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由于機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)分析、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，以后生產(chǎn)的數(shù)據(jù)只會(huì)越來(lái)越多，并且越來(lái)越復(fù)雜。而半導(dǎo)體則是驅(qū)動(dòng)這一切的引擎。為了日后能夠以更快的速度、更低的功耗和更少的延遲來(lái)傳輸更多數(shù)據(jù)，SoC設(shè)計(jì)也必須有所改變。摩爾定律逐漸趨向極限，在更小的芯片上集成更多的晶體管幾乎是不可能的，只有半導(dǎo)體創(chuàng)新才能實(shí)現(xiàn)各種性能的提升。
如今SoC設(shè)計(jì)比以往規(guī)模更大、更復(fù)雜，但同時(shí)也帶來(lái)了固有的集成挑戰(zhàn)：用于芯片設(shè)計(jì)非差異化方面的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體IP模塊不再像以前那樣即插即用。如果獨(dú)立的IP模塊可在關(guān)鍵應(yīng)用中提供全面的IP解決方案，從而簡(jiǎn)化從裸片到電路板以及其他方面的集成路徑，情況會(huì)怎么樣呢？如果半導(dǎo)體IP供應(yīng)商能夠提供更多像ASIC供應(yīng)商那樣提供解決方案，又會(huì)怎么樣呢？

IP中的ASIC模型用例

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，是采用客戶自有工具（COT）模型，還是外包給ASIC供應(yīng)商，是他們需要做出的重要決定。COT模型可能具備DIY成本優(yōu)勢(shì)，但前提是芯片產(chǎn)量足夠高，并擁有自己的后端團(tuán)隊(duì)和工具、業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)和基礎(chǔ)設(shè)施、良好的代工關(guān)系和測(cè)試能力，只有這些條件都滿足，才能將設(shè)計(jì)付諸實(shí)踐。
但如果沒(méi)有像行業(yè)巨頭們那么大的運(yùn)營(yíng)規(guī)模該怎么辦呢？選擇ASIC供應(yīng)商來(lái)處理芯片開發(fā)和制造工作應(yīng)該會(huì)是絕大多數(shù)小規(guī)模公司的選擇。雖然這樣做相當(dāng)于要放棄一些自主控制權(quán)，但承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)卻低得多。開發(fā)者們只需將設(shè)計(jì)前端交給所選的ASIC供應(yīng)商，然后等待芯片交付即可。
針對(duì)特定應(yīng)用的類似模型如何映射到設(shè)計(jì)的IP部分？雖然IP可能會(huì)提供標(biāo)準(zhǔn)功能，但將這些功能集成到高端設(shè)計(jì)中的過(guò)程根本不是標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程。要使用IP，就必須解決設(shè)計(jì)中各個(gè)組件部分的不一致問(wèn)題，例如通道數(shù)量、時(shí)鐘速度、I/O數(shù)量和類型等等。此類變量的差異因應(yīng)用而異。
為IP模塊建立針對(duì)特定應(yīng)用、易于使用的集成模型可以幫助開發(fā)者克服這些障礙。與ASIC模型類似，包含完整應(yīng)用解決方案的IP能夠有效降低成本和風(fēng)險(xiǎn)、減少資源用量，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
大多數(shù)應(yīng)用都需要不同的定制。PCI Express?（PCIe?）接口就是一個(gè)很好的例子。在高性能計(jì)算（HPC）、存儲(chǔ)、汽車、移動(dòng)以及其他應(yīng)用等不同領(lǐng)域，接口IP通常在功耗、性能、面積和延遲（PPA&L）方面的權(quán)衡會(huì)大不相同。例如，如果PCIe IP用在服務(wù)器內(nèi)，則需要具備高性能，這樣才能完成芯片之間的長(zhǎng)距離連接（長(zhǎng)達(dá)12至14英寸）。在這個(gè)例子中，良好的性能比功耗更重要。而在電池供電的移動(dòng)設(shè)備中則并非如此，移動(dòng)設(shè)備需要低功耗狀態(tài)，并可以為此在性能上做出權(quán)衡。
新思科技構(gòu)建的IP已經(jīng)超越了模塊本身，成為了一種適合多種不同應(yīng)用場(chǎng)景的完整解決方案。無(wú)論應(yīng)用是否要在各種功能、技術(shù)PPA&L或針對(duì)特定客戶的定制方面尋求差異化，這類解決方案可以滿足應(yīng)用的各種需求。

