德州儀器12英寸廠(chǎng)投產(chǎn)，模擬芯片或避開(kāi)寒風(fēng)吹襲？

如今半導(dǎo)體步入下行周期，但基于模擬芯片終端應(yīng)用范圍寬廣的特性，該市場(chǎng)不容易受到單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)的影響，市場(chǎng)波動(dòng)較小。而處于模擬芯片龍頭的德州儀器發(fā)布了新消息。

德州儀器新12英寸晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)

12月6日，全球最大模擬芯片公司德州儀器（TI）宣布，其位于美國(guó)猶他州李海的新12英寸晶圓廠(chǎng)LFAB已開(kāi)始生產(chǎn)模擬和嵌入式產(chǎn)品，在大約一年前德州儀器收購(gòu)了該工廠(chǎng)。

LFAB是德州儀器第二家于2022年開(kāi)始生產(chǎn)半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠(chǎng)，可提供未來(lái)幾十年所需的制造能力。而位于美國(guó)德克薩斯州理查森的RFAB2已于9月開(kāi)始進(jìn)入初步投產(chǎn)階段。

LFAB位于美國(guó)猶他州SiliconSlopes社區(qū)的中心地帶，，距離鹽湖城不到一小時(shí)車(chē)程，是猶他州唯一的12英寸半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)。該晶圓廠(chǎng)擁有超過(guò)約25548平方米的無(wú)塵室，高度先進(jìn)的設(shè)施包括了約11265米的自動(dòng)化高架傳送系統(tǒng)，可在整個(gè)晶圓廠(chǎng)內(nèi)快速運(yùn)輸晶圓。

2021年10月，LFAB被德州儀器所收購(gòu)，可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式產(chǎn)品，并將根據(jù)需要超越這些技術(shù)節(jié)點(diǎn)。全面投產(chǎn)后，LFAB每天將制造數(shù)千萬(wàn)顆芯片，這些芯片將應(yīng)用于從可再生能源到電動(dòng)汽車(chē)，再到太空望遠(yuǎn)鏡的電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域。德州儀器對(duì)李海晶圓廠(chǎng)的總投資將達(dá)到約30億至40億美元。

德州儀器技術(shù)與制造集團(tuán)高級(jí)副總裁KyleFlessner表示，這一成就是公司長(zhǎng)期產(chǎn)能投資的一部分，進(jìn)一步強(qiáng)化了公司通過(guò)擴(kuò)大內(nèi)部制造能力來(lái)支持電子領(lǐng)域半導(dǎo)體未來(lái)增長(zhǎng)的承諾。

模擬芯片或避開(kāi)“寒風(fēng)”吹襲？

目前，德州儀器專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)模擬芯片和嵌入式處理器，這兩塊業(yè)務(wù)在總收入的占比較大。德州儀器在全球有15個(gè)制造基地，包括11家晶圓制造廠(chǎng)、7家組裝和測(cè)試工廠(chǎng)以及多家凸點(diǎn)和探頭工廠(chǎng)，其產(chǎn)品主要面向工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)，2021年公司在這兩個(gè)市場(chǎng)的收入占比62%。

德州儀器作為集成電路的發(fā)明方，在維持幾十年的輝煌之后，名氣卻越來(lái)越淡，此時(shí)英特爾、高通登場(chǎng)。而德州儀器則轉(zhuǎn)向了集成電路的一大重要分支-模擬芯片，并坐上了該市場(chǎng)的龍頭寶座。

從全球模擬芯片市場(chǎng)格局上看，海外企業(yè)數(shù)量占比最大，除了德州儀器外，還有亞德諾半導(dǎo)體（Analog Deices）、英飛凌（Infineon）、意法半導(dǎo)體（ST）、Skyworks Solutions、恩智浦（NXP）等。

模擬芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)以及政企系統(tǒng)等。隨著終端消費(fèi)品的制造中心向亞太和中國(guó)聚集，目前中國(guó)也成為了全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)和生產(chǎn)市場(chǎng)，并成為模擬芯片最大的市場(chǎng)之一。

國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商方面，在國(guó)產(chǎn)替代浪潮不斷發(fā)酵下，圣邦股份、華潤(rùn)微、卓勝微、晶豐明源等國(guó)內(nèi)企業(yè)也逐漸綻放光芒。其中，華潤(rùn)微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目于10月底開(kāi)工，一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

雖然當(dāng)前消費(fèi)終端需求不振，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體周期的波動(dòng)，模擬芯片市場(chǎng)也跟著起伏不定，不過(guò)由于模擬芯片市場(chǎng)具有一定的抗周期屬性，在汽車(chē)、工業(yè)、新能源等下游領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，整體市場(chǎng)將保持較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)，或?qū)⒈荛_(kāi)半導(dǎo)體下行寒風(fēng)吹襲。