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2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高

2023/02/13
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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸,較2021年增長3.9%,超過了2021年曾創(chuàng)下的記錄;總營收達138億美元,增長9.5%,同樣創(chuàng)下歷史新高。

SEMI介紹,硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料,而半導(dǎo)體是幾乎所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達12英寸,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。SEMI表示,在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動下,8英寸及12英寸硅晶圓在2022年需求均有增長。

SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務(wù)官anna-riikka vuorikarii - antikainen表示:“盡管全球宏觀經(jīng)濟萎靡不斷加劇,但硅片行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展。在過去10年里,硅的出貨量有9年都在增長,這證明了硅以及半導(dǎo)體行業(yè)的重要性?!?/p>

全球半導(dǎo)體硅晶圓總營收逐年增加

圖片數(shù)據(jù)來源:SEMI

此前,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會也曾公布數(shù)據(jù)顯示,雖然在2022年下半年半導(dǎo)體市場增長明顯放緩,但2022年全球半導(dǎo)體銷售額仍達到5735億美元,創(chuàng)歷史新高,與2021年的5559億美元相比增長了3.2%??梢?,半導(dǎo)體技術(shù)的重要性在日益凸顯,在人們生活中的滲透率也在逐漸增強。

作者丨沈叢
編輯丨陳炳欣
美編丨馬利亞
監(jiān)制丨連曉東

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