充分發(fā)揮 3D LAYOUT 優(yōu)勢的五種方法
[摘要]

要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī),無論是電氣設計還是機械設計,都必須考慮到元器件和機械間距。通過在 Layout 階段考慮機械要求,并確保電氣和機械流程之間保持高效的溝通,那么設計就能完全符合制造要求,從而避免在最后關頭進行更改,耗費多余的時間和費用。本白皮書圍繞PCB設計工具中的三維技術,描述了充分發(fā)揮其優(yōu)勢的五種方法。

資源類型:pdf
資源大?。?/span>905.63KB
所屬分類:消費類電子
Siemens Digital Industries Software簡介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動數(shù)字化企業(yè)轉型,實現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設計。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎,為機構帶來全新的洞察、機遇和自動化水平,促進創(chuàng)新。

欲了解有關西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的更多詳情,敬請訪問:

https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/