AMD務(wù)實(shí)的新的汽車方案

通過收購Xilinx，AMD有了進(jìn)軍下一代汽車架構(gòu)的彈藥。但到目前為止，AMD還未透露AMD/Xilinx汽車平臺(tái)的細(xì)節(jié)。隨著Xilinx的Zynq FPGA在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟，AMD會(huì)如何解讀汽車市場(chǎng)？他計(jì)劃如何走下一步？
AMD最近宣布，豐田的Tier1子公司Aisin（愛信）選擇了AMD/Xilinx基于FPGA的SoC平臺(tái)，應(yīng)用于自動(dòng)泊車輔助（APA）系統(tǒng)。
這對(duì)AMD來說是一個(gè)很好的開局，該公司正在利用收購Xilinx來加強(qiáng)在汽車芯片市場(chǎng)的地位。AMD的目標(biāo)是將其強(qiáng)大的GPU/CPU能力與Xilinx的FPGA和DPU（deep learning processor unit）現(xiàn)有車載解決方案相結(jié)合。
AMD的高級(jí)汽車市場(chǎng)總監(jiān)Wayne Lyons暗示，AMD最終會(huì)為新一代軟件定義的汽車開發(fā)zonal和中央處理架構(gòu)。
Lyons承認(rèn)，自今年2月AMD收購Xilinx以來，車廠希望AMD開始把“AMD的高性能算力與Xilinx的技術(shù)安全性、可靠性和適應(yīng)性結(jié)合起來。這讓我們有了一些有趣的未來平臺(tái)和想法?！?br /> Lyons沒有詳細(xì)說明AMD設(shè)計(jì)的汽車平臺(tái)可能是什么樣子，也沒有說何時(shí)會(huì)推出。
AMD目前在車載芯片市場(chǎng)的成功很大程度上依賴于Xilinx的FPGA。
這些設(shè)備已在車載領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，大多是在邊緣模塊中。Lyons將FPGA描述為“現(xiàn)有芯片的粘合劑”。例如，Xilinx將其FPGA安裝到斯巴魯最新的Eyesight 4視覺處理單元（取代了ASIC），還包括電子后視鏡、DMS，以及ADAS傳感器，如激光雷達(dá)和雷達(dá)。

根據(jù)Xilinx的說法，在過去15年里，Xilinx實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，出貨量超過2.2億。其中超過1億的設(shè)備被設(shè)計(jì)成ADAS模塊。

Aisin的APA不應(yīng)該僅僅被看作是一個(gè)環(huán)視系統(tǒng)。Aisin通過利用Xilinx的Zynq MPSoC平臺(tái)使其APA系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛，這是一個(gè)基于Arm的高性能多核多處理系統(tǒng)，具有ASIC級(jí)可編程邏輯，包含自定義協(xié)處理器。它包括一個(gè)用于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理的DPU。
與Aisin的交易標(biāo)志著Xilinx從基于Xilinx FPGA的經(jīng)典點(diǎn)解決方案過渡到完全可編程的基于SoC的平臺(tái)。Tier1能夠在平臺(tái)上優(yōu)化自己的軟件，以滿足系統(tǒng)需求。

Aisin的APA系統(tǒng)

AMD高級(jí)汽車產(chǎn)品營銷經(jīng)理Rehan Tahir表示，Aisin的APA系統(tǒng)包括12個(gè)超聲波雷達(dá)和4個(gè)環(huán)視攝像頭。APA還cover著車身控制模塊，包括轉(zhuǎn)向、制動(dòng)、傳動(dòng)和發(fā)動(dòng)機(jī)。
攝像頭和超聲波與運(yùn)行AI機(jī)器學(xué)習(xí)的MPSoC相結(jié)合，使APA系統(tǒng)能夠進(jìn)行物體檢測(cè)、場(chǎng)景分割，SLAM模型還可以檢測(cè)freee space。

