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芯片的金線內部發(fā)生了電子遷移和熱遷移而容易導致的芯片短路或斷路,但是芯片的金線非常細小,通常在100微米以內,傳統(tǒng)的測溫方式如熱電偶等無法對如此細小的目標進行測溫,本文主要介紹使用大師之選系列熱像儀在芯片金線的現場檢測和研究案例,為在大功率芯片的研發(fā)中解決此類問題提供了有效手段。
福祿克公司成立于1948年,是緊湊型專業(yè)電子測試工具的全球領導者。福祿克致力于為工業(yè)及電子電氣領域的技術專家、工程師、電氣及計量工作者提供從安裝到維護管理的測試及校準設備。福祿克?自1978年進入中國市場,2004年成立中國研發(fā)中心,2013年擴大產能,世福工廠在安徽蕪湖落成投產,現在中國已成為集研發(fā)、工程、制造、供應鏈和銷售為一體的企業(yè),為中國客戶提供更好的服務和更快的反饋。
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