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MBSE 驅(qū)動(dòng)的 E/E 架構(gòu)開(kāi)發(fā)的優(yōu)勢(shì)

資源大?。?96.61KB

[摘要] 隨著 OEM 開(kāi)發(fā)的高級(jí)平臺(tái)的自動(dòng)化和連通性水平不斷提高，各領(lǐng)域的車(chē)輛復(fù)雜性都在增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)這種日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性，汽車(chē)、航空航天和商用車(chē)輛 OEM 必須發(fā)展架構(gòu)設(shè)計(jì)流程，以利用 MBSE 和數(shù)字化流程。當(dāng)今的 E/E 系統(tǒng)工程解決方

充分發(fā)揮 3D LAYOUT 優(yōu)勢(shì)的五種方法

資源大小：905.63KB

[摘要] 要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī)，無(wú)論是電氣設(shè)計(jì)還是機(jī)械設(shè)計(jì)，都必須考慮到元器件和機(jī)械間距。通過(guò)在 Layout 階段考慮機(jī)械要求，并確保電氣和機(jī)械流程之間保持高效的溝通，那么設(shè)計(jì)就能完全符合制造要求，從而避免在最

對(duì)速度的需求：設(shè)計(jì)效率策略

資源大?。?.27MB

[摘要] 常年使用一種EDA工具顯然可以提高效率，同時(shí)也會(huì)讓您習(xí)慣于自己所用的PCB設(shè)計(jì)工具，接受該工具的所有優(yōu)缺點(diǎn)。不過(guò)，隨著當(dāng)今技術(shù)的快速發(fā)展，我們需要考慮做出改變，繼而引入最新的技術(shù)方法。本文經(jīng)PCB設(shè)計(jì)雜志授權(quán)翻印，其中討論了阻礙PCB

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