Lyons強(qiáng)調(diào)Aisin APA的全自動(dòng)駕駛特性，“這不僅僅是脫手。你按下按鈕，它就會(huì)完全獨(dú)立應(yīng)對(duì)整個(gè)停車場(chǎng)。而且整個(gè)移動(dòng)過程非常平滑?！?br /> 除了在停車過程中控制轉(zhuǎn)向、剎車、變速器和速度外，APA還提供AEB防撞功能。如果有人出現(xiàn)在車輛附近，它會(huì)自動(dòng)對(duì)這些動(dòng)態(tài)變化做出反應(yīng)，并進(jìn)行調(diào)整。
尺寸小，成本低這套系統(tǒng)由一個(gè)非常高精度的高端機(jī)器學(xué)習(xí)模型驅(qū)動(dòng)。Aisin利用AI和MPSoC的處理能力對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。
Lyons表示，考慮到AMD/Xilinx的MPSoC基于16nm制程，全自動(dòng)APA系統(tǒng)的整體尺寸大小適中，也降低了成本，意味著可以集成在各種車型上。
Aisin稱已經(jīng)有客戶承諾使用其APA系統(tǒng)，將于2024年全面投產(chǎn)。Lyons說：“這是一家非常大的車廠?！盇isin在亞太地區(qū)擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)將吸引更多的車廠。

過渡到一個(gè)新的汽車平臺(tái)

盡管AMD在車載芯片領(lǐng)域有很多潛力，但Lyons仍對(duì)新的中央/域架構(gòu)平臺(tái)的計(jì)劃持務(wù)實(shí)態(tài)度。

Lyons表示：“Qualcomm非常專注于在域?qū)用嫒〉脛倮璑vidia和Qualcomm在積極向這個(gè)方向發(fā)展。”

他承認(rèn)，AMD“肯定會(huì)進(jìn)軍這個(gè)市場(chǎng)”，并預(yù)測(cè)該行業(yè)“將在近10年保持增長，但增長速度仍有待觀察?！?/p>

Lyons警告說，重新設(shè)計(jì)汽車架構(gòu)并不是車廠的唯一關(guān)注點(diǎn)。從歷史上看，他們“在技術(shù)發(fā)展方面非常務(wù)實(shí)”。

例如，Aisin的APA系統(tǒng)將于2024年量產(chǎn)。他說：“很明顯，OEM不會(huì)在一兩年后就更換他們剛剛安裝的系統(tǒng)。如果是這樣的話，整個(gè)汽車架構(gòu)的轉(zhuǎn)變可能需要數(shù)年時(shí)間?！?/p>

AMD認(rèn)為其汽車業(yè)務(wù)的最佳切入點(diǎn)是將現(xiàn)有的ADAS邊緣模塊（構(gòu)建在Xilinx解決方案上的）與其他公司設(shè)計(jì)的各種域控制器“向上集成”。Lyons解釋說，通過這種方式，OEM可以穩(wěn)定軟件，避免完全重新設(shè)計(jì)。

除了Aisin的APA，去年8月AMD宣布與億咖通合作開發(fā)數(shù)字座艙。AMD表示，“億咖通的數(shù)字座艙將是首款搭載AMD Ryzen Embedded V2000處理器和AMD Radeon RX 6000系列GPU，以及億咖通的硬件和軟件的車載平臺(tái)?！?/p>

Lyons提到了“Xilinx在ADAS市場(chǎng)上交付的產(chǎn)品和將要交付的信息娛樂應(yīng)用（特別是在OEM層面）之間的整合和協(xié)同”的潛力。他補(bǔ)充道，車廠“希望盡可能多地融合技術(shù)，以打造某種高水平的混合平臺(tái)?！?/p>

Lyons明確表示，開發(fā)數(shù)字駕駛艙和ADAS，包括Aisin的APA系統(tǒng)，是兩個(gè)獨(dú)立的工作。然而，他們提供了“實(shí)現(xiàn)這種整合的能力”。