一個(gè)可用的電放大器,并于 1913 年提交了再生接收器的專利,并且在1918年發(fā)明了超外差接收機(jī),同時(shí)發(fā)明了FM廣播。
說(shuō)到超外差架構(gòu),可能很多同學(xué)對(duì)”超外差“這個(gè)詞不是很理解。我也是一直納悶,為什么叫外插,是不是還有內(nèi)插。外差這個(gè)詞是Reginald Aubrey Fessenden在1901年提出來(lái)的,他將混頻產(chǎn)生新的信號(hào)的想法稱為”外差“,并且給出了具有一次混頻結(jié)構(gòu)的接收機(jī)架構(gòu)稱為外差接收機(jī),如下圖所示:它需要一個(gè)混頻器將調(diào)制的射頻信號(hào)帶入調(diào)制的中頻信號(hào),該信號(hào)應(yīng)用于 I/Q 解調(diào)器,將調(diào)制的低中頻帶入零中頻的基帶。
Armstrong 對(duì)外差接收機(jī)進(jìn)行了改進(jìn),發(fā)明了超外差接收機(jī)。超外差,就是具有兩次和兩次以上混頻結(jié)構(gòu)的接收機(jī),如下圖所示。在超外差接收機(jī)中,需要兩個(gè)混頻器將調(diào)制的射頻信號(hào)變成調(diào)制的中頻信號(hào)。第一個(gè)混頻器將 RF 信號(hào)帶入高 IF 信號(hào),而后一個(gè)混頻器將高 IF 信號(hào)帶入低 IF 信號(hào)。這適用于 I/Q 解調(diào)器,它將低中頻信號(hào)變?yōu)榱阒蓄l基帶信號(hào)。提到混頻,大家就比較熟悉了:當(dāng)接收機(jī)從天線接收到的信號(hào)與本地振蕩器產(chǎn)生的信號(hào)一起輸入到混頻器中得到中頻信號(hào),或者在發(fā)射機(jī)中將中頻信號(hào)混頻為射頻信號(hào)的過(guò)程就是超外差。在超外差結(jié)構(gòu)中,我們通過(guò)混頻器,將信號(hào)進(jìn)行變頻。這個(gè)變頻的過(guò)程可能不止發(fā)生一次,超外差架構(gòu)會(huì)有多個(gè)中頻頻率和中頻模塊。
了解了外差和超外差的基本結(jié)構(gòu)外,我們介紹在無(wú)線通信系統(tǒng)中常用的超外差收發(fā)機(jī)的結(jié)構(gòu)圖,下圖所示。在超外差接收機(jī)鏈路中,通常包括射頻RF部分,中頻IF部分和基帶BB部分。
接收器的 RF 部分包括作為頻率預(yù)選器的雙工器、低噪聲放大器 (LNA)、RF 帶通濾波器 (BPF)、作為混頻器前置放大器的 RF 放大器和 RF-to-中頻下變頻器(混頻器)。
下變頻器之后是一個(gè) IF 放大器 (FA),然后是一個(gè) IF BPF,用于通道選擇和抑制不需要的混頻產(chǎn)物。
I/Q 解調(diào)器是第二個(gè)頻率轉(zhuǎn)換器,它將信號(hào)頻率從 IF 下變頻到 BB。解調(diào)器包含兩個(gè)混頻器,它將 IF 信號(hào)轉(zhuǎn)換為 I 和 Q 信號(hào)——即兩個(gè) 90" 相移的 BB 信號(hào)。低通濾波器 (LPF) 在每個(gè)通道的 I 和 Q 中跟隨混頻器,以濾除不需要的混頻產(chǎn)物并進(jìn)一步抑制干擾。濾波后的 I 和 Q BB 信號(hào)由 BB 放大器放大,然后 ADC 將放大后的 BB 信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),以便在數(shù)字基帶中進(jìn)一步處理。與超外差接收機(jī)類似,超外差發(fā)射機(jī)也由BB、IF、BB三部分組成。
中頻部分的增益控制大概占整個(gè)增益控制范圍的 75% 或更多。在這種無(wú)線電架構(gòu)的模擬 BB 部分中實(shí)現(xiàn)增益控制的情況很少見(jiàn)。其原因是接收器或發(fā)射器中的 BB 部分具有 I 和 Q 兩個(gè)通道,并且很難在 BB 增益變化范圍內(nèi)將 I 和 Q 通道幅度不平衡保持在允許的容差內(nèi)。
