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前段時(shí)間我們剛剛拆過AirPods 3，Apple的產(chǎn)品一直非常受關(guān)注，價(jià)格自然是居高不下，而國產(chǎn)品牌的真無線藍(lán)牙耳機(jī)都是價(jià)廉物美，今天拆機(jī)的這款也是一樣，售價(jià)僅299，卻擁有ANC主動(dòng)降噪功能，雙降噪麥克風(fēng)，以及超長續(xù)航。
那就是真我Buds Air2，從外觀上看Buds Air2采用鋼琴烤漆工藝處理，正面設(shè)有realme品牌LOGO和Led狀態(tài)指示燈。 耳機(jī)柄采用了一體化設(shè)計(jì)，顏值非常不錯(cuò)。不知拆解開來是否真的價(jià)廉物美呢。
充電盒拆解
真我Buds Air2充電盒蓋與外殼之間通過1根螺旋彈簧連接。充電盒外殼內(nèi)側(cè)USB接口處有1圈防塵泡棉，狀態(tài)指示燈處配有塑料導(dǎo)光柱，四周用橡膠包裹，防止漏光。充電座艙與外殼之間采用卡扣方式固定，撬開就能取出。
充電座艙的結(jié)構(gòu)非常簡單，可以看見耳機(jī)充電轉(zhuǎn)接軟板用雙面膠固定，末端固定在塑料支撐頂端，通過ZIF連接器與充電盒主板連接。軟板表面貼有2塊泡棉保護(hù)。FPC軟板中央集成3顆LED燈珠。
電池使用的是1塊400毫安鋰離子軟包電池。用泡棉膠貼合固定在充電盒主板反面，通過紅黑色導(dǎo)線焊接連接主板。
主板采用3顆螺絲固定在支撐上，充電轉(zhuǎn)接軟板上集成1顆霍爾傳感器。
拆解完成后再來看看充電盒主板上的主要IC：
1.SinhMicro- -電源類微控制器
2.LowPower Semiconductor- -過壓過流保護(hù)IC
3.WILLSEMI- -TVS二極管
4.XYSemi- -鋰電池保護(hù)芯片
5.DC-DC升壓芯片
耳機(jī)拆解
真我Buds Air2是入耳式耳機(jī)，配有軟性硅膠耳塞，耳機(jī)正面和頂部分別有1個(gè)泄壓孔。耳機(jī)出聲孔有金屬防塵罩，耳機(jī)柄外側(cè)頂部有1個(gè)降噪麥克風(fēng)拾音孔，用于主動(dòng)降噪、通話降噪等功能。底部有1個(gè)語音拾音孔和2個(gè)充電金屬觸點(diǎn)。
沿耳機(jī)殼體縫隙拆開耳機(jī)腔體，腔體內(nèi)的揚(yáng)聲器、電池、電容式入耳檢測單元都連接在一條FPC排線上，并通過BTB連接器與耳機(jī)柄內(nèi)主板連接。器件之間使用白膠固定。
耳機(jī)采用3.8V 0.114Wh圓形鋰離子電池（型號(hào)：1151PF3），電池用紅黑雙色導(dǎo)線焊接在軟板上。
由于耳機(jī)柄為一體式結(jié)構(gòu)，最后采取破拆方式取出耳機(jī)主板組件。耳機(jī)主板組件由主板和天線蓋組成，兩者間有少量白膠。主板上集成2顆麥克風(fēng)，表面貼有1層泡棉。天線蓋內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)處有硅膠套，天線蓋背面貼有1層FPC天線用于藍(lán)牙連接通訊。
最后是耳機(jī)主板上的主要IC：
1.Goodix- -二合一電容入耳檢測觸控芯片
2.raykingtek-麥克風(fēng)
3.AIROHA- AB1562F-藍(lán)牙5.2音頻SOC
總結(jié)
真我Buds Air2充電盒采用鵝卵石橢圓形設(shè)計(jì)，耳機(jī)采用圓柱形設(shè)計(jì)外表使用鋼琴烤漆工藝，有較高的顏值，手感舒適度也非常不錯(cuò)。
從拆解方面來看充電盒的拆解比較簡單，采用卡扣、螺絲和泡棉膠固定相關(guān)組件，方便維修，減少成本。但耳機(jī)采用一體化圓柱形設(shè)計(jì)，拆解上會(huì)比較麻煩，并且不具備復(fù)原性。
結(jié)構(gòu)是上是非常簡單，但器件方面還是值得推敲的。例如：Buds Air2內(nèi)集成2顆降噪麥克風(fēng)，SOC采用IROHA絡(luò)達(dá) 的AB1562F藍(lán)牙音頻SOC，支持藍(lán)牙5.2。并具有超低功耗，穩(wěn)定藍(lán)牙連接及主動(dòng)降噪功能，并且提供了新一代三麥克風(fēng)降噪技術(shù)，搭配降噪算法，能明顯的降低風(fēng)噪，提高通話質(zhì)量。
除此之外還有充電盒內(nèi)使用的SinhMicro的微控制器芯片、耳機(jī)內(nèi)采用匯頂科技支持入耳檢測和觸控2合1的解決方案芯片都值得進(jìn)一步了解。感興趣的就到ewisetech一同探索吧。
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