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E拆解:千元級別的realme GT Neo,又如何達(dá)到旗艦級別的體驗?

2021/06/17
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聯(lián)發(fā)科的一款旗艦5G芯片天璣1200,首發(fā)在了realme GT Neo上。并且還使用了支持120Hz刷新率的三星Super AMOLED電競屏,那么這款售價僅有1799元的手機(jī),是如何平衡成本的呢?

拆解步驟
Realme GT Neo選用的塑料材質(zhì)的卡托,并且不支持SD卡擴(kuò)展。因為后蓋與中框通過膠固定,所以使用熱風(fēng)槍加熱約200度,并利用吸盤和撬片輔助打開后蓋。 

揚聲器電池位置都貼有大片的石墨散熱片。攝像頭蓋通過螺絲固定,有一顆螺絲上面貼有防拆標(biāo)簽。中框同樣通過螺絲固定,取下所有螺絲,分離攝像頭蓋以及中框。

中框上面貼有閃光燈軟板、NFC模塊以及石墨散熱片,都通過雙面膠進(jìn)行固定。閃光燈旁邊還有一顆光線傳感器。 

電池通過塑料膠紙固定,側(cè)邊有易拉把手,目前市面上大部分手機(jī)電池都是采用這種方式固定。

攝像頭和兩根主副板連接軟板。斷開BTB接口即可取下。后置攝像頭下貼有導(dǎo)電布保護(hù)。

取下主板和副板上的固定螺絲后,分離主副板、揚聲器以及指紋識別軟板。主板的散熱銅箔上有大量導(dǎo)熱硅脂的痕跡。屏幕的BTB連接器上面貼有紅色硅膠,軟板彎折處也有紅色硅膠套保護(hù)。

光線距離傳感器沒有直接集成在主板上,而是單獨有一塊PCB板。

光線距離傳感器板、天線板、聽筒、振動器、音量鍵軟板、電源鍵軟板均通過雙面膠固定在內(nèi)支撐上面,直接取下即可,兩根同軸線可同時取下。

最后由于屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定,所以通過加熱臺分離屏幕,內(nèi)支撐正面貼有大面積散熱石墨片,下方還有泡棉以及導(dǎo)電泡棉。屏幕軟板上器件處貼有黃色絕緣膠帶保護(hù)。

整機(jī)采用的是比較常見的三段式結(jié)構(gòu),共有19顆螺絲用于固定。開孔處都采用了能起到防塵防水作用的硅膠保護(hù)。
細(xì)節(jié)亮點
與一般采用銅管散熱的手機(jī)不同,GT NEO采用的是不銹鋼+銅 VC 散熱片,同時面積也比一般手機(jī)中的銅管大。特點是強度高,熱阻低,VC內(nèi)部水汽循環(huán)更快超大面積散熱片。3D 鋼化 VC 液冷散熱片位于中框的石墨散熱片下方。

主板正面撕下銅箔后,屏蔽罩內(nèi)主要芯片處都涂有導(dǎo)熱硅脂,在射頻前端芯片處貼有白色硅膠片。

中框四周全部貼滿了FPC天線共七根。

主板ic信息
主板正面主要IC(下圖): 

1: Samsung--K3YH7H70AM-AGCL--8GB內(nèi)存
2: Media Tek--MT6893Z--天璣1200 5G芯片
3:Samsung--KLUDG4UHDB-B2D1--128GB閃存
4:Silicon Mitus--OLED屏電源管理芯片
5:Skyworks--射頻前端模塊
6:Media Tek--電源管理
7:Media Tek--WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主板背面主要IC(下圖): 

1:VANCHIP--多模多頻功放模塊
2:Skyworks--射頻前端模塊
3:STMicroelectronics --6軸陀螺儀+加速度計
4:Media Tek--電源管理芯片
5:NXP--NFC 控制芯片
6:Media Tek--射頻收發(fā)器
7:Skyworks--射頻前端模塊
 

總結(jié)信息
realme GT Neo整機(jī)采用液冷+導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱。液冷方案是realme最新的3D鋼化 VC 液冷散熱片。
而在成本方面,中框上采用的7組FPC天線,大大節(jié)省了成本問題。

realme GT Neo的拆解及分析到處告一段落,對該設(shè)備感興趣的小伙伴記得前往eWisetech查看更多完整信息。
 

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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