曦智科技宣布多位高管任命，加速產(chǎn)品化商業(yè)化進程

近期，全球光電混合計算領軍企業(yè)曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC負責人胡永強將擔任曦智科技全球副總裁，負責公司電子芯片設計研發(fā)；前阿里云異構(gòu)計算首席科學家張偉豐博士被任命為曦智科技軟件副總裁；此外，前Arm全球渠道銷售副總裁Hal Conklin將出任曦智科技商務拓展總監(jiān)。此次人事任命將鞏固并強化曦智科技軟硬件能力，加速推進公司在光電混合計算領域的產(chǎn)品化、商業(yè)化進程。

胡永強在半導體領域擁有超過30年電子芯片設計、研發(fā)及產(chǎn)品化經(jīng)驗。他于上世紀90年代初加入惠普，負責光通信方向的電子芯片開發(fā)，之后分別在ATI 、AMD、Atmel、Western Digital等知名芯片企業(yè)領導核心研發(fā)團隊。服務于AMD的十余年時間里，胡永強主要負責AMD微處理器產(chǎn)品的開發(fā)，包括PCIe IP、多媒體芯片、GPU、CPU和APU等產(chǎn)品。加入曦智科技后，他將領導公司全球電子芯片工程團隊，以在PCIe和數(shù)據(jù)互聯(lián)領域數(shù)十年的產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗和深入的行業(yè)洞察，幫助加速曦智科技工程開發(fā)的產(chǎn)品化落地。

張偉豐博士曾在包括微軟、Arm、高通等知名科技公司任職。加入曦智科技之前，張偉豐博士任阿里云異構(gòu)計算首席科學家，負責阿里云 AI 異構(gòu)硬件加速、軟硬協(xié)同設計、AI 編譯和大規(guī)模異構(gòu)資源池化加速等技術產(chǎn)品研發(fā)工作。同時，他還擔任了開放計算基金會（OCP）軟硬協(xié)同設計工作組（AI Co-design Workgroup）技術主席，及權威AI基準測試組織MLCommons董事會成員。張偉豐博士認為，在AI等大規(guī)模應用的驅(qū)動下，算力需求急劇增加。光電混合解決方案將有效推動未來高效算力網(wǎng)絡的實現(xiàn)，從而引領新一代計算范式。他表示，“ 曦智科技是全球最早布局光電混合計算賽道的企業(yè)之一，其準確的公司定位、與當前產(chǎn)業(yè)趨勢相契合的技術優(yōu)勢和產(chǎn)品路線，已使其成為了這一賽道的領軍企業(yè)，我很高興能成為其中一員?！?/p>

Hal Conklin曾在Arm任職10年，擔任全球渠道銷售副總裁，并在多家科技類初創(chuàng)公司任職銷售副總裁。憑借豐富的戰(zhàn)略營銷經(jīng)驗，Hal Conklin曾帶領團隊實現(xiàn)全新產(chǎn)品品類年銷售額從0至千萬美金級別的跨越式增長。對于加入曦智科技，他表示：“曦智科技是一家開放并專注，勇敢且謙遜，創(chuàng)新而務實的公司。面對摩爾定律的限制，曦智科技選擇了一條區(qū)別于目前傳統(tǒng)芯片計算范式的顛覆式創(chuàng)新賽道，并已取得了重大進展。我相信曦智科技的光電混合技術一定會為算力提成和全球半導體行業(yè)的發(fā)展帶來深遠影響。我也希望在下一次全球算力升級過程中，用自己的經(jīng)驗和專業(yè)力推動新技術進入市場?！?/p>

曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士表示：“曦智科技致力于建立光電混合計算新范式。這不僅需要前沿的集成硅光技術，還要結(jié)合行業(yè)頂尖的電子芯片設計、軟件開發(fā)、封裝技術等。此次三位業(yè)界精英的加入，將進一步拓展曦智科技的軟硬件開發(fā)能力，助推曦智科技的產(chǎn)品化落地。”他進一步表示，“曦智科技已進入高速商業(yè)化階段，正積極布局產(chǎn)品在下一代彈性的、異構(gòu)的數(shù)據(jù)中心中的應用。三位深厚的產(chǎn)業(yè)背景，將進一步推動公司實現(xiàn)商業(yè)化變革，加速曦智科技的市場化進程?！?/p>

目前，曦智科技在全球的團隊已超過200人，累計融資額超2億美金。