五個(gè)步驟，滿足特定應(yīng)用需求

新思科技是唯一一家擁有滿足開發(fā)者所需的規(guī)模和基礎(chǔ)設(shè)施的IP供應(yīng)商。針對(duì)特定應(yīng)用IP解決方案，我們采用五步法：

成熟產(chǎn)品組合：新思科技擁有豐富的高質(zhì)量IP核組合。例如，HPC SoC可以使用五到六個(gè)不同的IP模塊：以太網(wǎng)、PCIe、內(nèi)存接口、Die-to-Die、安全性等。我們針對(duì)所有這些提供始終如一的用戶體驗(yàn)，包括支持、集成、易用性等，并與代工廠建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系以運(yùn)行測(cè)試芯片，并會(huì)替開發(fā)者對(duì)測(cè)試芯片進(jìn)行表征并運(yùn)行此芯片。

PPA&L：新思科技擁有多代架構(gòu)，這些架構(gòu)針對(duì)各種因應(yīng)用而異的技術(shù)要求進(jìn)行了優(yōu)化，尤其是在功耗、性能、面積和延遲等方面。

完整解決方案：新思科技并不是單單提供PHY或控制器等IP模塊，而是可以為整個(gè)子系統(tǒng)提供完整的預(yù)驗(yàn)證解決方案，使得接口IP即插即用，并針對(duì)PPA&L進(jìn)行優(yōu)化。

集成和支持：新思科技在構(gòu)建和測(cè)試系統(tǒng)方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠以輔助資料和支持的形式為開發(fā)者提供打造良好設(shè)計(jì)的秘訣，讓集成從一開始就能順利進(jìn)行。輔助資料包括路由可行性研究、封裝基板指南、信號(hào)和電源完整性模型以及串?dāng)_分析。

生態(tài)系統(tǒng)：

MIPI

面向復(fù)雜高級(jí)SoC設(shè)計(jì)的

一站式半導(dǎo)體IP解決方案

與ASIC供應(yīng)商的開發(fā)過(guò)程非常相似，新思科技IP開發(fā)過(guò)程涉及大量的嚴(yán)格調(diào)查。新思科技能夠深刻理解各項(xiàng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并會(huì)在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中復(fù)證大型SoC設(shè)計(jì)，并進(jìn)行充分集成，以提供完整解決方案，從而簡(jiǎn)化高級(jí)設(shè)計(jì)流程，幫助開發(fā)者們?nèi)〉贸晒Α?br /> 新思科技對(duì)PHY、PCS或MAC IP進(jìn)行布局布線，并能夠快速關(guān)閉時(shí)序。新思科技的IP從裸片到封裝基板，再到電路板都由自己完成，以確保發(fā)生高速封裝逸出的層數(shù)最少。新思科技構(gòu)建了一個(gè)擁有數(shù)百條通道的大型客戶SoC模型，然后深入分析該SoC來(lái)了解串?dāng)_和IR壓降。
新思科技善于總結(jié)自身經(jīng)驗(yàn)，并整理了一套完整的準(zhǔn)則來(lái)分享這些知識(shí)。過(guò)去，開發(fā)者只是在選擇IP后收到相關(guān)功能的.gds文件并上傳到FTP站點(diǎn)，艱難的集成工作都要自己完成。那樣的日子現(xiàn)在已經(jīng)一去不復(fù)返了。現(xiàn)在開發(fā)者們可以通過(guò)我們整理的準(zhǔn)則來(lái)了解如何將IP模塊放在一起，集成到封裝中，并構(gòu)建電路板。新思科技始終致力于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作，加快設(shè)計(jì)速度，將開發(fā)者們從高度迭代的設(shè)計(jì)過(guò)程中解脫出來(lái)。
雖然很難單獨(dú)復(fù)證“每一位”客戶的情況，但通過(guò)從早期采用者那里所汲取的經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合了其獨(dú)特的經(jīng)驗(yàn)和挑戰(zhàn)。在與開發(fā)者們聯(lián)手簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的過(guò)程中，新思科技也同時(shí)構(gòu)建了自己的庫(kù)。這些經(jīng)驗(yàn)將成為開發(fā)者們的強(qiáng)大助力。

為開發(fā)者們提供最強(qiáng)力支持

新思科技廣泛涉足各個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，在各種垂直市場(chǎng)積攢了豐富的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，并具備提供特定應(yīng)用解決方案所需的規(guī)模和基礎(chǔ)設(shè)施。新思科技對(duì)于在現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中定制標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體IP的經(jīng)驗(yàn)十足，為開發(fā)者們提供完整IP解決方案，這樣不但能夠助力開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，還可降低風(fēng)險(xiǎn)和成本。