往期主題
  • 九大趨勢(shì),智能座艙的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
    隨著科技進(jìn)步和生活品質(zhì)提高,智能座艙已成汽車工業(yè)新發(fā)展焦點(diǎn)。通過對(duì)智能座艙的分析理解,可以幫助我們更好的理解汽車智能化的發(fā)展方向。在本文中,與非研究院通過與座艙芯片、Tier1/2、主機(jī)廠、專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖及終端解決方案廠商的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和專家的訪談,分析了智能座艙的發(fā)展背景,同時(shí)對(duì)當(dāng)前汽車座艙產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點(diǎn)和未來技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行了探討。  [查看頁(yè)面]
  • 云端算力芯片,科技行業(yè)的石油
    在追逐智能化的道路上,云端算力芯片扮演著不可或缺的角色。其強(qiáng)大的計(jì)算能力和無限的潛力,推動(dòng)著科技的創(chuàng)新和進(jìn)步。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,我們有理由相信云端算力芯片將繼續(xù)引領(lǐng)人工智能的未來,為我們帶來更加智能、高效的世界。 [查看頁(yè)面]
  • 國(guó)產(chǎn)EDA軟件,路在何方?
    電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件EDA被譽(yù)為芯片之母,也有人稱是“芯片設(shè)計(jì)皇冠上的明珠”。它是集成電路的重要工具,被廣泛用于集成電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、封裝、芯片制造等各個(gè)環(huán)節(jié),EDA人才更被譽(yù)為是“人才中的精英”。近年來國(guó)產(chǎn)EDA軟件快速成長(zhǎng),國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率也在逐步提升,這是否會(huì)重塑中國(guó)乃至全球EDA市場(chǎng)格局?隨著EDA軟件仿真算法的完善與計(jì)算速度不斷提高,未來EDA軟件還會(huì)發(fā)生怎樣的變化? [查看頁(yè)面]
  • RISC-V,向未來
    有人稱RISC-V為傳奇,它于2010年首次提出,十余年間已經(jīng)能與ARM和X86一較高下,被認(rèn)為是中國(guó)破解芯片“卡脖子”難題的關(guān)鍵;有人稱RISC-V是投資騙局。它與ARM同屬于精簡(jiǎn)指令集架構(gòu),在性能上非常相似,但ARM擁有完備的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),后來者難以挑戰(zhàn)。最近RISC-V 架構(gòu)處理器的出貨數(shù)量已突破 100 億顆,它是怎么做到的?在指令集“大逃殺”中,RISC-V真的能能沖進(jìn)決賽圈,與ARM和X86同臺(tái)競(jìng)技嗎? [查看頁(yè)面]
  • 芯洞察
    回首 2022 年,從缺芯到過剩,從大幅增長(zhǎng)到行業(yè)整體下行。在表象的背后,哪些是情緒主導(dǎo)的非理性判斷?哪些是行業(yè)的真實(shí)現(xiàn)狀?   [查看頁(yè)面]
  • 半導(dǎo)體、機(jī)器人、智能制造
    智能制造,本質(zhì)上是為了讓智能系統(tǒng)代替人類,進(jìn)行高效的生產(chǎn)過程。智能制造的發(fā)展一定離不開工業(yè)機(jī)器人,同樣,工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展也多是圍繞智能制造展開。本期與非主題月,請(qǐng)來了多家國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商,以工業(yè)機(jī)器人為出發(fā)點(diǎn),圍繞芯片在智能制造領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)行展開。 [查看頁(yè)面]
  • 800V超充時(shí)代來臨
    800V高壓方案已經(jīng)成為各大新能源汽車主機(jī)廠的主流選擇。在此背景下,車載功率器件將面臨哪些挑戰(zhàn)和技術(shù)難點(diǎn)? [查看頁(yè)面]
  • 半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)助力工控
    眾所周知,工控自動(dòng)化的發(fā)展,背靠信息技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)及通信技術(shù)的三者融合,也離不開電力電子元器件的持續(xù)迭代。談到工業(yè)控制,可以聯(lián)系到無數(shù)相關(guān)的軟硬件及系統(tǒng)解決方案,甚至電子元器件。那么其中有哪些關(guān)鍵的元素,在工業(yè)控制系統(tǒng)中起著舉足輕重的作用?本次專題月——工控,與非網(wǎng)圍繞工業(yè)控制進(jìn)行探究,既有工控主題相關(guān)的在線論壇,也有專注工業(yè)機(jī)器人的深度分析,還有PLC拆解視頻助陣,同時(shí)匯集了多家國(guó)內(nèi)外芯片廠商,就半導(dǎo)體技術(shù)在工控領(lǐng)域的作用及發(fā)展進(jìn)行深度探討,從而管中窺豹。 [查看頁(yè)面]
  • 邊緣AI大爆發(fā)
    隨著人工智能從云端向邊緣擴(kuò)展,邊緣計(jì)算被視為下一個(gè)AI戰(zhàn)場(chǎng)。海量的應(yīng)用場(chǎng)景、龐大的計(jì)算需求,不僅吸引了英特爾、英偉達(dá)這些巨頭加速完善云邊端一體化的布局,更吸引了眾多AI芯片公司紛紛入局。如果邊緣AI是一次嶄新的機(jī)會(huì),哪些公司有機(jī)會(huì)成為贏家?   [查看頁(yè)面]
  • 近距離無線通信 | 物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā),NFC產(chǎn)業(yè)迎來甜蜜點(diǎn)
    近距離無線通信是3G時(shí)代的產(chǎn)物,一路走來卻總是處于一種不溫不火的狀態(tài)。如今,NFC已近乎智能手機(jī)標(biāo)配,再加上物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā),NFC賽道會(huì)憑借其技術(shù)本身蘊(yùn)藏的便捷和安全特性而迎來甜蜜點(diǎn)嗎?除了長(zhǎng)期發(fā)展愿景下的產(chǎn)業(yè)利好外,NFC產(chǎn)業(yè)是否也正面臨技術(shù)和市場(chǎng)的挑戰(zhàn)?業(yè)內(nèi)又是如何解決這些眼下難題的呢? [查看頁(yè)面]
  • “獨(dú)立+場(chǎng)景+智能”化 | 可穿戴設(shè)備的升級(jí)之路
    作為萬物互聯(lián)的重要一環(huán),可穿戴設(shè)備正逐漸從PC、智能手機(jī)的附庸地位,走向獨(dú)立化、場(chǎng)景化、智能化的應(yīng)用場(chǎng)景。不管是手表、手環(huán)、耳機(jī)、眼鏡還是衣物、飾品,可穿戴終端對(duì)于“AI+高算力+隨時(shí)連接”的要求逐漸提升,同時(shí)也增加了越來越多的傳感器。由此帶來的功耗增加,則需要更先進(jìn)的算法、制造、封裝工藝來平衡。操作系統(tǒng)廠商也開始針對(duì)可穿戴產(chǎn)品進(jìn)行軟件應(yīng)用上的多重創(chuàng)新。隨著產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的成熟,種種跡象表明,可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入黃金快車道。 [查看頁(yè)面]
  • “芯”年鑒
    回首 2021 年,雖然疫情影響趨穩(wěn),但后疫情的影響?yīng)q在,全球供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш鈱?dǎo)致的缺芯,成為貫穿全年的主要挑戰(zhàn)。 [查看頁(yè)面]