羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S"公司)和博通公司(Broadcom Inc.)成功驗(yàn)證用于測(cè)試Broadcom Wi-Fi 7芯片組的R&S CMP180無線通信綜測(cè)儀。無線設(shè)備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
R&S聯(lián)合博通公司宣布推出面對(duì)Broadcom Wi-Fi 7芯片組的自動(dòng)化測(cè)試解決方案,這是目前業(yè)界首款針對(duì)手機(jī)優(yōu)化的Wi-Fi 7芯片組,同時(shí)支持IEEE 802.11be的雙頻2x2 操作。R&S是無線通信領(lǐng)先進(jìn)的測(cè)試與測(cè)量設(shè)備供應(yīng)商,與博通公司合作成功驗(yàn)證了R&S CMP180測(cè)試平臺(tái)可用于下一代無線設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)測(cè)試。
IEEE 802.11be規(guī)范涵蓋了Wi-Fi 7在2.4GHz、5GHz和6GHz頻段的操作。該規(guī)范將支持移動(dòng)終端上高級(jí)應(yīng)用所需的極高 WLAN 吞吐量。先進(jìn)的4096QAM調(diào)制方案、可用于6GHz頻段的320MHz帶寬以及多鏈路操作(MLO)是在移動(dòng)手持設(shè)備中實(shí)現(xiàn)如此高吞吐量的關(guān)鍵要素。
IEEE 802.11be對(duì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備提出了許多挑戰(zhàn)。信號(hào)生成部分需具備4096 QAM調(diào)制信號(hào)生成能力,除了所需的分析帶寬外,還需要在高達(dá)320 MHz的帶寬上傳輸相對(duì)低失真的參考信號(hào)。應(yīng)用MIMO和MLO方案還需要高性能和可擴(kuò)展的測(cè)試解決方案。R&S CMP 180可以滿足這些挑戰(zhàn)。該測(cè)試平臺(tái)能在射頻層面上驗(yàn)證Broadcom WiFi 7芯片組特性,如測(cè)試誤差矢量幅度(EVM)、定時(shí)測(cè)量和頻譜發(fā)射符合性等。R&S WMT軟件服務(wù)有一個(gè)基于Python的模塊化測(cè)試自動(dòng)化框架,也支持最新的Broadcom Wi-Fi 7芯片組測(cè)試。
羅德與施瓦茨公司無線通信高級(jí)副總裁 Christoph Pointner表示:"我們很高興幫助博通公司客戶將下一代Wi-Fi 7產(chǎn)品推向市場(chǎng)。集成芯片組支持的WMT測(cè)試自動(dòng)化軟件框架將幫助OEM和ODM客戶快速為Wi-Fi 7設(shè)備測(cè)試建立可靠和安全的自動(dòng)化測(cè)試環(huán)境"
Broadcom無線通信和連接部門的營銷總監(jiān)Gabriel Desjardins表示:"繼續(xù)和羅德與施瓦茨合作開發(fā)6GHz WiFi測(cè)試系統(tǒng),使Broadcom的客戶和合作伙伴能夠加速部署最新的Wi-Fi技術(shù)。"
R&S CMP180無線通信綜測(cè)儀是一個(gè)面向未來的非信令測(cè)試解決方案,適用于無線設(shè)備的研發(fā)、驗(yàn)證和生產(chǎn)。利用先進(jìn)的頻率、帶寬和射頻功能,CMP180可以測(cè)試新的無線技術(shù),如:Wi-Fi 6E 、Wi-Fi 7等。兩個(gè)分析儀
(2xVSA)兩個(gè)發(fā)生器(2xVSG)和8組射頻端口(2x8)可以并行的利用每組VSA/VSG單表同時(shí)對(duì)設(shè)備進(jìn)行測(cè)量。
羅德與施瓦茨將參加2023年1月5日至1月8日在拉斯維加斯舉行的CES 2023展會(huì),在西廳6757號(hào)展位,羅德與施瓦茨將現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)R&S CMP180和BroadcomWi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測(cè)試裝置。