No.2 直接變頻/零中頻架構(gòu) Direct Conversion (Zero-IF)
上文介紹了具有混頻模塊的超外差接收機(jī),那是不是不用混頻模塊也可以,于是射頻科學(xué)家在1980年左右開始使用直接變頻的無(wú)線電收發(fā)機(jī)。直接變頻意味著射頻信號(hào)不需要經(jīng)過(guò)中頻階段直接進(jìn)入I/Q解調(diào),變換到基帶信號(hào),中間不產(chǎn)生中頻信號(hào),因此也叫做零中頻接收機(jī),如下圖所示。
如圖所示,LO(本地振蕩器)頻率設(shè)置為所需要的頻率,因此接收信號(hào)直接轉(zhuǎn)換為基帶 I(同相)和 Q(正交相位)信號(hào)。在此架構(gòu)中,DAC 和 ADC 均以基帶采樣頻率運(yùn)行?;谶@種零中頻架構(gòu)的收發(fā)器稱為 零中頻收發(fā)器。
直接變頻架構(gòu)具有許多優(yōu)越的特性,接收機(jī)接收到的射頻信號(hào)無(wú)需經(jīng)過(guò)中頻階段直接到I/Q解調(diào)器,進(jìn)入基帶部分,這樣就減少了超外差架構(gòu)里面昂貴的中頻模塊,比如混頻器和中頻濾波器,所以這部分的成本和尺寸都可以縮小,如同在《零中頻架構(gòu),這個(gè)帖子講透了》中所述,零中頻架構(gòu)更容易集成在一塊RFIC中。
No3 直接射頻采樣 RF Sampling
更進(jìn)一步,我們是否可以進(jìn)行直接射頻采樣,將數(shù)字信號(hào)直接采樣成射頻信號(hào)進(jìn)行發(fā)射接收?當(dāng)然這取決于AD/DA的轉(zhuǎn)換速率,如果直接能達(dá)到射頻熟慮,那這個(gè)未嘗不可。并且AD/DA的轉(zhuǎn)換速率也在不斷提高,主要半導(dǎo)體公司的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)的采樣速率比十年前的產(chǎn)品快了好幾個(gè)數(shù)量級(jí)。例如,2005年,世界上速度最快的12位分辨率ADC采樣速率為250 MS/s;而到了2018年,12位ADC的采樣率已經(jīng)達(dá)到6.4 GS/s。由于這些性能的提高,轉(zhuǎn)換器可以直接數(shù)字化RF頻率的信號(hào),并為現(xiàn)代通信和雷達(dá)系統(tǒng)提供足夠的動(dòng)態(tài)范圍。
上圖就是直接射頻采樣的接收機(jī)架構(gòu),僅由低噪聲放大器、適當(dāng)?shù)臑V波器和ADC組成。圖2中的接收器不需要使用混頻器和LO;ADC直接數(shù)字化RF信號(hào)并將其發(fā)送到處理器。在這個(gè)架構(gòu)中,您可以通過(guò)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)實(shí)現(xiàn)接收器的許多模擬組件。例如,您可以使用直接數(shù)字轉(zhuǎn)換(DDC)來(lái)隔離終端信號(hào),而不需要使用混頻器。此外,在大多數(shù)情況下,除了抗混疊或重建濾波器之外,您還可以使用數(shù)字濾波替換大部分模擬濾波。
由于不需要模擬頻率轉(zhuǎn)換,直接RF采樣接收器的整體硬件設(shè)計(jì)要簡(jiǎn)單得多,從而能夠?qū)崿F(xiàn)更小的組成結(jié)構(gòu)和更低的設(shè)計(jì)成本。
結(jié)尾
除了上文提到的幾種常見(jiàn)的射頻收發(fā)架構(gòu),還有很多,比如處于超外差和零中頻之間的中和架構(gòu)——低中頻架構(gòu),以及我們很早就接觸到但是尚未稱為現(xiàn)實(shí)的軟件無(wú)線電SDR架構(gòu),也許有一天,在無(wú)線移動(dòng)基站應(yīng)用中,我們能夠看到真正的軟件無(wú)線電。
回到文章開始提到的5G AAU,如何做到小體積和輕量化,我想離開射頻架構(gòu)的發(fā)展,也是天方夜譚。